rpd000014478 (230100 (09.03.01).Б11 Вычислительные машины, комплексы и сети)
Описание файла
Файл "rpd000014478" внутри архива находится в следующих папках: 230100 (09.03.01).Б11 Вычислительные машины, комплексы и сети, 230100.Б11. Документ из архива "230100 (09.03.01).Б11 Вычислительные машины, комплексы и сети", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "вспомогательные материалы для первокурсников" из 1 семестр, которые можно найти в файловом архиве МАИ. Не смотря на прямую связь этого архива с МАИ, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "остальное", в предмете "вспомогательные материалы для первокурсников" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "rpd000014478"
Текст из документа "rpd000014478"
Министерство образования и науки Российской Федерации
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования
Московский авиационный институт
(национальный исследовательский университет)
УТВЕРЖДАЮ
Проректор по учебной работе
______________Куприков М.Ю.
“____“ ___________20__
РАБОЧАЯ ПРОГРАММА ДИСЦИПЛИНЫ (000014478)
Конструирование и технология производства ЭВМ и систем
(указывается наименование дисциплины по учебному плану)
| Направление подготовки | Информатика и вычислительная техника | |||||
| Квалификация (степень) выпускника | Бакалавр | |||||
| Профиль подготовки | Вычислительные машины, комплексы и сети | |||||
| Форма обучения | очная | |||||
| (очная, очно-заочная и др.) | ||||||
| Выпускающая кафедра | Б21 | |||||
| Обеспечивающая кафедра | Б21 | |||||
| Кафедра-разработчик рабочей программы | Б21 | |||||
| Семестр | Трудоем-кость, час. | Лек-ций, час. | Практич. занятий, час. | Лаборат. работ, час. | СРС, час. | Экзаменов, час. | Форма промежуточного контроля |
| 7 | 108 | 34 | 0 | 16 | 31 | 27 | Э |
| Итого | 108 | 34 | 0 | 16 | 31 | 27 |
Москва
2011
РАБОЧАЯ ПРОГРАММА ДИСЦИПЛИНЫ
Разделы рабочей программы
-
Цели освоения дисциплины
-
Структура и содержание дисциплины
-
Учебно-методическое и информационное обеспечение дисциплины
-
Материально-техническое обеспечение дисциплины
Приложения к рабочей программе дисциплины
Приложение 1. Аннотация рабочей программы
Приложение 2. Cодержание учебных занятий
Приложение 3. Прикрепленные файлы
Программа составлена в соответствии с требованиями ФГОС ВПО по направлению подготовки 230100 Информатика и вычислительная техника
Авторы программы:
| Бахрамова Л.Л. | _________________________ |
| Заведующий обеспечивающей кафедрой Б21 | _________________________ |
Программа одобрена:
| Заведующий выпускающей кафедрой Б21 _________________________ | Декан выпускающего факультета "Восход" _________________________ |
-
ЦЕЛИ ОСВОЕНИЯ ДИСЦИПЛИНЫ
Целью освоения дисциплины Конструирование и технология производства ЭВМ и систем является достижение следующих результатов образования (РО):
| N | Шифр | Результат освоения |
| 1 | У-3 | Проектировать цифровые устройства на основе программируемых логических интегральных схем с помощью современных систем автоматизации проектирования цифровой вычислительной аппаратуры |
| 2 | В-3 | Методами и алгоритмами автоматизации системного, функционально-логического и конструкторского проектирования, в том числе проектирования топологии БИС и СБИС |
Перечисленные РО являются основой для формирования следующих компетенций: (в соответствии с ФГОС ВПО и требованиями к результатам освоения основной образовательной программы (ООП))
| N | Шифр | Компетенция |
| 1 | ПКП-1 | Способность осуществлять сбор и анализ научно-технической информации и исходных данных для проектирования; |
| 2 | ПКП-2 | Способность осуществлять проектирование и внедрение аппаратно-программных средств вычислительной техники и интеллектуальных компьютерных систем |
| 3 | ПКП-6 | Владеть методами и алгоритмами системного, функционально-логического и конструкторского проектирования; |
-
СТРУКТУРА И СОДЕРЖАНИЕ ДИСЦИПЛИНЫ
Общая трудоемкость дисциплины составляет 3 зачетных(ые) единиц(ы), 108 часа(ов).
| Модуль | Раздел | Лекции | Практич. занятия | Лаборат. работы | СРС | Всего часов | Всего с экзаменами и курсовыми |
| Конструирование и технология производства ЭВМ и систем | Основные этапы развития и создания ЭВМ | 2 | 0 | 0 | 1 | 3 | 108 |
| Конструктивно-технологическая характеристика ЭВМ | 4 | 0 | 0 | 2 | 6 | ||
| Основы проектирования и производства ЭВМ | 6 | 0 | 0 | 3 | 9 | ||
| Интегральная технология. Модули первого уровня | 10 | 0 | 4 | 8 | 22 | ||
| Конструирование и изготовление модулей второго уровня | 4 | 0 | 8 | 5 | 17 | ||
| Конструирование модулей третьего и четвертого уровней | 2 | 0 | 0 | 1 | 3 | ||
| Сборка и производство СВТ | 2 | 0 | 0 | 1 | 3 | ||
| Оценка качества и конструкторско-технологическое обеспечение надежности СВТ | 2 | 0 | 4 | 3 | 9 | ||
| Автоматизация КТ этапа проектирования СВТ | 2 | 0 | 0 | 2 | 4 | ||
| Всего | 34 | 0 | 16 | 26 | 76 | 108 | |
-
Содержание (дидактика) дисциплины
В разделе приводится полный перечень дидактических единиц, подлежащих усвоению при изучении данной дисциплины.
1. Основные этапы развития и создания ЭВМ
- 1.1. Основные определения и понятия
- 1.2. Задачи инженера
- 1.3. Развитие схемотехнической базы
2. Конструктивно-технологическая характеристика ЭВМ
- 2.1. Классификация средств вычислительной техники (СВТ)
- 2.2. Особенности конструктивного исполнения ЭВМ, ПЭВМ
- 2.3. Основные конструктивные уровни
- 2.4. Конструктивно-технологические (КТ) и эксплуатационные требования к конструкции ЭВМ
- 2.5. Системы охлаждения
- 2.6. Герметизация СВТ
3. Основы проектирования и производства ЭВМ
- 3.1. Производственный процесс
- 3.2. Технологический процесс
- 3.3. Типы производства
- 3.4. Оборудование с ЧПУ
- 3.5. ЕСКД
- 3.6. ЕСТД
- 3.7. Промышленные роботы, роботизированные комплексы
- 3.8. Гибкие производственные системы
4. Интегральная технология. Модули первого уровня
- 4.1. Характеристика микросхем
- 4.2. Характеристика и материалы подложек
- 4.3. Основные технологические операции процесса изготовления микросхем
- 4.4. Сборка микросхем
- 4.5. Типы корпусов
5. Конструирование и изготовление модулей второго уровня
- 5.1. Основные типы печатных плат (ПП)
- 5.2. Характеристика материалов ПП
- 5.3. Обработка материалов ПП
- 5.4. Методы получения печатных проводников ПП
- 5.5. Технологические процессы сборки и монтажа ТЭЗ
6. Конструирование модулей третьего и четвертого уровней
- 6.1. Блоки
- 6.2. Основные конструкции
- 6.3. Стойки
7. Сборка и производство СВТ
- 7.1. Технологический процесс сборки
- 7.2. Схемы сборки
- 7.3. Методы выполнения электрических соединений
- 7.4. Виды производственных процессов
8. Оценка качества и конструкторско-технологическое обеспечение надежности СВТ
- 8.1. Показатели качества ЭВМ
- 8.2. Надежность
9. Автоматизация КТ этапа проектирования СВТ
- 9.1. Применение САПР Kicad на КТ этапе проектирования
-
Лекции
| № п/п | Раздел дисциплины | Объем, часов | Тема лекции | Дидакт. единицы |
| 1 | 1.1.Основные этапы развития и создания ЭВМ | 2 | Введение | 1.1, 1.2, 1.3 |
| 2 | 1.2.Конструктивно-технологическая характеристика ЭВМ | 2 | Основы модульного конструирования СВТ | 2.1, 2.2, 2.3 |
| 3 | 1.2.Конструктивно-технологическая характеристика ЭВМ | 2 | Требования, предъявляемые к конструкции ЭВМ.Способы защиты СВТ от внешних воздействий | 2.4, 2.5, 2.6 |
| 4 | 1.3.Основы проектирования и производства ЭВМ | 2 | Производственный и технологический процессы | 3.1, 3.2, 3.3 |
| 5 | 1.3.Основы проектирования и производства ЭВМ | 2 | Основные направления автоматизации техпроцессов | 3.4, 3.7, 3.8 |
| 6 | 1.3.Основы проектирования и производства ЭВМ | 2 | Стандартизация СВТ, оформление технической документации | 3.5, 3.6 |
| 7 | 1.4.Интегральная технология. Модули первого уровня | 2 | Тонкопленочные интегральные микросхемы | 4.1, 4.2, 4.3 |
| 8 | 1.4.Интегральная технология. Модули первого уровня | 2 | Толстопленочные интегральные микросхемы | 4.1, 4.2, 4.3 |
| 9 | 1.4.Интегральная технология. Модули первого уровня | 2 | Полупроводниковые интегральные микросхемы | 4.1, 4.2, 4.3 |
| 10 | 1.4.Интегральная технология. Модули первого уровня | 2 | Микросхемы с повышенным уровнем интеграции | 4.1, 4.2, 4.3 |
| 11 | 1.4.Интегральная технология. Модули первого уровня | 2 | Сборка и герметизация ИМС | 4.4, 4.5 |
| 12 | 1.5.Конструирование и изготовление модулей второго уровня | 2 | Классификация ПП. Выбор материала ПП | 5.1, 5.2, 5.3 |
| 13 | 1.5.Конструирование и изготовление модулей второго уровня | 2 | Основные методы конструирования ПП. | 5.4, 5.5 |
| 14 | 1.6.Конструирование модулей третьего и четвертого уровней | 2 | Основные технологические операции процесса изготовления модулей третьего и четвертого уровней | 6.1, 6.2, 6.3 |
| 15 | 1.7.Сборка и производство СВТ | 2 | Общая сборка ЭВМ Особенности сборки СВТ | 7.1, 7.2, 7.3, 7.4 |
| 16 | 1.8.Оценка качества и конструкторско-технологическое обеспечение надежности СВТ | 2 | Оценка качества и конструкторско-технологическое обеспечение надежности СВТ | 8.1, 8.2 |
| 17 | 1.9.Автоматизация КТ этапа проектирования СВТ | 2 | Особенности работы в САПР Kicad | 9.1 |
| Итого: | 34 | |||
-
Практические занятия
| № п/п | Раздел дисциплины | Объем, часов | Тема практического занятия | Дидакт. единицы |
| Итого: | ||||
-
Лабораторные работы
| № п/п | Раздел дисциплины | Наименование лабораторной работы | Наименование лаборатории | Объем, часов | Дидакт. единицы |
| 1 | 1.4.Интегральная технология. Модули первого уровня | Топологическое проектирование ИМС | Лаборатория кафедры Б21 | 4 | 4.3 |
| 2 | 1.5.Конструирование и изготовление модулей второго уровня | Изготовление ПП химическим способом | Лаборатория кафедры Б21 | 4 | 5.3, 5.4 |
| 3 | 1.5.Конструирование и изготовление модулей второго уровня | Монтаж электронных узлов первого уровня методом пайки в условиях единичного производства | Лаборатория кафедры Б21 | 4 | 5.5 |
| 4 | 1.8.Оценка качества и конструкторско-технологическое обеспечение надежности СВТ | Контроль электрических параметров ИМС | Лаборатория кафедры Б21 | 4 | 8.2 |
| Итого: | 16 | ||||
-
Типовые задания
| № п/п | Раздел дисциплины | Объем, часов | Наименование типового задания |
| Итого: | |||
-
Курсовые работы и проекты по дисциплине
1.1. Разработка ПП в САПР Kicad
