К.В. Фролов - Технологии, оборудование и системы (1062200), страница 173
Текст из файла (страница 173)
5.4.36. Сущность метода измерения заключается в следующем: при вьпспоченном генераторе шума на входе транзистора имеются лишь тепловые шумы сопротивления лг. Зафиксировав показания измерительного приемнюга, включают генератор шума и увеличивают шумовую температуру до удвоения мощности шума на выходе транзистора. Коэффициент шума Рас. 5.434. Схема азмерепач кээффаамеата вгумэ твэвзвсчевеа: ГЮ - генератор шума; Д„- резистор гглериора шума; БЛ- блок латания; БЛ - коахсяальныб итенюагор где Тг -шумовая температура генератора шума; То - начальная шумовая температура. 5ж9. измеРепие эдеетРичесеих ПАРАметгоп ковдевсдтопоК Резвстопов, кдттпшп ивдгътиввосгев Наряду с рассмотренными выше схемамн измерения паразнтных параметров в полупроводниковых приборах существуют специальные приборы дпя измерения параметров элементов ИС (индуктнвностей, емкостей, сопротивлений), в основу которых полохены такие прющнпы, как элехтросчетный, преобразование измеряемого параметра в напр юкение, преобразование измеряемого параметра во временной интервал, а таске панорамное измерение харакгеристнк в заданном диапазоне На рис.
5.4.37 изображена упрощенная схема измерении добротности катушки инпуктивностн. Работа устройства основана на подсчете числа периодов свободных колебаний в контуре, образованном катушкой индуктивности и эталонным конденсатором. Конденсатор, напряжение на обкладках которого равно напряжению источниюк подключается к контуру. В нем возникают свободные колебания, которые ограничиваются, формиручотся и пошупают в счегчнк. При правильно выбранном уровне ограничения число импульсов Ф численно равно добротности катушки нндуктнвности Д. Сопротивление резисторов и емкость конденсаторов также мазкно измерить методом дискретного очета. Принцип измерения заключается в определении интервала времени К пропорционального постоянной времени г = ггС, где Я - образцовое сопротивление; С вЂ” измеряемая емкость (нлн С - образцовая емкость; г( - измеряемое сопротивление).
Разряд конденсатора через резистор происходит в соответствии со следующим законом: Рас. 5.4.37. Схема юмевеввя дебвечаесга патуиаа аячувтаааесгп: С - ебрзздовый кспденеагер; Гч - азмердемад ппдухтпапость; Бе - уровень ограничения; ОГ- ограничитель; Сбч - схема фермпрсваппя; Сч — счетчвк ампудьсов основныв тврмины и этлпы РАзвития 557 (7= (7 я-г!дС где Ц - первоначальное напрюкение на конденсаторе. Через г = ЯС напряжение становится равным (7 = 0,377Ц. Следовательно, если определить шпервая времени й в течение которого напряжение (7 умеиьшаетоя до 0,377 своего первоначального значения. задача измерешш будет решена. В производстве ИС для измерении емхости и потерь в конденсаторах применяют цифровые приборы, набор которых обеопечнвает измерение емкости от 0,01 пФ до 1000 мкФ, гб Ь = 5 104 ... 1,0 причасготе 50 Гц, 1 кГц, 1 Мгц. В устройстве для измерения испсльзуетгв токовая компенсационная схема.
Для измерения параметров резисторов используются цифровые приборы с диапазоном 0,1 - 10з Ом и высокой разрешающей способностью. СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ 1. Гвудвин О. П. Методы и устройства испытаний РЭС и ЭВС: Учебник. Мл Высшая школа, 1991. 335 с. 2. Сеьюяев Ю. Г. Контроль качества. Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники; Учебное пособие.
Мл Высшая школа, 1990. 111с. Раздел б ПРОИЗВОДСТВО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И ИНДИКАТОРОВ Глава 6.1 ПЕЧАТНЬП' ПЛАТЫ ьлл. Основныя тяРыциы ц этАпы Развиттгя Основные термины приведены в ГОСТ 20406-75. Печатная плата (ПП) - материал основания, вырезанный по размеру, содержащий необходимые отверстия и, по меньшем мере,- один проводеций рисунок. Проводящий рисунок (ПР) - рисунох печатном платы, образованный проводниковым материалом. Основание печатном платы - элемент конструкции печатной платы, на поверхности или внутри которого выполняется проводящий рисунок.
Односторонняя печатная плата (ОПП)- печатная плата, на одной стороне которой выполнен проводшций рисунок. Двусторонняя печатная плата (ДПП) печатная плата, на обеих сторонах которой выполнены проводшцие рисунки и все требуемые соединения. Многослойная печатная плата (МПП)- печатная плата, состоящая из чередующихся слоев изоляционного материала с проводящими рисунками на двух и более слоях, между которыми выполнены требуемые соединения. Проводдлцгй слой печатной платы - проводящий рисунок, лежащий в одной плосхоМногоуровневая печатная плата (МУПП) - вырезанный по размеру материал основания, на поверхности которого с одной или двух сторон размещен обьемный двухуровневый проводящий рисунок.
Первые упоминания о получении ПР на диэлектрическом материале встречаются в начале ХХ века. Первые патенты на получение ПР на диэлектрике были зарегистрированы в наиболее промьппленно развитых странах: британский патент гй 4681 за 1903 г., в котором описаны способы получения печатных проводников методом элекгрслитического ооюккеиия металла; британский патент уй 14699 за 1913 г., в котором описан способ получения ПР путем покрытия изоляционного материала металлической фолыой и стравливании незащищенных участков бюльги; британский патент М 267172 за 1926 г, с описанием способов получения соединений на изоляционном материале путем тиснения металлической фольгой, заливкой канавок низко плавким металлом, напылением металла, электр олитическим осаждением металла с применением трафаретов; амершганский патент М 1647474 за 1927 г.
на способ получения индуктивных и емкостных элементов злекгрнческой схемы злектролитическим осаждением металла. Приведенный перечень патентов показывает, что в начале века были сформулированы основные идеи получения ПР на диэлектрическом основании различными способами. Несмотря на большое число выданных патентов, практичеокое применение способы изттовлеиия ПП нашли только в конце 40-хначале пятидесятых годов ХХ века.
К этому зке периоду следует отнести и появление ПП в отечественных разработках - первых телевизорах и технике специального назначения. В 60-х годах в СССР были ~деланы и стали применяться в аппаратуре первые интегральные схемы. Развитие микроэлектронных компонентов определило рост функциональной сложности радиоэлектронных управляющих систем, вычислительных комплексов обработки, хранения и передачи информации, супер-, мини- и микроЭВМ, фазированных антенных решеток и других изделий н систем, потребовало создания принципиально новых Глава 6.1.
ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ технологий для различного класса ихгелий. Появилось новое понятие - комплексная миниатюризашш аппаратуры - с широким спехтром проблем. Особое место в этом спектре занимает многослойная печатная плата. Именно она позволила реализовать те преимущества, которые дала микроэлектроника. МПП стала конструктивной основой аппаратуры, позволила увеличить плотность монтаха элементов в 2 - 2,5 раза по сравнению с двусторонней печатной платой, улучшить частотные параметры аппаратуры, решить проблемы экранировання и теплоотвода. Базовьпг методом изготовления МПП стала металлизация сквозняк отверстий, он заложен в основу комплекса специального технологического оборудования.
В 1968 - 1972 гг. были решены технологические вопросы организации серийного выпуска МПП. Были разработаны: технологзггеский процесс; стандарты на конструирование МПП и обшие технические условия; комплекс оборудования "Печать-Г, в состав которого вошли 27 наименований; каталог с основными параметрами обоРулования для сеРийного выпуска мпп; комплект вспомогательного оборудования и оснастки; проекты типовых цехов с цроизводигельностью 30, 100 и 400 тыс.
плат/год. Впервые были изготовлены крупногабаритные многослойные печатные платы размером 500 х 600 мм. При создании промышленной технологии МПП в начале 70-х годов были разработаны средства автоматизации кахлой операции и процесса в целом. Были проанализированы и установлены контролируемые и регулируемые параметры, периодичность контроля и локального регулирования процесса, порядок сбора и обработки информации о его протекании, структура централизованного контроля и управления, требования к вычисшпельным средствам по быстродействию, объему памяти, по математическому обеспечению и оснащенности устройствами связи с обьектами управления, связь с системой автоматического проектирования плат. Осуществлялись разработки математнчеоких моделей процессов для управления и оптимизации на основе как теоретических зависимостей, так и материалов, полученных экспериментально и обработанных методами статистического анализа.
Особенностью этого периода было то, что разработка систем, их оовоение в производстве осуществлялись почти одновременно с разработкой технологии и оборудования. Шел лавинообразный процесс, характерный дэя технической революции, когда этапы создании изделий и разработка технологии практически совпадали, влияя на развитие (совершенствуя или задерхивэя) друг друга.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
