Прогр. KTO, ч.1 (1084779), страница 3

Просмтор этого файла доступен только зарегистрированным пользователям. Но у нас супер быстрая регистрация: достаточно только электронной почты!

Текст из файла (страница 3)

9 , с.54-66, 81-85, 96-108, 116-127; 11 , с.66-89.

Методические указания

Данный раздел курса знакомит студента с современными спо­собами изготовления печатных плат и их конструктивно-технологи­ческими характеристиками. Учитывая устойчивую тенденцию возрас­тания потребности в МПП для производства СВТ, следует особое внимание уделить изучению технологии изготовления МПП основными методами:металлизация сквозных отверстий, с межслойными парными переходами и послойное наращивание слоев. Студент должен усво­ить технологические основы конструирования печатных плат широ­кой области применения, изучить основные существующие и перспе­ктивные ТП, позволяющие получать прецизионные широкоформатные многослойные (напр., 24-слойные и более) печатные платы, пони­мать структуру технических условий на печатные платы, представ­лять средства механизации и автоматизации всего цикла производ­ства ПП, а также знать вытекающие отсюда требования промышлен­ной гигиены, техники безопасности и охраны окружающей среды.

Вопросы для самопроверки

1. Сформулируйте основные требования, предъявляемые к ПП.

2. Назовите материалы, применяемые для изготовления ПП.

3. Перечислите основные методы изготовления ПП и дайте им краткую характеристику.

4. Приведите схему ТП получения МПП методом металлизации сквозных отверстий и дайте характеристику операций процесса.

5. Дайте сравнительную характеристику методов получения МПП: металлизации сквозных отверстий и с межслойными парными переходами.

6. Каковы конструктивно-технологические особенности гибких печатных плат, область их применения?

7. Дайте определение понятию "прецизионные печатные платы". В чем суть прецизионности?

8. Перечислите основные средства автоматизации электричес­кого контроля системы межсоединений.

9. В чем заключаются особенности оформления КД и связанные с ними технологические ограничения?

6. Технологические основы монтажа и сборки ЭВМ

6.1. Основы технологической подготовки электрорадиоэлемен­тов к монтажу. Разнообразие конструктивного оформления ЭРЭ: активных (ИС, БИС), пассивных (резисторные, конденсаторные, ре­зисторно-конденсаторные блоки), дискретных (резисторы, конден­саторы), разъемных соединителей и особенности технологической подготовки к монтажу каждого из них. Формовка, обрезка, лужение выводов элементов. Технологические методы, режимы, оборудование.

6.2. Технологическая подготовка печатных плат к монтажу ЭРЭ и сборке функциональных узлов. Очистка плат. Паяльные пасты и методы дозированного их нанесения на контактные площадки.

6.3. Методы монтажа ЭРЭ на ПП. Способы и точность по­зиционирования. Особенности монтажа многоконтактных разъемных соединителей на ПП, технологические средства. Механизация и ав­томатизация ТП. Прогрессивные методы пайки ЭРЭ. Конструкторско­технологические требования к функциональным узлам и ячейкам, подвергаемым групповым методам пайки. Схемы сборки и монтажа функциональных узлов. Технологический контроль функциональных узлов после изготовления.

6.4. Техология монтажа устройств ЭВМ накруткой, жгутами, плоскими и волоконно-оптическими кабелями. Особенности ТП

сборки ЭВМ. Автоматизация монтажа и сборки.

1 , гл.23, 26, с.311-335, 378-389; 3 , гл.3,4,5;

5 , гл.5-8, с.141-237; 8 , гл.7,8, с.146-190;

9 , с. 6-19, 136-164, 179-181, 192-194, 208-218, 376-378. 11 , с. 66-89.

Методические указания

Данный раздел курса знакомит студента со спецификой элект­ромонтажных и сборочных работ в производстве ЭВМ. Важным обсто­ятельством является значительная трудоемкость этих процессов. Поэтому при изучении данной темы нужно уделить особое внимание методам и средствам снижения трудоемкости и повышения произ­водительности операций сборки и электромонтажа. Студент должен

ясно представлять взаимосвязь конструкции изделия с возможно­стями механизации и автоматизации технологических процессов.

Вопросы для самопроверки

1. Какие задачи решает технологическая подготовка элемен­тов к монтажу на печатные платы?

2. Назовите технологические процессы, применяемые при под­готовке электрорадиоэлементов (ЭРЭ) к монтажу. Дайте краткую характеристику используемому оборудованию.

3. Дайте сравнительную характеристику различным методам групповой пайки.

4. Изложите особенности и области применения соединений, выполняемых накруткой. Приведите средства механизации и автома­тизации ТП.

5. Перечислите методы контактных (непаянных) соединений, применяемые в конструктивных модулях третьего, четвертого и пя­того уровней.

6. В чем различие технологической схемы сборки и схемы сборочного состава?

7. Назовите методы сборки, применяемые в производстве ЭВМ.

8. Перечислите организационные формы сборки и дайте им краткую характеристику.

ЗАДАНИЕ НА КОНТРОЛЬНУЮ РАБОТУ N1 И МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ ПО ЕЕ ВЫПОЛНЕНИЮ

Контрольное задание, отражающее содержание технологической части курса, содержит 50 вариантов вопросов, каждый из которых представляет собой отдельную контрольную работу. Студент должен выполнить один из вариантов контрольного задания в соответствии со своим шифром. Вариант задания определяется студентом путем деления на 2 (с последующим округлением ) числа, образуемого двумя последними цифрами шифра студента.

Контрольную работу следует выполнять на листах белой бума-

ги либо в ученической тетради с надписью на обложке:

"Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ"

Контрольная работа N1

(Фамилия и инициалы студента, шифр ________ )

Для того, чтобы проверенная работа была выслана студенту почтой, необходимо написать свой почтовый адрес.

При оформлении контрольной работы необходимо указать вари­ант задания и содержание вопроса. Затем должны быть приведены полные ответы на все вопросы задания с необходимым пояснением, описанием, иллюстрацией и ссылками на литературу. Объем работы не должен превышать 5-6 листов машинописного текста формата А4.

Преподаватель кафедры проверяет полноту выполнения задания и отсутствие принципиальных ошибок. Если контрольная работа соде­ржит достаточно полные ответы на все вопросы, то преподаватель засчитывает ее. Если работа содержит принципиальные ошибки и искажает суть технологических процессов, то преподаватель воз­вращает контрольную работу на доработку, отметив ее недостатки.

КОНТРОЛЬНЫЕ ЗАДАНИЯ

00. Что является критерием деления производства на типы? Приведите характерные особенности и значения критерия для раз­личных типов производства.

01. Перечислите функции технологической подготовки произ­водства (ТПП) и дайте их характеристику.

02. Перечислите виды показателей технологичности конструк­ции изделия и способы вычисления относительных показателей.

03. Как вычисляются базовые и комплексные показатели тех­нологичности конструкции?

04. Дайте определение технологическому процессу (ТП), тех­нологической операции и ее элементам.

05. Перечислите характеристики технологической операции, объясните их значение в общей оценке ТП и способы их вычисления.

06. Какие виды технологических документов используются при проектировании ТП для массового и единичного производств?

07. Сопоставьте различные способы получения отливок дета-

лей ЭВМ по трудоемкости, экономичности и качеству поверхности.

08. Изложите содержание процессов изготовления деталей ЭВМ из термопластов и термореактивных материалов. Укажите разницу в принципе формообразования деталей из тех и других материалов.

09. Дайте определение и краткую технологическую характери­стику электроэрозионной, ультразвуковой, электронно-лучевой об­работки применительно к изделиям ЭВМ.

10. Рассмотрите физические основы лазерной, плазменной и электрохимической обработок материалов и укажите области их применения в производстве ЭВМ.

11. Изложите структуру ТП химических и электрохимических покрытий, применяемых при изготовлении деталей ЭВМ.

12. Назовите типы интегральных микросхем и приведите их основные конструктивно-технологические особенности.

13. Изложите сущность и способы осуществления диффузии ле­гирующих примесей в полупроводник. Типы применяемого оборудова­ния, материалы.

14. Приведите классификацию ТП производства полупроводни­ковых ИС и рассмотрите типы структур.

15. Приведите схему процесса фотолитографии, включая под­готовку пластин и объясните сущность операций и типы применя­емого оборудования.

16. Приведите схему ТП изготовления ИС эпитаксиально-пла­нарной структуры со скрытым слоем и подробно рассмотрите опера­цию диффузии на различных этапах процесса.

17. Рассмотрите операцию монтажа кристалла с учетом приме­нения различных конструкций корпусов.

18. Приведите схему ТП изготовления ИС на МДП-структурах. Подробно рассмотрите операции формирования подзатворного диэ­лектрика.

19. В чем сущность рентгеновской, электронно- и ионно-лу­чевой литографии (назначение, область применения, особенности ТП, материалы, схемы установок).

20. Рассмотрите автоматизированные методы изготовления фо­тошаблонов и дайте характеристику применяемого оборудования.

21. Приведите схему ТП изготовления толстопленочных микро­схем и дайте характеристики операций процесса.

. Приведите перечень, состав и характеристику паст, при­меняемых в толстопленочной технологии.

23. Приведите укрупненную схему ТП производства тонкоплено­чных гибридных микросхем и дайте общую характеристику процессу.

24. Перечислите способы формирования диэлектрических по­крытий при изготовлении полупроводниковых ИС и подробно рас­смотрите процесс покрытия диоксидом кремния.

25. Объясните причину применения в качестве диэлектричес­кого покрытия нитрида кремния. Изложите суть процесса покрытия.

26. Изложите сущность и физические основы процесса эпитак­сиального выращивания слоев. Объясните понятие "эпитаксия".

27. Приведите укрупненные схемы ТП эпитаксиального выращи­вания слоев и применяемого для этой цели оборудования.

28. Изложите содержание технологических операций, предшес­твующих сборочному процессу ИС. Приведите схемы установок, при­меняемых для каждой операции.

29. Изложите сущность операции скрайбирования, технику вы­полнения и технологические режимы этой операции.

30. В каких случаях используются клеевые соединения при сборке микросхем? Приведите марки клея и ТП склеивания.

31. Приведите ТП термокомпрессионной сварки, схемы обору­дования и технологические режимы.

32. В каких случаях применяется сварка с косвенным подо­гревом, импульсным нагревом, электроконтактная односторонняя сварка сдвоенным электродом и ультразвуковая сварка? Изложите сущность каждого вида сварки.

33. Изложите сущность процесса герметизации микросхем ком­паундами. Приведите схему ТП герметизации, марки компаундов и режимы технологических операций.

34. Приведите классификацию печатных плат (ПП) и дайте оп­ределения основным понятиям и терминам.

35. Приведите схему ТП изготовления ДПП с использованием фольгированного диэлектрика и фоторезиста на основе ПВС.

36. Изложите физико-химические основы химической и электро­химической металлизации диэлектриков, состав растворов, реакции.

37. Перечислите методы изготовления МПП, приведите эскизы сечений и краткую характеристику каждого метода.

. Приведите схему ТП изготовления МПП методом металлиза­ции сквозных отверстий. Приведите тип и марки материалов, при­меняемые для слоев МПП и характеристики операций.

39. Приведите схему ТП изготовления МПП с использованием парных межслойных переходов, приведите марки материалов слоев и характеристики операций.

40. Чем отличается ТП изготовления МПП методом послойного наращивания от метода металлизации сквозных отверстий?

41. Подробно изложите выполнение операции прессования сло­ев МПП, приведите график прессования и характеристику применя­емого оборудования.

42. Приведите схему ТП изготовления гибких печатных кабе­лей (ГПК), дайте характеристики каждой операции процесса и применяемого оборудования.

43. Дайте характеристику методам изготовления многослойных подложек МКМ: керамических и полиимидных. Объясните схему ТП.

44. Объясните различие в технологиях изготовления кремние­вой подложки МКМ и кристалла БИС (или СБИС).

45. Приведите схему ТП позиционирования кристаллов БИС на подложке МКМ и самих МКМ на печатных платах, характеристики ис­пользуемого оборудования.

46. Опишите технологию групповых методов пайки. Дайте ха­рактеристику разновидностям методов с точки зрения производи­тельности, качества соединений, экономичности и особенностей оборудования.

47. Опишите операции технологической подготовки элементов (ЭРЭ) и печатных плат к сборке функциональных узлов ЭВМ.

48. Виды непаянных соединений. Преимущества, надежность и область применения. Материалы проводников и покрытий.

49. В чем заключаются операции технологического контроля узлов ЭВМ после их изготовления. Последовательность операций и особенности применяемого оборудования.

50. В чем суть технологического обеспечения ремонтоспособ­ности конструкций узлов ЭВМ. Приведите пример ТП внесения изме­нений (или замены кристалла БИС) в конструкции МКМ.

Характеристики

Список файлов книги