Пирогова Е.В.- Проектирование и технология печатных плат (1072331), страница 29
Текст из файла (страница 29)
Поэтому установка ЗРИ высокой функциональной сложности на ОПП крайне ограничена. Конструкция ОПП представлена на рис. 4.1. 1 1 З 4 5 Рвс. 4Л. Односторонняя ПП: 1 — диэлектрическое основание; 2 — контактная площадка; 3— печатный проводник; 4 — отверстие; 5 — ЗРИ 14У Односторонние ПП изготавливают на фольгированном и. нефольгированном жестком и гибком диэлектрике (рис. 4.2).
Рис. 4.2. Классификация ОПП В соответствии с этой классификацией ниже приведены методы изготовления ОПП. 4.1.1. ОПП на жестком фоньгнроаанном основании Основные характеристики ОПП на жестком фольгированном основании и методов их изготовления приведены в табл. 4.1. Таблица 4.1. Основные характерястаки ОПП иа жесткое фолыиреваииом основании Показатель 1;2 500 х 500 Гетинакс фольгированный ГФ-! Стеклотексюлит фольгированный СФ-1 0,8 0,45 Мелкосерийное, серийное, крупносерийное Основными методами изготовления ОПП на жестком фольгированном осноВании яВляются: ° химический негативный; ° химический позитивный.
Последовательность основных этапов ТП изготовления ОПП данными методами приведена в табл. 4.2 и 4.3. Элементная база Область применения Класс точности Группа жесткости Рекомендуемые максимальные размеры, мм Материал основания Минимальный диаметр отверстия, мм Минимальная ширина проводника, мм Тип производства Характеристика Традиционная Бытовая техника, средства связи Таблица й2 Основные этапы химического неглпвиого метода )ьй п/п Возможный способ получения Основной этап ТП Вхощюй контроль и термартвбилнзания диэлектрика 2 Раскрой материала Групповая Еаиничнля заготовка эапппвка ПП ПП Получение заготовок З,и фиксирующих (базовых) отверстий Штамповка Тслн слоги час ксс поле Подготовка поверхности заготовки Механический способ !.
Сеткография (СГ). 2. Офсетная печать ггодговоеиеельиые зеопы: изготовление трафаретов для СГ; изготовление офсетной формы Защитныа рельеф Получение защитного рельефа 1. Ультрафиолетовая сушка (УФ). 2. Термическая сушка б Сушка Травление меди с пробельных мест Удаление зенитного рельефа 1.
Штамповка. 2. Сверление Получение монтажных отверстий Сеткойафия г)одгоинеиеелыяяе зеоиы: изготовление трафаретов для нанесения паяльной маски Пвялыия маска Нанесение паяльной маски 1. УФ сушка. 2. Термическая сушка 11 Сушка л56 Глава 4. Хгьлслйвуквжн н меиоды нзнниоеиелил иеинигегл плат 151 Окончание мабл. 4.2 Таблица 4Л Освоевме отавы химического возвтвевого метода изготовление ОПП 1Я Глава 4. 1гонсгирукцни и мемеды нзгоеооленил нецаигиыл иланг Химический негативный и позитивный методы применяют также при изготовлении слоев МПП.
4.т.2. ОПП на жестком ннфоиьгнронванюм основании Одним из простых й дешевых методов изготовления ОПП на жестком нефольгированном диэлектрике является метод с применением активирующих паст, которые утзготавливают на основе неблагородных металлов; наносят на диэлектрик селективно сеткографическим способом в соответствии с рисунком схемы.
Затем выполняют металлизацию рисунка, в результате которой происходит замещение активирующей пасты на медь, после чего — толстослойное химическое меднение. Односторонние ПП получают по 1- и 2-му классу точности. Их применяют в бытовой технике. Основные характеристики ОПП на жестком нефольгироваином основании приведены в табл. 4.4, а основные этапы ТП вЂ” в табл. 4.5. Таблица 4.4. Основные характеристики ОПП на жеанам инролыированном основная Показатель Характеристика Традиционная Элементная база Бытовая техника Область применения Класс точности 1;2 Группа жесткости Рекомендуемые максимальные размеры, мм 500 х 500 Гетинакс нефольгированный Материал основания 0,8 Минимальный диаметр отверстия, мм 0,5 Минимальная ширина проводника, мм Тип производства Серийное Таблица 4.5.
Основные отавы ТП язготовлення ОПП с аативнруммнми настами на жестком нефолыировмшом основания Двусииуониие Ш1 Окончание табл. 4.5 Возможный способ получения ра и/и Основной этап ТП Эскиз этапа изготовления ПП пп Получение заготовок и фиксирующиз( (базовых) Штамповка отверстий Технологическое поле Базовыеотверстия Подготовка поверхности заготовки Химический способ Сеткография (СГ) активиРующими пастами Подготовительные этапы: изготовление трафаретов для СГ Аитивиртювия паста Получение рисунка схемы активирующими пастами Мель Метод замещения ахтивирующих паст медью Металлизапия рисунка схемы Медь Толстослойное химиче- ское меднение 8 Далее твбл.
4.2, и. 9 — 16 Достоинствами данного метода изготовления ОПП являются: ° отсутствие операции травления меди с пробельных мест; ° применение материалов основания (гетинаксов), стойких к растворам толстослойного химического меднения; ° простота и дешевизна изготовления. Односторонние ПП на гибком диэлектрике рассмотрены в 9 4.4. 4.2.
Двусторонние ПП Конструкция ДПП на диэлектрическом основании представлена на рис. 4.3. Различают ДПП общего применения и прецизионные, которые отличаются сложностью конструкции, разрешающей способностью и точностью элементов печатного рисунка, материалами, обласпю применения, стоимостью и другими характеристиками, причем те и другие изготавливают на фольгированном и нефольгированном жестком и гибком основании (рис. 4.4). Двусторонние ПП на гибком диэлектрике рассмотрены в й 4.4.
Ниже будут рассмотрены ДПП в соответствии с этой классификацией. Металлизированное Контактная пр Рис. 4.3. Двусторонняя ПП Рис. 4.4. Классификация ДПП, в зависимости от материала основания 4.2.1. ДПП нв жестком фонынроевнном основании Таблица 4.б. Основные харапервспвш вревизноииых ДПП и общего ирвмевещш вя жестком фолыираваивом основании Характеристика Показатель ДПП общего применения Прецизионные ДПП П ышленная эле ника, ромышл электро ка, Вычислительная техника, спец- вычислительная техника, спецтехника, промышленная электехника, средства связи, бытовая тропика техника Область применения 1; 2; 3 4, 5 и выше Класс точности 1 — 1Ч 1 — 1Ч Группа жесткости Рекомендуемые максимальные габариты, мм Стеклотекстолн г фольгированный (фольга 5; 9; 18 мкм, на- идР.
(ф л 35 50мкм) име СТПА-5 Рй 4) Материал основания На рнс. 4.5 представлены методы изготовления ДПП общего прнменення н прецизионных ДПП на жесткаи фользированнолг основании, основные этапы изготовления которых будут рассмотрены в дальнейшем. Основные характеристики прецизионных ДПП н общего применения на жестком фольгнрованном основании приведены в табл. 4.6. ДеЗязиауаииие Ш1 155 Окаичание табл. 4. б Рие.
4.5. Классификация методов изготовления ДПП на жестком фолвгиаованном основании Рассмотрим методы изготовления ДПП на жестком фолъгнрованном основании подробнее. 4.2. 1. 1. геомбинироеенный поэитиеный метод (5МОТЕ- и 5МОВ5-процессы) Основные этапы изготовления ДПП комбинированным позитивным методом приведены в табл. 4.7. Деусии3аоииие ПП Околчоние мобь 4. У Эскиз этапа изготовления ДПП Возможный способ получения Основной этап ТП 1.
Фотохимический (СПФ-защита). 2. Сеткография Нанесение паяльной маски Паяльнак маска 1. Горячее лужение (сплав Розе). 2. Химический никель- нммерсионное золото. 3. Органическое защитное покрытие Со в ром Нанесение покрытия на участки проводяще- го рисунка, своббаные от маски 13 Отмывка флюса Получение крепежных 14 отверстий и обработка по контУРУ 1. Лазерная обработка. 2. Сверление отверстий и фрезероаание по контуру См. табл. 4.2, п. 1б 15 Промывка Ультразвуковая Контроль электриче- ских параметров Подготовка повбрхностей заготовок (см. табл.
4.7, п. 6) перед нанесением СПФ является, ответственной операцией„которую проводят чтобы: ° удалить заусенцы после сверления отверстий и наростов гальванической меди; ° обеспечить необходимую адгезию СПФ к медной поверхности под- ЛОЖКИ; ° обеспечить химическую стойкость защитного рельефа на операциях проявления и травления; ° получить матовую поверхность с низкой отражающей способностью, которая обеспечивает более однородное экспонирование фоторезнста. Применяют два способа подготовки поверхности: 1) механическая Зачистка абразивными кругами с последующей химической обработкой в растворе персульфата аммония; 2) механическая зачистка водной суспензией пемзового абразива.
Затем проводят операции сенсибнлизации и активирования поверхности диэлектрика (см. разд. 5.5.1). Для получения защитного рельефа используется сухой пленочный резист (СПФ) толщиной 15...50 мкм. Начиная с п. 10 табл. 4.7, возможны две последовательности выполнения этапов ТП: ° без удаления металлорезиста (олово — свинца) после операции травления с последующим его инфракрасным или жидкостным оплавлением; этот процесс называется «маска поверх оплавленного припоя», или БМОТ1;процесс (ао1дег птазк оуег 11п-1еад), так как паяльная маска наносится поверх оплавленного сплава олово — свинец; ° с удалением металлорезиста (алово — свинца, олова или никеля) или полимерного травильного резиста после операции травления с последующим нанесением паяльной маски на медный проводник; этот 15« 1лоен 4.
лтонстдукнни и лтнтды итготовлення нечантых нлнт процесс называется «маска поверх открытой меди», или БМОВБ-процесс (зо!бег шаФ отег Ьаге соррег), или зашдтная маска по меди. На рис. 4.6 представлены БМОТ1: и БМОВБ-процессы, начиная с операции гальванического осаждения сплава олово — свинец или олова (см. табл.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
