Book9 (560675), страница 2
Текст из файла (страница 2)
Рис. 9.1. Геометрия платы МСБ: а — собственно платы;
б — посадочного места бескорпусной ИС
Для бескорпусной ИС с шариковыми выводами а 0 = а и b 0 = b.
Размеры кристаллов ИС берут из технических условий. Заметим,что длина n в , ширина m в и зазор между внешними контактными площадками выбирают равными 0,45; 0,4 и 0,2 мм при шаге между ними 0,625 мм и 1,0; 0, 4 и 0,2 — при 1,25 мм. Для расчета зазора Δ между посадочными местами микросхем было принято ориентировочно, что от верхних рядов ИС к верхним внешним контактным площадкам МСБ (при j ≤ 4 ... 5 ) в зазоре от соседних двух ИС проходят п выв проводников, от нижних к нижним такое же количество, а остальные связи, осуществляющие последовательную передачу сигналов от ИС к ИС,
расположены между ними по горизонтальной оси х с помощью перемычек через более широкие контактные площадки. Если принять такое допущение, то величина зазора будет складываться из ширины n выв проводников и (n выв +1) расстояний между ними, т.е.
Δ = (2nвыв+1)Δр. (9.2)
Величина краевого поля Δ к равна 1,35 мм. Тогда геометрические размеры площади платы для цифровой МСБ, изготовленной по тонкопленочной технологии, определяются как
A = a0i + Δ(i+l) + 2ΔK,
(9 1}
В = b0j + Δ(j+1) + 2Δк.
Пример 9.1. Определить длину и ширину ситалловой коммутационной платы для размещения 12 бескорпусных ИС серии 706.
334
Используем данные ТУ на ИС: а = b = 1,5мм; l≥0,8мм; m ≥ 200 мкм (при сварке), тогда получим а0 = b0 = 3,5мм. Примем разрешающую способность тонкопленочной технологии для нашего случая Δp = 0,1 мм,а число задействованных выводов п выв= 12, тогда Δ = 2,5мм. Микросхемы расположим на подложке в следующем порядке: число строк i = 4,число столбцов l = 3 (см. рис. 9.1, а). Тогда
А = 3,5∙4 + 2,5∙(4+1) + 2∙1,35=29,2мм,
В = 3,5∙3 + 2,5∙(3+ 1)+ 2∙1,35= 23,2мм.
Выбираем типоразмер 30x24 мм.
Для расчета геометрических размеров многослойной толстопленочной МСБ цифрового типа можно пользоваться формулами (9.1—9.3),но при этом принять Δ = Δ к= 1,35мм.
Расчет геометрических размеров тонкопленочных плат аналоговых и силовых МСБ основан на определении требуемой площади платы под размещение активных компонентов и пассивных элементов схемы:
S=qS{ΣSR+ΣSC+ΣSL+ΣSK+ΣSКП}
где SR, SC SL, SK SКП— площади напыленных резисторов, кон-
денсаторов, катушек индуктивности, навесных дискретных компонентов (бескорпусных аналоговых микросхем, транзисторов, диодов, конденсаторов) и контактных площадок; q s — коэффициент дезинтеграции площади, равный 1,5...2,5.
Размеры тонкопленочных плат, кратные от деления базовых сторон 60x48 мм, могут быть выбраны из рекомендованного ряда табл. 9.2 по найденному значению площади.
Таблица 9.2
| S, см2 | 14,4 | 7,2 | 4,8 | 3,6 | 3,2 | 2,4 | 1,8 |
| АхВ.мм | 48x30 | 48x15 | 30x16 | 30x12 | 20x16 | 16x15 | 15x12 j |
Расчет геометрических размеров печатных плат (длины L х и ширины L ) проводится по следующим формулам [17] в случае размещения соединителя вдоль оси х (рис. 9.2):
Lx = (nx-1)tx + lx+xl+x2,
L =(n -1)t +l +yl+y2,
335
где пx , пy — число микросхем (микросборок), размещаемых соответственно по осям х и у; t х, ty, lx, lу — шаги их установки и размеры их посадочных мест по этим осям; х1, х 2 — краевые поля платы по оси х, зависящие от толщины печатной платы, типа корпуса и его ориентации на плате; у 1 — краевое поле для размещения соединителя; у2 -краевое поле для размещения контрольной колодки (если она имеется).
Рис. 9.2. Геометрия печатной платы
Все данные по геометрическим величинам, используемые при рас-
чете, находятся по табл. 3.2, 3.5, 3.10.
В случае размещения соединителя вдоль короткой стороны платы
формулы имеют вид
Lx = (nx-1)tx + lx+ yl+y2,
L =(n -1)t +l +xl+x2,
Пример 9.2. Подобрать рекомендуемый стандартный размер печатной платы толщиной 2,0 мм с установленными на ней 48 микросхемами серии К155 (корпус 201.14-1) и соединителем типа ГРПМ9-У вдоль большей стороны платы. Контрольная колодка отсутствует. Число задействованных выводов от корпуса - 12, ориентация выводов корпуса на плате — горизонтальная. По табл. 3.2 находим lХ = 6,8мм,l =19,5мм, tx = 17,5мм, tу = 25мм, х1 =x2=; у2 = 5мм,;у1=20мм ; соответственно nx = 8 и ny = 6. Геометрические размеры платы:
336
Lx = (8-l)∙17,5+6,8+5+5=139,3мм;
Ly = (6-1)∙25+19,5+20+5=169,5мм .
Выбираем плату с размерами 140х 170 мм, почти точно совпадающими срасчетными. Если этого совпадения нет, то надо брать типоразмер с большим, чем расчетные, размерами из табл. 9.1.
9.2. Выбор материалов и расчет элементов печатных плат
В настоящее время существует широкий ассортимент материалов,
.используемых для изготовления печатных плат. Это вызвано стремлением обеспечить высокие конструкторско-технологические и экспериментальные показатели. Для РЭС, работающих в условиях нормального климата при средней плотности монтажа, наибольшее применение находят фольгированные материалы, такие как гетинакс, стеклотекстолит и др.
Перечень основных материалов печатных плат и области их применения представлены в табл. 9.3.
Расчет элементов печатных плат состоит из конструкторско-технологического расчета и расчета по постоянному току.
Целью конструкторско-технологического расчета является определение геометрических размеров основных элементов с учетом производственных погрешностей рисунка проводников, фотошаблона, базирования, сверления и т.п.
Расчет по постоянному току сводится к получению ограничений на ширину сигнальных проводников, шин питания и земли по критериям допустимого падения напряжения на сопротивлении проводника и плотности протекающего тока. В более сложном варианте задача расчета печатных плат по постоянному току формулируется как задача оптимизации ширины проводников питания и земли путем поиска оптимального размещения интегральных микросхем на плате [36].
Результаты конструкторско-технологического расчета и расчета по постоянному току элементов печатных плат используются в качестве ограничений при проектировании плат.
9.2.1. Конструкторско-технологический расчет элементов
печатных плат
Основными элементами печатных плат являются проводники, контактные площадки, монтажные и переходные отверстия. Качество печатной платы зависит от размеров самих элементов и размеров их взаимного расположения. Номинальные значения этих размеров для узких
337
Таблица 9.3
| Название | Марка | ТУ, ГОСТ | Толщина, мм | Применение |
| Гетинакс фольгированный | ГФ1, ГФ2 | ГОСТ 10316-78 | 1,0 ... 3,0 | ПП для РЭС широкого применения |
| Гетинакс фольгированный общего назначения гальвано стойкий | ГОФ1, ГОФ2 | ТУ 16-503.195-83 | 1,0... 3,0 | ПП для РЭС широкого применения до 85°С |
| Гетинакс фольгированный общего назначения влагостойкий | ГОФВМ2 | ТУ 16-503.195-83 | 1,0 ... 3,0 | ПП для РЭС широкого применения до 85°С |
| Стеклотекстолит фольгиро- ванный гальваностойкий | СФ1, СФ2 | ГОСТ 10316-78 | 0,5 ... 3,0 | ПП с повышенными диэлектрическими свойствами до 85° С |
| Стеклотекстолит фольгиро- ванный нагревостойкий | СФ1Н, СФ2Н | ГОСТ 10316-78 | 0,5 ...3,0 | ПП с повышенными диэлектриче- |
| Стеклотекстолит фольгиро- ванный общего назначения негорючий | СОНФ1 | ТУ 16-503.204-80 | 0,5 ... 3,0 | ПП для РЭС широкого применения |
| Диэлектрик фольгированный | ФДМ1, ФДМ2 | ТУ 16-503.084-77 | 0,2 ...0,33 | МПП для микроэлектроники |
| Диэлектрик фольгированный травящийся | ФТС1, ФТС2 | ТУ 16-503.154-76 | 0,08 ... 0,5 | МПП с помощью метода сквозных отверстий |
| Стеклотекстолит фольгиро ванный теплостойкий | СТФ1, СТФ2 | ТУ 16-503.161-83 | 0,1 ...3,0 | Изготовление ПП и МПП различными методами |
| Стеклотекстолит теплостой кий для полуаддитивной технологии | СТПА-5-1 | ТУ 16-503.200-80 | 0,1 ... 2,0 | Изготовление ПП и МПП методами полуаддитивной технологии |
| Стеклотекстолит листовой с адгезионным слоем | СТЭК | ТУ 16-503.202-83 | 0,3 ... 3,0 | Изготовление ПП по аддитивной технологии |
| Слофадит | — | ТУ 16-503.202-83 | 0,3 ... 3,0 | Изготовление ПП с плотныммонтажом до120°С |
| Лавсан фольгированный | ЛФ1, ЛФ2 | ТУ 16-503.196-80 | 0,115... 0,18 | Для МПП и гибких ПП до 85° С |
| Полиимид фольгированный | ПФ1, ПФ2 | ТУ 16-503.208-81 | 0,05 ... 0,125 | Для МПП и гибких ПП до 250°С |
мест определяют класс точности печатной платы (табл. 9.4) и могут
быть обеспечены при производстве. Расчетные значения размеров элементов печатной платы выбранного класса должны соответствовать данным табл. 9.4 и быть согласованы с технологическими возможностями конкретного производства.
Таблица 9.4












