Справочник по электротехническим материалам. Под ред. Ю.В.Корицкого и др. Том 2 (3-е изд., 1987) (1152096), страница 81
Текст из файла (страница 81)
Технические требования к глииоземистым и высокоглиноземистым материалам по ГОСТ 20419-83 Подгруппа Показатель 785.! ! НП 610 620.1 780 3500 Платность, кг/ит, не менее Кажущаяся плотность, кг!мт, не менее Прочность при изгибе ан неглазуроваинога образца, МПа. не менее Ударная прочность, кДж/мз, не менее Модуль упругости, ГПа, не менее ТК1, 1Π— ' К вЂ” ', прн: 20 — 100 'С 20 — 800 'С ! 3700 280 4,0 3,0 3,5 4,0 4,0 4,0 150 280 220 4,5 — 7 5,5 — 8 850 — 1050 Средняя удельная теплаемкасть при 20— !00 С, Дтк7!кг К) 10 — 18 14 — 24 14 — 24 !б — 28 2,5 — 4 2,5 — 4,0 2,5 — 4 3 — 4,5 Теплапроваднасть при 20 — 100'С, Втйм К) Средняя температуропровадность при 20— 100 'С, 10- м-70 Стойкость к термаударам, К„не менее Е е при 50 Гц, МВгм, не менее 1,! — 1,6 2,0 — 3,5 140 140 170 17 РО !5 ЬМ 250 ~ Π— ~ — 1 О,О ~ НЮ-1201 — ~ — ~ — ~ 7.0 ~ 2 — 4 ~ Юе — ~ 15-Ьо! .— ~ 9 23.5 Высокочастотная керамика с небольшой диэлектрической пронииаеэюсгью 237 Продолжение табл 23.29 Подгруввз Показатель тэь бго 9,5 — 10 7 — 8,.5 8 — 10 9 — !О 7,0— 9,0 1 7,0— 9,0 0.9 в, при 50 Гц 0,5 0,9 0,2 !96 при 50 Гц, не более р, Ом м, не менее прн: 20 'С 200 'С 600 'С рз, Ом, ие менее !О'з 10тт 10з 10"о !Ото 1(Ро 10з 10ы 1(яз !Ото 10з ! Ого 1От" ! Озо !Оо 10ю 1Озз !Ото 1Оо 10зо рды 1Оз !Оз 10ы 10гй 1Оо 1Ов 1Ого 10гз 10в !Оз Т а б л и ц а 23,30.
Состав глиноземнстой керамики Оодзржзввз оксвдов Марка мвтзрвввз Плевен Д! О, ЯОз 6,7 3'.3 3,1 КМ-1 УФ-46 УФ-53 УФ-61 ГБ-7 ЦМ-332. (микролит) звХС Паникер 62,8 80,2 84,1 92 99,0 31,5 !6,5 12,8 2,0 0,05 1 0,58 8 0,04 0,03 1,% О,3 †,1 0,03 95,14 99,7 — 99,9 поные формы, горячим литьем и штампованием. Основное назначение карундомуллитового материала — изготовление крупногабаритных и прочных изоляторов, в том числе для гсрметизированных конструкций с использованием пайки. Коруядомуллнтовая керамика получается путем разложения смеси каолинита и глинозема в процессе термической обработки, прн этом для снижения температуры спекания добавляются оксиды бария, стронция и кальция.
Для установочной керамики нанболес широко применяется УФ-46, в том числе н в высоковольтной силовой технике — в качестве покрышек к ртутным вентилям, корпусов мошных предохранителей; УФ-46 характеризуется простотой технологии получения, высокой пластичностью массы и невысокой температурой обжига. Для получения глиноземистых материалов применяются технический глинозем, электро- плавленый корунд, а для пластифнкации— глины Часовъярского месторождения. Материал марки УФ-53 менее пластичен, чем УФ-46, он обладает весьма высокими электроизоляционными, термическими и механическими свойствами и предназначен для изготовления установочных высокочастотных де.
талей, низковольтных н высоковольтных конденсаторов с небольшой удельной емкоспю. Материалы типа УФ-61, ГБ-7 и микролит обладают исключительяо высокими электро- изоляционными и механическими свойствами при нормальной и повышенных температурах, они химостойки н стойки к термоударам. Детали нз УФ-46 и УФ-53 оформляют всеми способами, принятыми в керамической тех- нологии, а детали из УФ-61, ГБ-7 н аналогичных материалов — методами поднога шликерного литья в гипсовые формы, горячего литья в металлические формы и прессования. Свойства этих материалов приведены в табл. 23.31. Свойства глиноземистых материалов в основном опредсляются соотношением кристаллических и аморфяых фаз и размерами кристаллических зерен.
Мелкозернистые материалы с небольшим количеством кристаллической фазы обладают наилучшими электромеханическими свойствами. Для изготовления колб металлогалогенных ламп в последнее время применяют прозрачную корундовую керамику под названием поликор в СССР и лукалокс за рубежом. Ова характеризуется высоким значенкеьг коэффициента пропускания света: 0,9 н более па 1 мм толщины (так как в ней практически отсутствуют поры), наличием стеклофазы, мелкокристаллической структуры н высокой плотности близкой к теоретической плотности А!зОз) .
Рост кристаллических зсрен и появление закрытых пор синзкают прозрачность такой керамики. Для получения прозрачной керамики применюот глинозем с высоким содержанием А!зОз (99,7 — 99,9 о(з), а для торможения роста кристаллов в состав массы вводят небольшое количество (О,! — О,З $) окиси магния, Обжиг изделий производится в водородной среде при 1800 — 2060 С или а вакууме по заданному рехгиму. Значение р дли прозрачной керамики иа порядок выше, чем длв непрозрачной, а остальные параметры не отличаются от параметров непрозрачной керамики.
На рис.23.18 приведена температурная зависимостьр в интервале Электротехническая керплих Равд. 23 Т а б л и ц а 23.3!. Свойства отечественных глиноземистых керамических материалов Зиечеиии при е«держании А1,(7„7« Гн-7 КМ-1 уФ-46 УФ-З! 3000 — 3200 1320 — 1360 3850- — 3930 161 0 — 1?00 3200 — 3400 1350 — 1400 3600 — 3700 1600 — 1750 8,5 — 9,5 110 †1 3ЮΠ— 3400 1350-1400 8 — 8.5 90 — 130 7 — 7,5 100 †1 9,8 8 — 8,2 80 — 130 16 — 18 2,0 ! — 2 1071 — — 1013 30 — 35 160 — 233 2,5.1074 35 — 45 450 — 530 1014 — 1014 25 — ЗО 280 — 300 1014 — 1073 23 — ЗО 300 — 380 1Ога 20 — 25 250 — хаО 4,2 — 5,5 5,4 — 5,5 З,3 †,5 4,5 — 5,0 49 — 58 !0~ ,0 10 а 87 И10 (ЧРО (БРО 8700 «О Ь(-З( (иври«и1 АС-10 (еи«ртит1 В-1 (ми«мат«иит1 7(М.4 (цельеиеи1 щ-ш (шпииеиь1 При«и«тель 1220 — 1230 6,0 — 6,5 100+.30 1380 — 1400 6,5 — 7,0 65 — 70 1360 — 1НО 7,0 — 8,0 350~50 1340 — 1390 7,5 — 8,0 НО~40 1280 — 1340 7,0 — 7,5 280~30 107е — 101з 35 — 45 90 — 110 104 — 101« 30 — 50 100 — 120 10« % — 30 110 — 200 1ОР 20 — 30 140 †1 10' ЗΠ— 50 150 †1 2,0 5,5 — 6,1 5,0 2,1 — 2,2 4,0 — 4,5 Зл)0 †34 2700 †29 3400 3000 — 3100 2700 — 2800 Плотность, кг?мз Теипература спекаиия, 'С а„при 0,5 — 5 МГц и 20ш5 ЗС ТКе при 0,5 — 5 МГц при 20 — 80'С, 10-' К-' 104 !8 6 при 0,5 — 5 МГц и 20' 5'С Р при 100 'С, Ом м Е,ь МВ/и Прочность при статическом изгибе, МПа ТК( при 20 — 100 'С, 10- е К вЂ” 1 Рпс.
23.18. Температурная зависимость и непрозрачной (1) и прозрачной (2) коруидоаой керамики 1300 в 2000 'С для прозрачнои и непрозрачной керамики. Прозрачная керамика характеризуется слсду7ащими показателями: в,=9,9 —:10,0; (Кб =0,00025 при частоте 9,72 Г(ц; р=3,17( Таблица 23.32. Показатели некоторых с небольшой диалектрн Температура обжига, 'С е, при 0,5--1,5 МГц ТКе при 0,5 — 1,5 МГц и 20 — 80'С, 10-4 К вЂ” ' (и б 104 при 0,5 — 1,5 МГц и прн 20~5 "С р, Ом и Е,р, МВ/и Прочность прп статическом изгибе, МПа ТК! при 20 — 100'С, 10 — е К ' Платность, кг?мз Х104 Ом м прн 1750'С; Еер 1й(ее24 МВ/м ври толщине образца 0,8 — 1,0 мм. Прозрачная карундовая керамика маркет примениться в качестве микроволновых подложек в запоминающих устройствах н плат интегральных схем„ для изготовления акоп, под.
вержениых высоким температурам и давлени. ям. в качестве линз и инфракрасных головках ракет, лазерных устройствах и высокотемпературных микросхемах. За последние годы была разработана керамика из других чистых оксидов (см. 5 23.8). Цельзнановая керамика ВаО. А17Оз 28991 характеризуется весьма малым !56 при нормальной и повышенных температурах, малым значением ТКе, высокими значениями р и Еир, малым ТК1, преимущественно электронной электропроводиостыо. Благодаря высокни элсктроизоляцианным свойствам и малому ТК( такой материал широко используется ае только для изготовления установочных деталей, на и для производства каркасов высокостабильных катушек индуктивности и высоковольтных высокочастотных керамических материалов ческой проннцаемастью 4 23,6 Высокочастотная керплика с аьшакай диэлектрической проницпелостью и гйй 4йп кой ддо'с Рис, 23.19.
Зависимость расширения и относительного сжатия гексагонального цельзиана при нагреве н охлаждении конденсаторов с большой рсактивнай мощностью. Для получения цельэианоаой керамики применяют каолин, глину, углекислый барий в соответствии с ваданным соотношевием; в качестве флюса в цельзианову|о массу вводят ашарит. Бельзиан может кристаллизоваться в монокгинной или гексагональвай системе. Гехсагональная форма имеет п- н В-модификации.
Обратимый переход иэ одной модификации в другуго происходит прн 370 'С с резким изменением объема (рис. 23.19). Мояоклиниан форма полнморфных превращений пе имеет и характеризуется более высокимн элсктроизоляцноинымн н механическими свойствами, чем гексагопальная форма. Основные свойства цельзнановой керамики ПМ-4, анортитовой АС-10, шпинелевой Ш-15, воллвстанитовой В-1, циркововой Ц-54 приведены в табл. 23.32. АноРтнтоваЯ кеРамика СаО Л!тО,.25)Ог получается путем замещения в массе цельзиановой керамики ВаО па СаО. Анортитовая керамика характеризуется высокой Е„р, малым 12 6 и высоким положительным значением ТКв. Путем частичною замещения СаО на ВаО значение ТКе может быть сннжено до50 1Π— зК-'.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
