Диссертация (1137142), страница 19
Текст из файла (страница 19)
Политехнический словарь. Редкол.: Ишлинский А.Ю. и др. М.:Советская энциклопедия, 1989.2. Кечиев Л.Н. Проектирование печатных плат для цифровойбыстродействующей аппаратуры. М.: ООО «Группа «ИДТ»,2007.3. Khandpur R.S. Printed Circuit Boards. Design, Fabrication,Assembly and Testing. McGrow-Hill Comp., Inc., 2006.4. Imanaka Y. Multilayered Low Temperature Cofired Ceramics(LTCC) Technology.
Springer Science, Inc., 2005.5. Технологии в производстве электроники. Часть III. Гибкиепечатные платы / Под общ. ред. Медведева А.М. и Мылова Г.В.М.: ООО «Группа «ИДТ», 2008.6. Из истории технологий печатных плат (по материалам статьиKen Gilleo. The History ofthe Printed Circuit Board. –www.pcbook.com/pcb-history.asp // Электроника НТБ.
- № 5. –2004. – с. 38-39.7. Уразаев В.Г. Печатные платы – линии развития // Технологии вэлектронной промышленности. - № 3. – 2006. - с. 24-28.8. Медведев А.М. Печатные платы. Конструкции и материалы. М.:Техносфера, 2005.9. Медведев А.М. Технология производства печатных плат. М.:Техносфера, 2005.10. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат.М.: Форум – Инфра-М, 2005.11. Уразаев В.Г. Влагозащита печатных узлов.
М.: Техносфера,2006.15912. Нефедов Е.И., Фиалковский А.Т. Полосковые линии передачи:Электродинамическиеосновыавтоматизированногопроектирования интегральных схем СВЧ. М.: Наука, 1980.13. Гвоздев В. И., Нефедов Е. И. Объемные интегральные схемыСВЧ. М.: Наука. Главная редакция физико-математическойлитературы, 1985.14. Гупта К., Гардж Р., Чадха Р. Машинное проектирование СВЧ устройств: Пер. с англ. М.: Радио и связь, 1987.15.
Gupta K.C., Garg R., Bahl I., and Bhartia P. Microstriplines andSlotlines. 2nd ed. Norwood, MA: Artech House, 1996.16. Разевиг В.Д., Потапов Ю.В., Курушин А.А.ПроектированиеСВЧ устройств с помощью Microwave Office. М.: СОЛОНПресс, 2003.17. Материалы сайта компании PSElectro ООО «Электроконнект»www.pselectro.ru (обращение от 15.03.2014 г.)18. Материалы сайта ФГУП «Рязанский приборный завод» ПТК«Печатные платы»http://www.grpz.ru/production/Proizvodstvo/Plati/ (обращение от09.04.2014 г.)19.
Материалы сайта фирмы DuPonthttp://duponttools.force.com(обращение от 22.03.2014 г.)20. Косолапов А. Материалы фирм Taconic и Neltec для СВЧустройств // Компоненты и технологии. - № 7. – 2005.- с. 230232.21. Coonrod J., Aguayo A. Thin Printed Circuit Board Laminates inHigh-frequency Applications // Circuit Tree. - №8. - 2009. – с. 22 –24.16022. Материалы сайта фирмы Rogers Corporationwww.rogerscorp.com (обращение от 13.04.2014 г.)23. Смирнов А.М.Методпроектированиямногослойныхкерамических модулей для быстродействующих устройствтелекоммуникаций. Диссертация на соискание ученой степениканд. техн.
наук. Москва, МИЭМ (ТУ), 2012.24. Материалы сайта фирмы Arlon www.arlon.com (обращение от25.03.2014 г.)25. Материалы сайта фирмы Altera Corporation www.altera.com(обращение от 25.03.2014 г.)26. Елизаров А.А.,Закирова Э.А.Инновационныетехнологиипроектирования многослойных печатных плат диапазона СВЧ //Материалы международной научно-практической конференции«Инновационные информационные технологии». – Прага, 2012.– с.408-411.27.
Sturdivant R. Millimeter-wave Performance of Alumina HighTemperature Cofired Ceramics IC Packages, 2006 IMAPSConference, San Diego, CA. – p. 1-4.28. Бражник В.А., Хохлов М.В., Чернышов А.А. Проблемы выборамонтажных подложек для многокристальных модулей //Электронная промышленность. - № 2. – 2006. - С. 10–17.29. Максимов А. Многослойные металлокерамические корпуса:преимущества и особенности // Электроника НТБ. - № 3. – 2011.– с. 56-59.30. КондратюкР.LTCC–низкотемпературнаясовместнообжигаемая керамика // Наноиндустрия. - № 2. – 2011.
– С.26-30.31. Чигиринский С. Особенности и преимущества производствамногослойных структур на основе керамики (LTCC, HTCC,MLCC) // Компоненты и технологии. - №11. – 2009. – с.130-131.16132. Материалы сайта предприятий группы OSTEC www.ostecsmt.ru (обращение от 29.03.2014 г.)33. Потапов Ю. Особенности технологии проектирования ипроизводства LTCC-модулей // Технологии в электроннойпромышленности. – №3. -2008.
– с. 59-64.34. Zhang W. High performance piezoelectric materials and devices formultilayer low temperature co-fired ceramic based microfluidicsystems. Doctoral dissertations. University of Kentucky, 2011.35. Pudas M., Viollet S., Ruffier F., Kruusing A., Amic S., LeppävuoriS. and Franceschini N. A Miniature Bio-Inspired Optic Flow SensorBased on Low Temperature Co-Fired Ceramics (LTCC) Technology// Sensor. Actuat. APhys. – 133.- 2006.- p.88-95.36. Симин А.В.,Холодняк Д.В.,Вендик И.Б.Многослойныеинтегральные схемы сверхвысоких частот на основе керамики снизкой температурой обжига // Компоненты и технологии.
- №5.- 2005. – c. 190-196.37. Симин А.В.,Холодняк Д.В.,Вендик И.Б.Многослойныеинтегральные схемы сверхвысоких частот на основе керамики снизкой температурой обжига. Ч.2. Средства проектирования иреализация пассивных устройств // Компоненты и технологии. №6. - 2005. – c. 210-216.38. Симин А.В.,Холодняк Д.В.,Вендик И.Б.Многослойныеинтегральные схемы сверхвысоких частот на основе керамики снизкой температурой обжига. Ч.3. Активные устройства,антенны и многофунциональные СВЧ модули // Компоненты итехнологии. - №7. - 2005.
– c. 208-213.39. Albertsen A. LTCC Technology for Sensor and RF-Applications //Bodo’s Power Systems. - №12. – 2007. - р. 38-39.16240. Калякина Т.М. Перспективная технология изготовлениямногослойных ВЧ плат // Зарубежная радиоэлектроника. - № 4. 2000. - с.54-61.41. Таральчук П.А., Колмаков Я.А., Симин А.В., Холодняк Д.В.МногослойныеинтегральныесхемыминиатюрныхСВЧ-устройств для систем телекоммуникации и связи // Известиявузов России. Радиоэлектроника. – Вып.1.
- 2005. - с. 65-70.42. Fjelstad J. Flexible Circuit Technology. 4th Edition. PublishingInc., USA. 2006.43. Акулин А. Варианты применения и конструкции гибкожестких плат // Технологии в электронной промышленности. № 6. – 2007. – c.18-20.44. Медведев А., Мылов Г., Набатов Ю., Люлина В. Гибкие платы.Преимущества и применение // Компоненты и технологии. - №9. – 2007. – c.202-208.45. Design and Development of Radio Frequency Identification (RFID)and RFID-Enabled Sensors on Flexible Low Cost Substrates / LiYang, Amin Rida, and Manos M.Tentzeris. Morgan & ClaypoolPublishers, 2009.46.
Чигиринский С. Печатная электроника. Развитие и внедрение впроизводство // Электроника НТБ. - № 2. – 2011. – с. 132-134.47. Шурыгина В. Печатная электроника будущего - реальностьили фантастика ? // Электроника НТБ. - № 3. – 2011. – с. 46-50.48. Massiot M. Evolution of LTCC technology for industrialapplications. Материалы сайтаhttp://amsacta.cib.unibo.it/423/1/JGM1_Massiot.pdf (обращение от15.04.2014 г.)49.
IMST homepage – Examples & Solutions. Материалы сайтаhttp://www.ltcc.de/en/examples.php (обращение от 15.04.2014 г.)16350. Bahl I. Lumped Elements for RF and microwave circuits. Norwood,M. A. Artech House, 2003.51. Егоров Г., Капкин С., Стельмахович Л., Трофименков В.,ХрипкоВ.Многослойныекерамическиемикросхемы.Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика.
Часть 1 //Электроника НТБ. - № 3. – 2006. – с. 60-65.52. Егоров Г., Капкин С., Стельмахович Л., Трофименков В.,Хрипко В. Многослойные керамические микросхемы на основеLTCC технологии. Часть 2 // Электроника НТБ. - № 5. – 2006. –с. 42-45.53. Егоров Г., Капкин С., Стельмахович Л., Трофименков В.,Хрипко В. Многослойные керамические микросхемы на основеLTCC технологии. Часть 3 // Электроника НТБ. - № 7. – 2006.
–с. 44-49.54. Григорьев А.Д. Методы вычислительной электродинамики. М.:Физматлит, 2013.55. Елизаров А.А., Пчельников Ю.Н. Радиоволновые элементытехнологических приборов и устройств с использованиемэлектродинамических замедляющих систем. М.: Радио и связь,2002.56. ДмитриевЕ.Е.ОсновымоделированиявMicrowaveOffice 2009. M., 2010.57. Материалы сайта компании AWRhttp://www.appwave.com/products (обращение от 10.03.2014 г.)58.
Курушин А.А. IE3D идет к разработчикам // EDA Express. - №15. – 2007. – с.27.59. Материалысайтакомпанииhttp://www.mentor.com/pcb/hyperlynx/3d-em/Mentor Graphics(обращениеот13.04.2014 г.)16460. МатериалысайтакомпанииSonnetSoftwarewww.sonnetsoftware.com (обращение от 15.03.2014 г.)61. Федулова А.А., Явич Э.Р., Котов Е.П. Многослойные печатныеплаты // под ред. Е.П.Котова.
М.: Советское радио, 1973.62. Елизаров А.А., Закирова Э.А. О необходимости учетадисперсии при оценке ЭМС многослойных печатных платмикроволнового диапазона // Электромагнитная совместимостьи проектирование электронных средств. Сборник научныхтрудов под ред.
Л.Н.Кечиева. М.: МИЭМ, 2012. – с.36-39.63. Imanaka Y. Material Technology of LTCC for High FrequencyApplication // Material Integration. - Vol. 15. - No. 12. – 2002. - p.44-48.64. Проектирование полосковых устройств СВЧ. Учебное пособие.Ульяновский гос. техн. университет, 2001.65. Imanaka Y., Notis M.R.
Metallization of High ThermalConductivity Materials // MRS Bull. - June 2001. - p. 471-476.66. Гольдштейн Л.Д., Зернов Н.В. Электромагнитные поля иволны. М.: Советское радио, 1971.67. Григорьев А.Д. Электродинамика и техника СВЧ. М.: Высшаяшкола, 1990.68. Данилин В.Н., Кушниренко А.И., Петров Г.В. Аналоговыеполупроводниковые интегральные схемы СВЧ. М.: Радио исвязь, 1985.69. Yamashita E., Atsuki K., Ueda T. An approximate dispersionformula of microstrip lines for computeraided design of microwaveintegrated circuits // IEEE Trans. MTT. – V.MTT-27.- № 12. – 1979.– p.1036-1038.16570.
Елизаров А.А., Закирова Э.А. Анализ паразитных колебаний иволн в микрополосковых линиях с учетом многомодовойдисперсии // Технологии ЭМС. - № 3(42). - 2012. – с.69-72.71. Елизаров А.А., Закирова Э.А. Исследование излучениярадиочастотных элементов на микрополосковых спиральныхзамедляющих системах // T-Comm. Телекоммуникации итранспорт. - № 10. - 2012. – с.51-53.72.
Закирова Э.А.Аналитическоемоделированиеизлучениякромок однослойных и многослойных печатных плат впрограммеMathCAD //Научно-техническаяконференциястудентов, аспирантов и молодых специалистов МИЭМ НИУВШЭ. Тезисы докладов / Науч. ред.: Тихонов А.Н., Азаров В.Н.,Карасев М.В.,Кулагин В.П.,Леохин Ю.Л.,Львов Б.Г.,Аристова У.В., Титкова Н.С.. М.: МИЭМ НИУ ВШЭ, 2013.С.
186-187.73. Электродинамическийрасчетхарактеристикполосковыхантенн / Панченко Б.А., Князев С.Т. и др. М.: Радио и связь,2002.74. Елизаров А.А.,Закирова Э.А.Моделированиеизлучениякромок многослойных печатных плат СВЧ диапазона // TComm. Телекоммуникации и транспорт. - № 9. – 2013.75.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
