В.М. Микитин - Методические указания по курсовому проектированию (1086472), страница 3

Просмтор этого файла доступен только зарегистрированным пользователям. Но у нас супер быстрая регистрация: достаточно только электронной почты!

Текст из файла (страница 3)

После определения основных компоновочных параметров уст­ройства студент приступает к расчету его энергетических ха-ракте­ристик, используя анализ зависимости их значений от уро-вня тех­нологии кристаллов. Далее студент переходит к оценке тепловой обстановки, выбору системы и средств охлаждения, которые учиты­ваются в дальнейшем при разработке конс-трукции.

Следующий этап работы студента связан с изучением прин-ципов, анализом путей и выбором способов обеспечения помехо-устойчивости конструкции устройства. На этом этапе определя-ются правила про­ектирования и трассировки линий связи, уточ-няются вопросы их согласования, формулируются принципы по-строения структуры комму­тационных элементов, анализируются и принимаются решения по по­давлению помех в цепях электро-питания и др.

После того, когда определены все вопросы, касающиеся БМК, основных компоновочных параметров, энергетических характеристик и принципов обеспечения помехоустойчивости студент приступает к расчету конструкции коммутационного элемента. Определяются все основные его параметры (габа-

16

ритные размеры, шаг размещения эле­ментов, число слоев, элект-рические параметры линий связи, пара­метры структуры и элеме-нтов печатного монтажа и др.), которые будут использованы при выборе конструкции всего устройства.

Далее на этапе выбора и обоснования общей конструкции уст­ройства студент должен собрать и проанализировать всю информацию о параметрах кристаллов, корпусов БИС, харак-теристиках коммута­ционного элемента, дополнить ее техни-ческими решениями по технологии сборки и герметизации, размещению внешних выводов и спосо­бам установки устройства на следующие уровни конструкции ЭВМ.

Выбранная и обоснованная конструкция устройства позволяет студенту перейти к следующим этапам, связанных с оценочными рас­четами системных параметров быстродействия и устойчивости конс­трукции к эксплуатационным воздействиям для обеспечения требова­ний технического задания.

Завершающим этапом основной работы студента над проектом является выбор и обоснование технических решений по конструкции разъемных соединителей для установки БИС, СБИС и МКМ. Это важный этап, так как конструкция устройства на последнем и предпослед­нем уровнях компоновки характеризуется большим числом внешних контактов. Студент проводит сравнительный анализ вариантов конс­трукции соединителей и предлагает свой собственный вариант.

В процессе выполнения перечисленных этапов работы формиру­ются текстовый и графический материалы, которые в дальнейшем составят основу расчетно-пояснительной записки и графической части проекта.

5. РЕКОМЕНДАЦИИ ПО ИСПОЛЬЗОВАНИЮ ЛИТЕРАТУРЫ

Основные сведения по анализу параметров БИС и СБИС, совре­менным тенденциям, проблемам и путям развития степени

17

интеграции логических элементов на кристалле, их быстро-действия, уровня технологии и типа схемотехники, а также ме-тоды расчета основных компоновочных характеристик обраба-тывающих устройств изложены (см. Приложение 6 ) в лите-ратуре [ 1,2,3,4,5,6,8,9,11,12 ].

Сведения по обеспечению тепловых режимов в конструк-циях СВТ, методам их расчета и особенностям их практического применения изложены в [4,18,19,20,24 ].

Сведения о помехах в конструкциях устройств ЭВМ, поня-тии электромагнитной совместимости (ЭМС), схемотехнических и конс­труктивно-технологических способах обеспечения помехоустойчивос­ти на любом уровне конструкции приведены в [ 1,6,18-20,22,23 ].

Основные сведения по методам расчета многоуровневых конс­трукций коммутационных элементов, расчету длин связей и цепей, трассировочной способности и слойности, расчету структуры изло­жены в [ 1,6,16,18,19,20,21,22 ].

Описания конструкций устройств ЭВМ, характеристики корпусов БИС, СБИС, МКМ, Панелей, рам и разъемных соединителей, способы монтажа кристаллов в корпусы, корпусов и соединителей на печат­ные платы изложены в [ 2,3,4,6,9,10, 18,19,20,25 ].

Основные сведения по системному и функциональному быстро­действию устройств, методам расчета их параметров приведены в [ 1,13,14,17 ].

Сведения по внешним воздействующим факторам при эксплуата­ции средств ВТ, методам расчета устойчивости к механическим воз­действиям изложены в [ 18, 19,20,21 ].

Основные сведения по многоконтактным разъемным соединителям с разным принципом сочленения, применяемых для установки БИС, СБИС и МКМ на печатные платы, а также для вывода внешних связей функциональных узлов и блоков приведены в [ 4,19,20,25 ].

18

6. ЗАЩИТА КУРСОВОГО ПРОЕКТА

Полностью подготовленный курсовой проект сдается на провер­ку руководителю. При наличии замечаний в рецензии на проект сту­дент обязан дать на них письменные ответы, а в случае необходи­мости исправлений - внести их в курсовой проект. После доработки проекта студент допускается к защите. Качество доработки оцени­вается руководителем, который на титульном листе ставит визу о допуске студента к защите.

Защита курсового проекта проводится индивидуально каждым студентом на заседании комиссии, назначаемой заведующим кафедрой. Студенту отводится 15 минут на изло-жение содержания выполненной работы. Доклад иллюстри-руется графическим материалом. В процессе защиты проекта могут быть заданы вопросы по теоретической его части и содер-жательной стороне, соответствию требованиям ЕСКД, ЕСТД и другим нормативным материалам. За форму и качество проекта ответственность несет его ис­полнитель - студент.

Комиссия оценивает проект по его качеству и уровню защиты (доклад, ответы на вопросы) и проставляет оценку на титульном листе проекта и в зачетной книжке студента.

По завершении защиты студент обязан сложить листы, сшить их и сдать вместе с пояснительной запиской руководителю проекта.

19

Приложение 1.

ПРИМЕР ТЕМЫ ЗАДАНИЯ НА КУРСОВОЙ ПРОЕКТ ПО ВАРИАНТУ 1

ТЕМА: Спроектировать конструкцию быстродействующего обра­батывающего устройства ЭВМ в объеме одной СБИС.

Обеспечить помехоустойчивость конструкции и разъем­ный принцип монтажа СБИС на печатные платы.

Оценить уровень системного и функционального быст­родействия устройства на уровне СБИС.

ИСХОДНЫЕ ДАННЫЕ:

1
.Максимальная эффективная интеграция устройства составляет: Nmax = ХХХХХХ элэ; 2.Принцип компоновки элементов в СБИС на всех уровнях – микропроцессорный; 3. Общее число уровней компоновки элементов в СБИС – четыре (i=1,2,3,4); 4.Число элементов на 4-м уровне компоновки составляет: М4 = ХХ (см. табл. 1); 5. Библиотечные функции СБИС характеризуются двумя уровнями компоновки (i=1,2) и составляют: М1 = 10 ; М2 = ХХ (см. таб. 1); 6. Критерий качества конструкции - максимальное быстродей-ствие и плотность компоновки устройства; 7. Условия трассировки соединений на кристалле СБИС – трас-сировка соединений по всем уровням компоновки, кроме пер-вого, осуществляется на единых отдельных слоях металлизации; 8. Условие монтажа СБИС на МПП – разъемный принцип установки.

20

Приложение 2.

ПРИМЕР ТЕМЫ ЗАДАНИЯ НА КУРСОВОЙ ПРОЕКТ

ПО ВАРИАНТУ 2

ТЕМА: Спроектировать конструкцию быстродействующего обра­батывающего устройства ЭВМ в объеме одного многокрис­тального модуля (МКМ) на бескорпусных БИС.

Обеспечить монтаж МКМ на печатные платы с помощью НУС - соединителя.

Обеспечить помехоустойчивость конструкции МКМ, его ремонтопригодность и оценить уровень его системного и функционального быстродействия.

ИСХОДНЫЕ ДАННЫЕ:

1. Максимальная эффективная интеграция устройства составляет: Nmax= ХХХХХХ элэ (см. табл. 1); 2. Принцип компоновки элементов в СБИС на всех уровнях - микропроцессорный; 3. Общее число уровней компоновки элементов в СБИС - четыре (i=1,2,3,4); 4. Число элементов на 4-м уровне компоновки (уровне микропроцессорных БИС) составляет: М4 = ХХ (см. табл. 1); 5. Библиотечные функции БИС характеризуются двумя уровнями компоновки (i=1,2) и составляют: М1 = 10 ; М2 = ХХ (см. табл. 1); 6. Критерий качества конструкции - максимальное быстродействие и плотность компоновки стройства; 7. Коммутационный элемент МКМ - кремниевая многоуровневая подложка (как пример); 8. Условие монтажа МКМ на МПП – разъемный способ установки с использованием НУС-соединителя;

21

Приложение 3

ПРИМЕР ТЕМЫ ЗАДАНИЯ НА КУРСОВОЙ ПРОЕКТ

ПО ВАРИАНТУ 3

Тема: Спроектировать конструкцию быстродействующего обра­батывающего устройства ЭВМ в объеме одной ПАНЕЛИ на корпусных БИС.

Обеспечить плоскостной разъемный способ монтажа ПАНЕЛИ в конструкциях более высокого уровня.

Обеспечить помехоустойчивость конструкции устрой-ст­ва и оценить уровень его системного и функциональ-ного быстродействия.

ИСХОДНЫЕ ДАННЫЕ:

1. Максимальная эффективная интеграция устройства составляет: Nmax= ХХХХХХ элэ (см. табл. 1); 2. Общее число уровней компоновки элементов в устройстве – четыре (i=1,2,3,4); 3. Принцип компоновки элементов на всех уровнях – микропроцессорный; 4. Число элементов на 4-м уровне компоновки составляет: М4= ХХ (см. табл. 1); 5. Библиотечные функции БИС характеризуются двумя уровнями компоновки (i=1,2) и составляют: М1 = 10 ; М2 = 50 (см. табл.1); 6. Критерий качества конструкции - максимальное быстродействие и плотность компоновки устройства; 7. Условия трассировки соединений на логических слоях МПП - 1…2 проводника в шаге отверстий 1,25 мм (как пример); 8. Условие монтажа ПАНЕЛИ на конструктивном модуле более высокого уровня – разъемный, плоскостной;

22

Приложение 4

Министеpство обpазования Российской Федеpации

МОСКОВСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ИНСТИТУТ РАДИОТЕХНИКИ, ЭЛЕКТРОНИКИ И АВТОМАТИКИ

(ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ)

Факультет - ВМС

Кафедра - ВТ

Специальность - 220100

З А Д А Н И Е

на курсовой проект по дисциплине "Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ”

СТУДЕНТ _____________________ Группа (шифр) _____________

I. ТЕМА ПРОЕКТА:__________________________________________

______________________(Вариант типового задания)____________ __________________________________________________________

II. ИСХОДНЫЕ ДАННЫЕ:

1) Максимальная эффективная интеграция устройства _________

2) Принцип компоновки элементов в устройстве_______________

3) Число уровней компоновки ______________________________

4) Число элементов на последнем уровне компоновки __________

5) Характеристики функциональной библиотеки элементов______

6) Критерий качества конструкции __________________________

23

7) Тип коммутационного элемента устройства и условия трас-

сировки ________________________________________________

8) Условия монтажа в конструктивном модуле более высокого уровня _________________________________________________

III. СОДЕРЖАНИЕ РАСЧЕТНО-ПОЯСНИТЕЛЬНОЙ ЗАПИСКИ ______________________________________________________ _____(Перечень вопросов, подлежащих разработке)__________ ______________________________________________________

IV. ПЕРЕЧЕНЬ ГРАФИЧЕСКОГО МАТЕРИАЛА ________________ _________________________________________________________________(С точным указанием обязательных чертежей)_______________ ____________________________________________________________

Задание выдано " " 200 г.

Руководитель _____________________________

Студент___________________________________

ОТЗЫВ РУКОВОДИТЕЛЯ_____________________________________ _____________________________________________________________

Защита курсового проекта " " 200 г. Комиссия: ______________________________________ _______________________________________________

Оценка _______________

Характеристики

Список файлов книги