47470 (608270), страница 4

Просмтор этого файла доступен только зарегистрированным пользователям. Но у нас супер быстрая регистрация: достаточно только электронной почты!

Текст из файла (страница 4)

В принципе, не менее очевидны в теории преимущества корпусов стандарта BTX над нынешними ATX. Известно, что к разработке нового стандарта корпусов (одним из инициаторов этого явилась компания Intel) производителей подтолкнуло постоянно растущее потребление мощности и тепловыделения компонентов компьютера (в первую очередь это касается, естественно, центрального процессора и в какой-то мере видеокарты). Соответственно, корпуса стандарта BTX изначально разрабатывались с учетом возросших требований по части питания и охлаждения компонентов компьютера. А это значит, что эти решения должны быть более эффективными по части размещения компонентов, иметь лучшие возможности охлаждения и продуманную схему вентиляции.

В стандарте BTX изначально предусматривались три варианта форм-фактора корпуса и системных плат: pico-BTX, micro-BTX и полноразмерный BTX, или BTX-tower. Все они обладают своими преимуществами перед аналогами из стана традиционного ATX, обеспечивая высокую плотность монтажа компонентов вкупе с эффективным охлаждением, отличаясь, как видно из названий, размерами (ну и конечно, мощностью устанавливаемых в них блоков питания).

Об идее, положенной в основу спецификации BTX, "Терралаб" писал в начале года. Идея воздуховода, забирающего забортный воздух и целенаправленно проводящего его через все требующие охлаждения компоненты, в общем-то, не оригинальна, но до последнего времени она не была оформлена в качестве стандарта. А, как известно, именно стандарт обеспечивает унификацию комплектующих различных производителей и дает "путевку в жизнь" самым смелым инновациям.

Для реализации спецификации BTX в системном блоке должны появиться два новых компонента: модуль теплового баланса (Thermal Module) и поддерживающий модуль или SRM-модуль (Support and Retention Module).

Модуль теплового баланса

М одуль теплового баланса представляет собой массивный процессорный радиатор, помещенный в пластиковый кожух со встроенным вентилятором, втягивающим в систему забортный воздух. По замыслу разработчиков, этот вентилятор будет забирать воздух с передней стороны системного блока, для чего на лицевой панели должны быть предусмотрены специальные отверстия. Кожух модуля теплового баланса позволяет с минимальными потерями довести поток забортного воздуха к размещенным линейно компонентам системного блока и вывести нагретый воздух за пределы системы. При этом для эффективного охлаждения не требуется никаких дополнительных корпусных вентиляторов.

Модуль теплового баланса типа I

С пецификацией предусмотрены два типа модулей теплового баланса: тип I, предназначенный для полноразмерных компьютерных систем, и тип II, рассчитанный на установку в компактные системные блоки. Как несложно догадаться, разница между этими двумя типами тепловых модулей заключена в их габаритах. Кроме того, в модуле типа I используется 90-мм вентилятор, а в модуле типа II - 70-мм кулер. Отличаются и объемы воздуха, которые способны "перегнать" модули двух типов: при обдуве процессора модуль типа I обеспечивает продув 40 cfm (кубических футов воздуха в минуту), а модуль типа II - 30 cfm. При этом, однако, оба модуля гарантируют поддержание одинаковой температуры процессора - 36 градусов Цельсия.

Модуль теплового баланса типа II (низкопрофильный)

М одули типа I также делятся на два вида: первый рассчитан на массовые компьютерные системы и оснащен прямоугольным радиатором с медным основанием, а второй предназначен для высокопроизводительных систем и снабжен цилиндрическим радиатором с медной сердцевиной. В модулях типа II используются только традиционные прямоугольные радиаторы.

Для крепления материнской платы в системном блоке и установки модуля теплового баланса применяется стандартный поддерживающий модуль (SRM-модуль), общий для всех типов корпусов BTX и тепловых модулей. Поддерживающий модуль, который представляет собой штампованную профилированную металлическую пластину, повышает устойчивость системы к ударам и толчкам, и препятствует прогибу материнской платы, что дает возможность увеличить максимально допустимую массу процессорного радиатора с 450 г (в спецификации ATX) до 900 г.

Поддерживающий модуль

С обственно, модуль теплового баланса и поддерживающий модуль - единственные новые компоненты стандарта BTX, однако одновременно с их появлением были внесены серьезные изменения в конструкцию системного блока и материнской платы.

Спецификацией BTX предусмотрены три типоразмера системных плат, причем глубина всех трех одинакова - 266,7 мм. Стандартная полноразмерная плата BTX имеет ширину 352,12 мм и на ней могут устанавливаться семь слотов для карт расширения: один - для видеокарты PCI Express x16, два - для карт PCI Express x1 и четыре - для PCI-карт. Характерно, что слот AGP отсутствует даже на самой большой по размеру плате нового стандарта. Полный отказ от этого интерфейса нам представляется все-таки слишком радикальным решением, поскольку в мире выпущено и все еще выпускается огромное количество таких карт, в том числе, и последнего поколения. C другой стороны, сейчас несложно купить даже бюджетную видеокарту с интерфейсом PCI Express, например, на чипе ATI Radeon X300.

Типоразмеры материнских плат BTX и размещение слотов

В торой типоразмер называется microBTX; максимальная ширина такой материнской платы составляет 264,16 мм. На плате предусмотрен монтаж до четырех слотов расширения, из которых один - PCI Express x16, два - PCI Express x1 и всего один - для карты PCI. В большинстве случаев единственной картой PCI в таком компьютере станет мощная звуковая карта, поскольку, вопреки рекламным реляциям, "встроенному звуку" еще очень далеко до таких современных моделей, как Creative Audigy 2 ZS.

И, наконец, третий типоразмер - это picoBTX; ширина системной платы этого формата не должна превышать 203,2 мм. В компьютер на базе такой платы можно будет поставить всего одну карту расширения, и ею, судя по всему, будет мощная видеокарта с интерфейсом PCI Express x16. Других слотов для карт расширения на плате picoBTX просто не предусмотрено.

Весьма интересно организовано и размещение компонентов на материнской плате. По крайней мере, отличия от привычных ATX-плат сразу бросаются в глаза. Прежде всего, процессорное гнездо размещено у самого края платы, причем оно расположено не строго параллельно сторонам "материнки", а повернуто на 45 градусов. Так же устанавливаются и микросхемы набора системной логики. Слоты для двухканальной оперативной памяти и слоты для плат расширения разнесены по разные стороны платы.

М атеринская плата форм-фактора BTX

Организация расположения компонентов подчинена одной идее: прямой поток воздуха, не встречая препятствий, то есть, безо всяких завихрений, должен проходить через самые "горячие" комплектующие. От процессора к радиатору системной логики, обдувая модули памяти и видеокарту, воздух переходит к блоку питания, в котором вентилятор работает на выдув. Вполне очевидно, что такой конструктив позволяет избавиться, как минимум, от двух корпусных кулеров, работающих на впуск и на выпуск.

Температурный режим компонентов на плате BTX

Н овый стандарт не только позволит организовать более логичное и эффективное охлаждение, но и даст возможность собирать мощные машины в корпусах небольших габаритов. Тенденция к уменьшению размеров системных блоков хорошо просматривается и сегодня: возьмем, например, растущую популярность компактных barebone-систем. Согласно спецификации BTX, на основе трех рассмотренных выше типоразмеров плат можно проектировать персональные компьютеры в трех типах корпусов.

Вид сверху на BTX-систему эталонной конструкции

С амый большой тип корпуса носит название Expandable Tower ("расширяемая башня"). По размерам он ближе всех к привычным корпусам типа Midi Tower. В таком корпусе предусмотрены два 5,25-дюймовых и два 3,5-дюймовых отсека для накопителей, а устанавливаться в него будут полноразмерные материнские платы BTX. Промежуточный вариант - корпус Desktop, близкий по размерам к одноименным компактным ATX-корпусам, которые используются, в основном, для сборки офисных компьютеров. Здесь уже всего один 5,25-дюймовый и один 3,5-дюймовый отсек, а системной платой будет почти квадратная microBTX. Самый миниатюрный корпус относится к типу Small Form Factor. В нем тоже предусмотрено по одному 5,25- и 3,5-дюймовому отсеку, а материнская плата должна иметь типоразмер picoBTX.

С истемный блок стандарта BTX

Для новых типов корпусов разработаны и новые стандартные блоки питания, отличающиеся размерами. Если в полноразмерных корпусах может использоваться обычный блок питания ATX12V, то в корпусах уменьшенных габаритов будут работать новые модификации. Модель CFX12V рассчитана на установку в корпусах уменьшенных габаритов (объемом 10-15 литров), а модель LFX12V - в самых миниатюрных корпусах (объемом 6-9 литров). В различных блоках питания применяются разные вентиляторы, от возможностей которых зависит эффективное охлаждение системы в целом. Иными словами, LFX12V просто не справится с отводом воздуха из корпуса типа Expandable Tower и будет нарушена вся схема охлаждения.

Блок питания CFX12V

К ак отмечается в тексте спецификации, разъемы электропитания и интерфейсов будут полностью совместимы с теми, что используются в современных ATX-корпусах. Тем не менее, в стандартном 24-контактном разъеме, в соответствии со спецификацией CFX12V, добавлены целых четыре контакта (3,3 В, 5 В, 12 В и заземление). Впрочем, повторюсь, что BTX-система будет работать и с обычным современным блоком питания ATX, оснащенным четырехконтактным 12-вольтовым разъемом.

Разделение корпусов по ценовым категориям

При прочих равных условиях (размер, положение БП, количество отсеков и пр.) есть несколько параметров, определяющих ценовые характеристики корпусов:

• Качество материала, из которого изготовлен корпус: толщина стенок, качество самого металла и т.п. Сюда же входит и качество обработки краёв металлических конструкций: они должны быть надёжно завальцованы, чтобы было меньше шансов порезаться об них.

• Раскрученность марки: известные производители накидывают некоторое количество иностранных рублей за свое имя.

• Наличие дополнительных возможностей: инфракрасный порт, дополнительные установленные вентиляторы, всевозможные рукава для отвода горячего воздуха, сдвижные подплатники (InWin) и пр.

• Эргономика, дизайн. Понятно, что красивый цветастый корпус, скорее всего, будет стоить дороже обычного серого от этого же производителя с равными характеристиками.

• Качество БП и его мощность. В дешёвых безымянных корпусах зачастую можно встретить маломощные низкокачественные БП, имеющие неизвестное происхождение. Мало того, что такого БП может не хватать для обеспечения Вашего ПК электроэнергией, он также может повредить или полностью сжечь какие-либо части ПК, если выйдет из строя и подаст напряжение выше номинального. Как показывает практика, подобные случаи не так уж и редки.

Корпус должен обеспечивать возможность установки того количества компонентов, которое может потребоваться Вам:

• 3,5" отсеки. Обычно не требуется более одного-двух. Туда ставится только дисковод, да ещё некоторые более редкие устройства (ZIP, внутренние USB-хабы, IR-порты и т.п.). Так что более 1-2 таких отсеков Вам не потребуется. Вместо одного из них может быть специальная щель. В общем, лишь бы был хоть один.

• Скрытые 3,5" отсеки. В них ставятся винчестеры. Обычно бывает достаточно 3-4 отсеков на все случаи жизни. На практике — обычно не более одного, реже — двух. Для этих целей можно применить и обычный, открытый 3,5" отсек (закрыв его снаружи заглушкой).

• 5,25" отсеки. В такие отсеки ставятся приводы CD-ROM (CD-RW, DVD), системы термоконтроля, Mobile Rack, дополнительные вентиляторные модули и многое другое. К тому же, через переходники в них можно поставить устройства, предназначенные для любого из двух предыдущих отсеков. Так что здесь — чем больше — тем лучше. В разумных пределах, конечно. Обычно достаточно 3-4 отсека, хотя при возможности стоит взять корпус с 5-6 и более — лишними не будут. Если габариты не пугают, конечно.

INWIN S564 CR 300W P4 - бюджетный корпус от компании INWIN со встроенным картридером.

Характеристики

Список файлов курсовой работы