Курсовая работа: Проектирование установки монтажа BGA-компонентов

Проект курсовой

На тему: «Проектирование установки монтажа BGA-компонентов»

Расчетно-пояснительная записка

Содержание

Реферат………………………………………………………………………………….

Введение………………………………………………………………………………….

Прототип установки…………………………………………………………………

Описание процессной модели………………………………………………………

Режимы работы………………………………………………………………………..

Описание комплексной принципиальной схемы ФС.

Обоснование структурно-компоновочного решения,

выбор и согласование уровней потоков элементов………………………..

Принципиальная электрическая схема……………………………………………

Описание целевого, механического, энергетического

и информационного интерфейса элементов САУ…………………………..

Реферат

В данном курсовом проекте рассмотрена установка для монтажа (демонтажа) BGA-компонентов, проведен расчет и проектирование системы управления блоком пайки.

Проект выполнен в объеме 5 листов и расчетно-пояснительной записки. На первом листе показана принципиальная схема установки. Блок схема алгоритмов работы установки и типовой термопрофиль пайки компонента приведены на втором листе. На третьем листе проекта приведена комплексно- принципиальная схема установки. На четвертом листе показана электрическая принципиальная схема управления блоком пайки. На пятом листе сформулировано техническое требование на программное обеспечение.

Введение

Проектируемая установка предназначена для качественной пайки компонентов с шариковыми выводами в виде матрицы (в дальнейшем BGA-компоненты). Установка имеет механическую конструкцию позволяющую осуществлять весь технологический процесс монтажа компонента: центрирование компонента относительно контактных площадок, нанесение паяльной пасты на контактные площадки через трафарет, оплавление и охлаждение компонента. Отработка термопрофиля при оплавлении возможно в двух режимах ручном и автоматическом. Ручной режим предназначен для коррекции (отладки, создания) термопрофиля с целью достижения наилучшего результата, автоматический режим предназначен для качественной пайки уже отработанным термопрофилем с целью воспроизводимости технологического процесса. Также возможно задание термопрофиля из библиотеки расположенной в персональном компьютере. При демонтаже поврежденного компонента задействован вакуумный захват.