50182 (566640), страница 9
Текст из файла (страница 9)
Нужен при нормальном форсировании и хороший кулер с удачным алюминиевым радиатором. Кулеры с медными радиаторами могут быть значительно лучше из-за лучшей теплопроводности меди, но они иногда сильно хуже по причине непродуманной конструкции. Из фирм-производителей можно посоветовать Thermaltake, Titan, CoolerMaster, Zalman(показывает очень хорошие результаты в тестированиях). Так называемый NoName лучше не брать: процессор может сильно пострадать из-за остановившегося, или просто плохого кулера. Стоит так же отметить, что бежать в магазин и менять боксовый кулер от процессора на самый крутой не всегда нужно, он не так плох. Ну а если вам его недостаточно, то можно и сменить. Можно применять так же жидкий азот(любителям поставить рекорд разгона, но при этом нужна довольно серьезная модификация материнской платы, требует хороших знаний и желания повесить материнскую плату на стенку, в качестве трофея, после успешного эксперимента), водяное охлаждение и некоторые другие методы. Первое вообще не реально в наших условиях. Второй вариант более реален, но требует самостоятельного изготовления системы охлаждения или покупки её за весьма немалые деньги (не менее 100$). Причём это не самый надёжный способ: если что-то протечёт, почти гарантирован выход чего-нибудь из строя. А если остановится кулер, то пострадает только процессор (ну, в худшем случае ещё и материнская плата). Но ничего лучше водяного охлаждения для экстремального разгона в домашних условиях пока не придумали. Естественно большое значение имеет корпус. Нужно брать корпус с горизонтально расположенным блоком питания и наибольшим количеством мест под дополнительные вентиляторы.
После разгона. Лучше всего запустить какое-то приложение типа 3Dmark на парочку часов. Если после длительного прогона тестов ошибок не возникло, то все, скорее всего, удачно. Можно поэкспериментировать с архивацией и последующей разархивацией больших объёмов данных (>=500Mb) при помощи WinRAR. Если появились ошибки в контрольной сумме (CRC error), то нужно выяснять источник ошибки. Им может быть процессор, память, а иногда материнская плата. Так же есть полезная программа под названием CPU Stability Test, её нужно запустить надолго и если не повиснет, значит с процессором все OK. Память стоит отдельно проверить программой вроде TestMem под DOS.
Последствия неудачного разгона. В первую очередь процессор - он может сгореть. Ну и, естественно, сокращается срок службы всех комплектующих, подвергающихся разгону. На штатной частоте процессор служит в теории где-то 10 лет, а на повышенной меньше. Но сейчас это не актуально, так как больше 5 лет процессор обычно и не используется (он безнадёжно устаревает за это время, так что о этом не волнуемся. Оперативная память не особо страдает от разгона, но часто является источником ошибок. Пострадать может винчестер, но уже сразу по двум причинам: на него может повлиять понижение/повышение напряжения, выдаваемого слабым блоком питания, или он может не выдержать повышения шины PCI (частоты больше 40Mhz нежелательны). Действие первой причины я имел счастье сам наблюдать у моего старого винчестера, он угробился от нехватки питания всего за пол года (Samsung, отработал без ошибок 4 года). Некоторые модели IDE-дисков, поддерживающие Ultra DMA, чувствительны к частоте шины PCI и при выставлении нестандартных частот иногда возможна потеря данных. При этом сам жесткий диск как правило остается работоспособным, однако в некоторых случаях могут пострадать сервометки, после чего винчестер будет проще выбросить, чем пытаться исправить (вероятность этого невелика). Избежать подобных проблем обычно можно изменением режима работы винчестера - заставив его работать исключительно в PIO режиме. Но это не рекомендуется, система будет хуже работать - дополнительная нагрузка на процессор делает почти бессмысленным разгон в этом случае. Так что если разгоняете сильно, то запаситесь БП с запасом мощности (300W) и будьте осторожны с повышением шины PCI. Выход из строя видеокарты и других плат от повышения частот работы их шины (что пока почти неизбежно при разгоне системной шины) маловероятен, но возможен. Могут быть попорчены ваши программы, которые вы будете запускать для тестирования. Иногда от неудачной попытки разгона перестаёт загружаться Windows, в случае если важные файлы были повреждены из-за ошибок процессора. Решить эту проблему можно в большинстве случаев только переустановкой ОС (или при помощи функции "repair" в Setup`е, если у вас Win2K/XP).
Процессор сгорел? Стоит убедиться, что дело именно в процессоре. Если из корпуса идёт дым и пахнет палёным, возможно так и есть. Но если компьютер просто не загружает Windows, выводится только заставка BIOS или он пищит (в случае отказа / отсутствия процессора компьютер не пищит), то причина в другом. Например, в контроллере IDE или видеокарте. Стоит попробовать вытащить из разъемов на материнской плате шлейфы жестких дисков и CD-ROM, а также все платы. Следует помнить, что некоторые экземпляры могут просто не запуститься на той частоте FSB, которую вы поставили. В таком случае нужно снизить разгон. Тогда может помочь обнуление настроек BIOS (если разгоняли с его помощью), его можно осуществить воспользовавшись соответствующим джампером на материнской плате (на всех современных платах он присутствует) или временным отключением батарейки (еcли джампера все же нет). Все настройки при этом примут изначальное положение.
FPU, Ядро,Степпинг
FPU, это Floating Point Unit.
А проще говоря, блок, производящий операции с плавающей точкой (часто говорят запятой) или математический сопроцессор. FPU помогает основному процессору выполнять математические операции над вещественными числами. Здесь следует уточнить, что сначала он применялся опционально, в качестве дополнительного процессора. Непосредственно в кристалл процессора FPU был впервые интегрирован в 1989 году (процессор Intel 80486).
Ядро. Ядром называют сам процессорный кристалл, ту часть, которая непосредственно является "процессором". Сам кристалл у современных моделей имеет небольшие размеры, а размеры готового процессора увеличиваются очень сильно за счет его корпусировки и разводки. Процессорный кристалл можно увидеть, например, у процессоров Athlon, у них он не закрыт. У P4 вся верхняя часть скрыта под теплорассеивателем (который так же выполняет защитную функцию, сам по себе кристалл не так уж прочен). Процессоры, основанные на разных ядрах, это можно сказать разные процессоры, они могут отличаться по размеру кэш памяти, частоте шины, технологии изготовления и т. п. В большинстве случаев, чем новее ядро, тем лучше процессор разгоняется. В качестве примера можно привести P4, существуют два ядра - Willamette и Northwood. Первое ядро производилось по 0.18мкм технологии и работало исключительно на 400Mhz шине. Самые младшие модели имели частоту 1.3Ghz, максимальные частоты для ядра находились немного выше 2,2Ghz. Своими разгонными качествами эти процессоры особо не славились. Позже был выпущен Northwood. Он уже был выполнен по 0.13мкм технологии и поддерживал шину в 400 и 533Mhz, а также имел увеличенный объём кэш памяти. Переход на новое ядро позволил значительно увеличить производительность и максимальную частоту работы. Младшие процессоры Northwood прекрасно разгоняются, но фактически разгонный потенциал этих процессоров основан на более "тонком" техпроцессе.
Степпинг означает поколение ядра процессора. При исправлении мелких недочетов или ошибок в микрокоде выпускается новая модификация, или поколение, процессорного ядра при этом сохраняются архитектура кристалла и сама технология производства в целом. По логике, чем больше степпинг, тем стабильнее себя ведет и лучше разгоняется процессор.
Платформы 2008-2009 Intel
Будущее мобильных платформ AMD, которое обещает стать высокоинтегрированным вплоть до размещения на одном кристалле вычислительных и графических ядер. Компания, кстати, вводит новый термин для обозначения подобных процессоров – APU (Accelerated Processing Unit). Это означает, что интегрироваться на кристалл с процессором будет не только графическое ядро, но и любой другой специализированный ускоритель. Директор по технологиям Intel Патрик Гелсингер в рамках краткой пресс-конференции 18 марта рассказал о планах корпорации по выпуску новых многоядерных процессоров. В основном речь шла о 4- и 6-ядерных серверных и настольных процессорах. Он сообщил, что во второй половине текущего года на рынке появятся серверные процессоры Xeon с кодовым названием Dunnington. Эти чипы будут изготавливаться по 45-нанометровой технологии, иметь шесть ядер и общий кэш третьего уровня большого размера (по имеющейся информации, 16 Мб). Благодаря поддержке системы FlexMigration, серверы на основе процессоров Dunnington можно будет добавлять в единую динамическую виртуальную инфраструктуру, поддерживающую миграцию виртуальных машин. Далее Патрик Гелсингер остановился на будущих серверных чипах Itanium, известных под названием Tukwila. Ожидается, что Tukwila станет первым процессором на рынке, насчитывающим более двух миллиардов транзисторов. Чип получит четыре ядра и будет работать на тактовой частоте до 2 ГГц, а объем кэш-памяти составит 30 Мб. При таких характеристиках Tukwila будет потреблять примерно на 25% больше энергии по сравнению со своим предшественником - чипом Montvale.
Важным этапом в развитии аппаратных платформ Intel, по словам Гелсингера, станет появление новой архитектуры Nehalem. В Intel отмечают, что переход на архитектуру Nehalem позволит добиться значительного повышения производительности при одновременном снижении энергопотребления. Платформа Nehalem будет использовать новую системную архитектуру QuickPath Interconnect, включающую встроенный контроллер памяти и усовершенствованные каналы связи между компонентами. Процессоры на основе Nehalem получат от двух до восьми ядер и благодаря технологии Simultaneous Multi-threading смогут одновременно обрабатывать от четырех до шестнадцати потоков инструкций. Объем кэш-памяти третьего уровня сможет достигать 8 Мб.
Подробнее о настольных системах и Nehalem
Процессоры Nehalem придут на смену Penryn. Они будут выпускаться по 45- нм техпроцессу и, как говорят источники, возможно, поступят в продажу под маркетинговым названием Core 3. Nehalem имеет несколько модификаций: Nehalem-EP/EN/EX. Появление на рынке Nehalem-EP ожидается во второй половине следующего года. В состав новой платформы Intel будет входить также чипсет с кодовым именем Tylerburg.Индекс EP расшифровывается как Efficient Performance (эффективная производительность), такие процессоры будут использоваться в одно- и двухпроцессорных системах с низким энергопотреблением. EN (Entry) - индекс, обозначающий принадлежность процессора к начальному уровню в линейке, EX (Expandable) к процессорам, которые могут быть использованы в системах с количеством CPU до 32-х .Следующее за Yorkfield поколение процессоров носит кодовое имя Bloomfield. Yorkfield является частью архитектуры Penryn, отличающейся от нынешней Core, главным образом, используемым техпроцессом - 45 нм. Bloomfield же будет построен на обновленной архитектуре Nehalem, использующей тот же техпроцесс, но имеющей существенные отличия. Среди них - интегрированный в процессор контроллер памяти и обновленная версия HyperThreading, позволяющая четырём ядрам таких процессоров обрабатывать 8 потоков одновременно. Они будут использовать 1366-контактный разъём Socket B.Gainstown - новое кодовое имя процессоров Nehalem. Они будут предназначены для высокопроизводительных настольных систем. В числе ключевых особенностей Bloomfield и Gainstown - 8 Мб кэш-памяти третьего уровня и наличие встроенного контроллера памяти, поддерживающего трёхканальные(!) конфигурации DDR3, работающей на частоте 1333 МГц. Gainstown вместе с чипсетами Tylersburg будут использоваться в высокопроизводительных двухпроцессорных настольных системах. Соединение наборов системной логики и процессоров будет происходить по шине QuickPath Interconnect (QPI) по схеме: каждый процессор с одним из чипсетов, процессоры между собою и чипсеты между собою. Tylersburg, в свою очередь будет поддерживать до 36 линий PCI Express 2.0, за счет чего в одной системе может быть реализовано до четырёх интерфейсов PCIe x16 и пара - PCIe x4.Bloomfield же будет позиционироваться в сегмент однопроцессорных систем высокой производительности. И Gainstown и Bloomfield будут выпускаться в разъёме LGA1366, а значит, долгожитель LGA755 начнет собираться на покой в четвертом квартале следующего года. Термальный пакет у первых Nehalem будет составлять 130 Вт -столько же, сколько и у нынешних флагманских CPU Intel.
Фотографии инженерного образца процессора Intel Nehalem были размещены недавно на сайте Xtremesystems. На фото Nehalem-EP находится слева, а справа — Intel Core 2 Extreme QX9770. Обратим внимание на изменившуюся форму контактных площадок: Материнская плата Gigabyte 7TESN-RN с двумя сокетами LGA1366 для этого процессора, оборудованная 12 разъёмами DDR3-памяти (по шесть на каждый CPU):
В операциях с плавающей точкой Nehalem вдвое, а в целочисленных операция в полтора раза быстрее, чем Xeon X5482 (Harpertown). Одной из причин такого прироста производительности является применение 3-канального контроллера DDR3-памяти (на каждый процессор), благодаря чему пропускная способность шины памяти перестанет быть «бутылочным горлышком». Кроме того, использование технологии SMT (Symmetric Multi-Threading, симметричная многопоточность) позволит Nehalem обрабатывать одновременно 8 потоков. Патрик Гелсингер также отметил, что процессоры Intel следующего поколения будут поддерживать новый набор векторных инструкций AVX (Advanced Vector Extensions), которые позволят ускорить выполнение операций с плавающей запятой. Кроме того, Гелсингер заметил, что позднее в этом году Intel планирует показать чип, разрабатывающийся в рамках проекта Larrabee. Инициатива Larrabee предполагает создание многоядерного процессора, построенного на основе усовершенствованной архитектуры х86. Первые версии чипа, предположительно, будут насчитывать от 16 до 24 ядер, и работать на тактовой частоте около 2 ГГц.Intel, по неофициальной информации, выпустит свой первый четырехядерный процессор для ноутбуков в третьем квартале. По крайней мере, об этом сообщает DigiTimes со ссылкой на источники среди производителей материнских плат.Первым чипом Intel с четырьмя ядрами станет модель Core 2 Extreme QX9300. Этот процессор будет производиться по 45-нанометровой технологии и работать на тактовой частоте в 2,53 ГГц при частоте системной шины 1066 МГц. Объем кэш-памяти второго уровня составит 12 Мб, а максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) для модели Core 2 Extreme QX9300 будет равно 45 Вт. Процессор Core 2 Extreme QX9300 войдет в линейку чипов для новой мобильной платформы Intel Centrino 2 (кодовое название Montevina). Первые процессоры для этой платформы, как ожидается, будут выпущены в июне. По слухам, Intel представит более десяти чипов с частотами от 1,2 до 2,8 ГГц. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии новых процессоров, в зависимости от модификации, будет варьироваться между 5,5 и 45 Вт.Помимо процессоров Intel, как ожидается, выпустит для аппаратной платформы Centrino 2 три набора системной логики с обозначениями GM45, GM47 и PM45. Чипсеты GM45/47 будут поддерживать процессоры с частотой системной шины 667 МГц и 1066 МГц, память DDR2/DDR3, а также получат интегрированный графический контроллер. Что касается набора логики PM45, то у него встроенного графического ядра не будет. Помимо этого, в начале марта Intel официально представила новое семейство процессоров Atom, предназначенных для использования в так называемых мобильных интернет-устройствах (MID) и недорогих компьютерах. В линейку Atom на начальном этапе войдут чипы, ранее известные под кодовыми именами Silverthorne и Diamondville. Процессоры Silverthorne станут одной из основных составляющих аппаратной платформы Intel Menlow для ультрапортативных компьютеров (UMPC). Чипы Silverthorne будут производиться по 45-нанометровой технологии, иметь площадь всего 25 мм2 и насчитывать 47 миллионов транзисторов. Intel называет процессор Silverthorne самым маленьким чипом (с архитектурой х86), который корпорация создавала за последние 15-17 лет. Что касается Diamondville, то этот процессор будет построен на основе ядра Silverthorne и найдет применение, преимущественно, в дешевых портативных компьютерах с небольшим энергопотреблением. Intel отмечает, что максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) для процессоров линейки Atom составит от 0,6 до 2,5 Вт. Работать чипы будут на тактовой частоте до 1,8 ГГц. Не исключено, что в перспективе Atom найдут применение в устройствах бытовой электроники, тонких клиентах и встраиваемой технике. Вместе с чипами Atom корпорация Intel представила новую торговую марку Centrino Atom, под которой на рынок поступит аппаратная платформа Menlow. В состав этой платформы, помимо процессора Atom, войдут чипсет с интегрированным графическим адаптером и контроллер беспроводной связи. Устройства на основе аппаратной платформы Centrino Atom должны поступить в продажу в текущем году. Между тем, в рамках выставки Computex Taipei 2008, которая будет проходить в период с 3 по 7 июня, Intel намерена показать платформу Montevina для портативных компьютеров. На рынке данная платформа будет продвигаться под торговой маркой Centrino 2.В июне Intel намерена представить более десяти процессоров и несколько наборов системной логики для мобильной платформы Centrino 2 (кодовое название Montevina). При этом, как ожидается, в продажу поступят мобильные чипы Core 2 Duo стандартного форм-фактора, а также процессоры уменьшенного размера для тонких и легких ноутбуков.
Семейство чипов Core 2 Duo стандартного форм-фактора пополнится пятью двуядерными моделями - P8400, P8600, P9500, T9400 и T9600. Все процессоры будут производиться по 45-нанометровой технологии, и иметь частоту системной шины 1066 МГц. Тактовая частота чипов составит от 2,26 ГГц до 2,8 ГГц, объем кэш-памяти второго уровня - от 3 Мб до 6 Мб. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) для моделей с буквой “Р” в обозначении составит 25 Вт, для чипов с буквой “Т” в названии - 35 Вт. Поставляться процессоры будут по цене от 209 до 530 долларов в оптовых партиях. В линейку чипов уменьшенного размера на начальном этапе войдут модели Core 2 Duo U3300, SU9300, SU9400, SL9300, SL9400, SP9300 и SP9400. Частота чипов с обозначениями U3300 и SU9300 составит 1,2 ГГц, значение TDP - 5,5 Вт и 10Вт, соответственно. Модель SU9400 будет обладать схожими с SU9300 характеристиками, но работать на частоте в 1,4 ГГц. Частоты чипов SL9300, SL9400, SP9300 и SP9400 составят от 1,6 ГГц до 2,4 ГГц. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии будет равно 17 Вт для моделей SL9300 и SL9400 и 25 Вт - для процессоров SP9300 и SP9400. Стоимость чипов, в зависимости от модификации, составит от 262 до 316 долларов в крупнооптовых партиях. Помимо процессоров Intel, как ожидается, выпустит три набора системной логики с обозначениями GM45, GM47 и PM45. Чипсеты GM45/47 будут поддерживать процессоры с частотой системной шины 667 МГц и 1066 МГц, память DDR2/DDR3, а также получат интегрированный графический контроллер. Что касается набора логики PM45, то у него встроенного графического ядра не будет.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
