Экзаменационные вопросы по КТО пр-ва ЭВМ, 2005г (1084897)
Текст из файла
4
ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ
МОСКОВСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ИНСТИТУТ РАДИОТЕХНИКИ,
ЭЛЕКТРОНИКИ И АВТОМАТИКИ (ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ)
ВОПРОСЫ к ЭКЗАМЕНУ
по дисциплине
«КОНСТРУКТОРСКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ПРОИЗВОДСТВА ЭВМ»
( Кафедра ВТ, специальность 220100 )
ОБЩИЕ ВОПРОСЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ ЭВМ
И КОНСТРУКТОРСКАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ
1. Конструктивно-технологическая классификация видов ЭВМ. Общие технические требования, предъявляемые к конструкциям и их краткая характеристика.
2. Условия эксплуатации ЭВМ. Виды и группы внешних воздействующих факторов. Структура технических заданий на разработку и технические условия.
3. Стадии и этапы разработки ЭВМ. Документальное оформление конструкторских и технологических решений. Состав КД и литерность документации.
4. Система нормативно-технической документации, используемая при разработке и производстве ЭВМ. ЕСКД и основные классификационные группы.
5. Виды и комплектность конструкторской и технологической документации. Графические и текстовые КД. Основной и полный комплект КД.
6. Классификация КД по способу выполнения и характеру использования. Оригиналы, подлинники, дубликаты и копии. Проектные и рабочие КД.
7. Номенклатура КД по этапам разработки. Пример номенклатуры КД на ЭВМ по этапам разработки.
8. Базовые методы конструирования и оформления КД. Связь методов констру-ирования с САПР.
КОМПОНОВКА КОНСТРУКЦИЙ ЭВМ
9. Особенности констpуиpования и пpоизводства ЭВМ на совpеменном этапе pазвития. Существующие пpинципы компоновки и кpитеpии констpуиpования.
10. Элементная и конструктивно-технологическая база как основа постpоения техни-ческих сpедств ВТ. Характеристика взаимосвязи паpаметpов и единство элементной и констpуктивно-технологической базы ЭВМ.
11. Конструкционные системы ЭВМ и основы модульного (системного) конструи-рования. Структурные уровни, категории изделий и типовые (базовые) конструкции, их общая характеристика, терминология и назначение.
12. Базовые несущие конструкции ЭВМ и вопросы стандартизации. Понятия: конс-труктивная и электрическая совместимость базовых конструкций.
ХАРАКТЕРИСТИКА КОНСТРУКЦИЙ ЭВМ 3-го ПОКОЛЕНИЯ
13. Общая характеристика и особенности конструирования ЭВМ 3-го поколения. Характеристика элементной базы, ее схемотехника, интеграция и быстродействие. Примеры конструкций ЭВМ 3-го поколения (на ИС и СИС).
14. Общая характеристика и особенности конструирования ЭВМ 3-го поколения. Типовые элементы замены: характеристика корпусов микросхем, конструкций печат-ных плат и разъемных соединителей. Уровень интеграции и рассеиваемая мощность. (На примере конструкций ЕС ЭВМ).
15. Общая характеристика и особенности конструирования ЭВМ 3-го поколения. Панели ЭВМ: компоновка панелей, особенности печатного, проводного и кабельного электромонтажа. Уровень интеграции, рассеиваемой мощности и токовой нагрузки. (На примере конструкций ЕС ЭВМ).
16. Общая характеристика и особенности конструирования ЭВМ 3-го поколения.
Панели ЭВМ: особенности вывода внешних связей и подвода силовых цепей. (На примере конструкций ЕС ЭВМ).
17. Общая характеристика и особенности конструирования ЭВМ 3-го поколения. Рамы и стойки ЭВМ: особенности компоновки, организация кабельного и силового электромонтажа. Уровень интеграции, рассеиваемой мощности и токовой нагрузки. (На примере конструкций ЕС ЭВМ).
18. Общая характеристика и особенности конструирования ЭВМ 3-го поколения. Пpинципы компоновки и способы оpганизации печатного, пpоводного и кабельного электpомонтажа в устpойствах высокопpоизводительных ЭВМ 3-го поколения.
19. Общая характеристика и особенности конструирования ЭВМ 3-го поколения. Пpавила пpоектиpования и тpассиpовки печатных и проводных линий связи в узлах, блоках и устройствах высокопpоизводительных ЭВМ 3-го поколения.
ХАРАКТЕРИСТИКА КОНСТРУКЦИЙ ЭВМ 4-го ПОКОЛЕНИЯ
20. Общая характеристика и особенности конструирования ЭВМ 4-го поколения. Основные направления развития конструкций ЭВМ на БИС и СБИС. Примеры серий ЭВМ, их производительность, уровень интеграции, годы и основные фирмы.
21. Первые оригинальные конструкции ЭВМ 4-го поколения. Схемотехника БИС и основные параметры. Особенности конструкции корпусов БИС, МПП и соединителей. Примеры технических решений.
22. Первые оригинальные конструкции ЭВМ 4-го поколения. Компоновка съемных узлов (МСС, Board), организация вывода внешних связей и подвода силовых цепей. Примеры технических решений.
23. Кассетные конструкции ЭВМ 4-го поколения. Компоновка ТЭЗ и Панелей. Элементная база и ее основные характеристики. Особенности в/ч соединителей ТЭЗ. Примеры технических решений.
24. Плоскостные конструкции ЭВМ 4-го поколения. Характеристика СБИС и их компоновка на печатной плате. Особенности конструкции МПП и организация системы охлаждения элементов в ЭВМ. Примеры технических решений.
25. Конструкции ЭВМ 4-го поколения на основе бескорпусных БИС и СБИС. Многокристальные модули (МКМ). Организация вывода внешних связей и обеспечение теплоотвода в конструкциях МКМ. Примеры технической реализации.
26. Конструкции ЭВМ 4-го поколения на основе бескорпусных БИС и СБИС. Особенности и типы конструкций подложек МКМ. Монтаж кристаллов на подложки и организация внешних связей. Примеры технической реализации.
27. Конструкции ЭВМ 4-го поколения на основе бескорпусных БИС и СБИС. Особенности монтажа МКМ на МПП. Соединители с нулевым усилием сочленения (НУС), их общая характеристика и принцип работы. Примеры технической реализации.
28. Конструкции ЭВМ 4-го поколения на основе бескорпусных БИС и СБИС.
Конструктивно-технологические особенности МПП Панели, их слойность и парамет-ры элементов печатного монтажа. Примеры технической реализации.
29. Конструкции ЭВМ 4-го поколения на основе бескорпусных БИС и СБИС.
Отличительные особенности конструкций МКМ зарубежных фирм IBM и NEC. При-меры отличительных технических решений.
30. Конструкции ЭВМ 4-го поколения на основе бескорпусных БИС и СБИС.
Отличительные особенности конструкций МПП Панелей зарубежных фирм IBM и NEC. Примеры отличительных технических решений.
31. Пpинципы компоновки и способы оpганизации печатного, пpоводного и кабель-ного электpомонтажа в устpойствах высокопpоизводительных ЭВМ 4-го поколения.
32. Пpавила пpоектиpования и тpассиpовки печатных и проводных линий связи в узлах, блоках и устройствах высокопpоизводительных ЭВМ 4-го поколения.
ХАРАКТЕРИСТИКА КОНСТРУКЦИЙ ЭВМ 5-го ПОКОЛЕНИЯ
3. Конструкции ЭВМ 5-го поколения на основе КМОП СБИС. Персональные компьютеры. Особенности и типы конструкций микропроцессоров, печатных плат и разъемных соединителей.
34. Конструкции ЭВМ 5-го поколения на основе КМОП СБИС. Персональные компьютеры. Уровень полупроводниковой технологии, интеграции, быстродействия и рассеиваемой мощности микропроцессоров. Особенности конструкций кабельных изделий и их соединителей.
35. Конструкции перспективных ЭВМ 6-го поколения на основе множества микропро-цессоров на КМОП ССБИС и кремниевой обьединительной подложке. Особенности конструкции кремниевой подложки, области применения и перспективы развития.
ОХЛАЖДЕНИЕ ЭВМ
36. Теплообмен в конструкциях ЭВМ и основы теплового конструирования. . Сущность и задачи теплового конструирования. Нормы и стандарты на температурные режимы ЭВМ и СВТ.
37. Тепловое конструирование ЭВМ. Влияние температуры и температурных перепа-дов в устройствах на режимы работы ЛЭ, быстродействие и надежность устройств. . Контроль температурных режимов и программные методы расчета температурных полей в конструкциях.
38. Основы теории теплообмена в средствах ЭВТ. Основные понятия и определения: тепловой режим, температурное поле, изотермические поверхности, нагретая зона, перегрев, тепловой поток и его плотность и др. Виды передачи тепловой энергии.
39. Особенности передачи тепла теплопроводностью (кондукцией). Закон Фурье. Коэффициент теплопередачи кондукцией и оценка его значений для наиболее часто применяемых материалов.
40. Особенности передачи тепла конвекцией. Закон Ньютона-Рихмана. Коэффициент конвективного теплообмена и его зависимость от температур и ряда физических констант среды.
41. Основные положения теории подобия для определения конвективных коэффици-ентов при теплопередаче конвекцией. Критерии подобия.
42. Особенности передачи тепла излучением. Закон Стефана-Больцмана. Особенности моделирования процесса теплообмена и определения конвективного и лучевого коэф-фициентов теплопередачи по номограммам.
43. Электротепловая аналогия. Тепловые схемы и тепловое сопротивление. Методы теплового моделирования и расчета тепловых режимов конструкций ЭВМ.
44. Системы охлаждения конструкций ЭВМ. Классификация и эффективность систем охлаждения. Выбор способа охлаждения ЭВМ на ранних стадиях проектирования.
45. Воздушные системы охлаждения ЭВМ с естественной и принудительной вентиляцией. Области, особенности и примеры применения.
46. Жидкостные и испарительные системы охлаждения ЭВМ с естественной и принудительной циркуляцией. Области, особенности и примеры применения.
47. Тепловые трубы в системах охлаждения ЭВМ: устройство, принцип работы, возможные конфигурации и области применения.
48. Термоэлектрическое охлаждение конструкций элементов ЭВМ. Сущность эффекта Пельтье. Полупроводниковый термоэлемент и термоэлектрическая батарея.
ОБЕСПЕЧЕНИЕ УСТОЙЧИВОСТИ КОНСТРУКЦИЙ ЭВМ к ВВФ
49. Обеспечение устойчивости конструкций ЭВМ к внешним воздействующим факторам (ВВФ). Характеристика метрологических понятий в оценке воздействующих факторов вибрации, ударов и аккустических шумов.
50. Обеспечение устойчивости конструкций ЭВМ к внешним воздействующим факторам. Резонансные явления и их размерности. Критерии устойчивости конструкции к внешним воздействующим факторам.
51. Принципы защиты средств ВТ от совместного воздействия различных механических нагрузок. Способы учета линейных ускорений при вибрациях.
ОСНОВЫ ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ЭЛЕМЕНТОВ и УСТРОЙСТВ ЭВМ
52. Основы полупроводниковой технологии ИС, БИС и СБИС. Характеристика основных технологических процессов изготовления кристаллов микросхем: резка слитка и механическая обработка пластин кремния, эпитаксиальное наращивание и диффузия примесей.
53. Основы полупроводниковой технологии ИС, БИС и СБИС. Характеристика техпроцесса по окисному маскированию. Назначение техпроцесса и оборудование.
54. Основы полупроводниковой технологии ИС, БИС и СБИС. Краткая характе-ристика фотохимических процессов, именуемых фотолитографией.
55. Основы полупроводниковой технологии микросхем. Особенности изготовления фотошаблонов. Назначение фотошаблонов. Изготовление оригинала и промежуточных негативов. Мультипликация фотошаблонов. Требования к комплекту фотошаблонов.
56. Основы технологии сборки БИС и СБИС. Основные требования к монтажу микро-схем и его виды.
57. Основы технологии сборки БИС и СБИС. Особенности техпроцессов напайки кристаллов и приклеивания.
58. Основы технологии сборки БИС и СБИС. Технологические методы электрических соединений контактных площадок кристалла с выводами корпуса. Особенности метода термокомпрессии.
59. Основы технологии сборки БИС и СБИС. Технологические методы электрических соединений контактных площадок кристалла с выводами корпуса. Сварка выводов. Особенности ультразвуковой сварки. Оценка качества сварных соединений.
60. Современные технологии изготовления печатных плат. Отличительные особенно-сти субтрактивных, полуаддитивных и аддитивных методов. Области применения.
61. Основы технологии изготовления двусторонних печатных плат (ДПП). Материалы печатных плат. Особенности позитивного и негативного методов изготовления.
62. Основы технологии изготовления многослойных печатных плат (МПП). Матери-алы фольгированных печатных слоев и диэлектрических прокладок. Особенности тех-нологии изготовления по методу металлизации сквозных отверстий.
63. Основы технологии изготовления МПП. Особенности метода сквозной металли-зации отверстий с использованием парных межслойных переходов.
Преподаватель, проф. кафедры ВТ
30.12.2005г. В.М.Микитин
Характеристики
Тип файла документ
Документы такого типа открываются такими программами, как Microsoft Office Word на компьютерах Windows, Apple Pages на компьютерах Mac, Open Office - бесплатная альтернатива на различных платформах, в том числе Linux. Наиболее простым и современным решением будут Google документы, так как открываются онлайн без скачивания прямо в браузере на любой платформе. Существуют российские качественные аналоги, например от Яндекса.
Будьте внимательны на мобильных устройствах, так как там используются упрощённый функционал даже в официальном приложении от Microsoft, поэтому для просмотра скачивайте PDF-версию. А если нужно редактировать файл, то используйте оригинальный файл.
Файлы такого типа обычно разбиты на страницы, а текст может быть форматированным (жирный, курсив, выбор шрифта, таблицы и т.п.), а также в него можно добавлять изображения. Формат идеально подходит для рефератов, докладов и РПЗ курсовых проектов, которые необходимо распечатать. Кстати перед печатью также сохраняйте файл в PDF, так как принтер может начудить со шрифтами.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
