09 (Ответы в ворде)
Описание файла
Файл "09" внутри архива находится в следующих папках: 2003, Ответ. Документ из архива "Ответы в ворде", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "конструирование плат" из 7 семестр, которые можно найти в файловом архиве МАИ. Не смотря на прямую связь этого архива с МАИ, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "к экзамену/зачёту", в предмете "конструирование плат" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "09"
Текст из документа "09"
09. Схема технологического маршрута изготовления толстопленочных коммутационных плат. Технологический процесс нанесения и вжигания паст, оборудование, материалы, режимы. Конструкция многоуровневой коммутационной платы, особенности технологии ее изготовления.
1 -подготовка, изготовление подложки и паст
2-1-изготовление фотошаблонов слоёв
2-2-из-ие сетчатых трафаретов
2-совмещение подложки и сетчатых трафаретов
3-нанесение и вжигание паст
ОС - обратная связь, многократное повторение при нанесении следующих слоёв
Пасты: функциональный наполнитель, стеклянный порошок – фритта и временная связка.
Функциональный основа: серебро, палладий, медь, никель, алюминий, молибден.
1 -заготовка, с нанесенным проводящим рисунком
2-ленточный конвейер
3-конвейеная электро печь непрерывного действия, облицовка с электрическими нагревателями
4-поток сухого воздуха для эвакуации выделяющегося газового компонента
5-поток сухого воздуха - газовая завеса, для отвода выделяющихся газов и охлаждение заготовки.
Достоинство толстопленочных технологий – создание многоуровневых коммутационных плат – МПП: проводящие П и диэлектрические Д слои.
Структура трёхуровневой плаы содержит 7-6 слоёв, толщиной от 20-40 мкрм, из которых: 3 проводящих (I,IV,VII), 2 допечатывающих (III, VI), 2 диэлектрических (II,V), а так же подложку.
Зона А – выжигается органическая связка. Зона Б – происходит сплавление фритты с наполнителем и поверхностью подложки, обратная связь на схеме маршрута обобщенно показывает многократное последовательное нанесение слоёв, при этом обязательно каждый следующий слой должен вжигаться при температуре меньше, чем предыдущий (15°).