Вопросы/задания: Ответы на экзамен

Файл сделал в основном по лекция Сагателян Г.Р.
В хорошем качестве

1. Определения понятия «база»: поверхности и сочетания поверхностей в качестве баз.
2. Определения понятий «базирование», «база»: оси и точки в качестве баз.
3. Опорные точки в схемах базирования.
4. Общая классификация баз: конструкторские базы.
5. Общая классификация баз: технологические и измерительные базы.
6. Классификация баз: установочная, направляющая и опорная базы.
7. Классификация баз: двойная направляющая и двойная опорная базы.
8. Классификация баз по характеру проявления.
9. Схемы установки вала, диска в трехкулачковом патроне.
10. Схемы установки втулки на цилиндрической оправке с зазором
11. Схемы установки заготовки по плоскости и двум отверстиям.
12. Схемы установки вала в центрах, вала в призме.
13. Схемы установки заготовки в тисках с призматическими губками.
14. Схемы установки втулки на разжимной оправке.
15. Погрешности базирования при базировании по плоскости.
16. Общая методика расчета погрешности базирования.
17. Погрешность базирования при базировании в призме: размер h.
18. Погрешность базирования при базировании в призме: размер m.
19. Погрешность базирования при базировании в призме: размер n.
20. Сравнение вариантов базирования в кондукторе с призмой.
21. Установочные элементы, выполняемые непосредственно в корпусе приспособлений. Установочные элементы, выполняемые в виде пластин.
22. Основные установочные опоры приспособлений.
23. Вспомогательные самоустанавливающиеся установочные опоры приспособлений.
24. Вспомогательные подводимые установочные опоры приспособлений.
25. Конструкции установочных элементов в виде призм.
26. Конструкции конических и цилиндрических оправок.
27. Цанговые патроны. Мембранные патроны
28. Гидропластовые патроны. Гидропластовые оправки. Гидропластовые зажимы в многоместных приспособлениях.
29. Делительные устройства приспособлений.
30. Направляющие элементы приспособлений.
31. Корпуса приспособлений.
32. Понятие наименьшего операционного припуска.
33. Формулы для расчёта припуска.
34. Расчёт промежуточного припуска: плоские поверхности.
35. Расчёт промежуточного припуска: наружные цилиндрические поверхности.
36. Расчёт промежуточного припуска: внутренние цилиндрические поверхности.
37. Схема формирования наибольшего и наименьшего припусков.
38. Технологические размерные цепи припусков.
1. Схема оборудования для прессования пластмасс.
2. Прямое (компрессионное) прессование пластмасс в стационарных пресс-формах.
3. Прямое (компрессионное) прессование пластмасс в съёмных пресс-формах.
4. Литьевое прессование пластмасс в стационарных пресс-формах.
5. Литьевое прессование пластмасс в сборных пресс-формах.
6. Получение поднутрений на деталях при прессовании.
7. Прессование слоистых пластиков. Дутьевое и вакуумное (негативное) формование пластмасс.
8. Позитивный метод вакуумного формования термопластов.
9. Моллирование и прессование стекла. Экструзия изделий из пластмасс.
10. Получение синтетических алмазов прессованием.
11. Измельчение материалов на щековых дробилках.
12. Измельчение материалов на молотковых дробилках.
13. Измельчение материалов на бегунах.
14. Измельчение материалов в шаровых мельницах.
15. Измельчение материалов в жидком состоянии.
16. Физико-химические способы получения порошковых материалов.
17. Сепарация порошков в жидкости.
18. Характеристики порошковых материалов.
19. Кинетика процессов измельчения порошков.
20. Сепарация порошков на ситах.
21. Магнитная сепарация порошков.
22. Перемешивание порошковых материалов.
23. Дозирование и прессование в порошковой металлургии.
24. Автоматизированное прессование порошковых материалов.
25 Спекание порошковых материалов.
26. Физическая сущность процесса литья. Литейные сплавы и их характеристики.
27. Литье металлов под давлением. Схема литейной машины и ее работа.
28. Общие принципы конструирования рабочей полости литейных пресс-форм. Взаи-мосвязь размеров отливки с размерами рабочей полости пресс-формы.
29. Литье в песчаные формы.
30. Литьё в кокиль. Литьё вакуумным всасыванием. Литье намораживанием.
31. Схема литейной машины для шликерного литья.
32. Конструкции пресс-форм для шликерного литья.
33. Литье по выплавляемым моделям: изготовление моделей и модельного блока. Изго-товление формы и ее заливка при литье по выплавляемым моделям.
34. Технологические возможности, реализация и области применения центробежного литья.
35. Линейные полимеры, состав термопластов и их механические свойства. Заливка полимерных композиций для герметизации.
36. Литье пластмасс под давлением: конструкция и описание работы термопласт-автомата.
37. Равностенность и плавные переходы при конструировании литых деталей. Радиусы закруглений, уклоны и конусности при конструировании литых деталей. Отверстия и опорные поверхности при конструировании литых деталей.
38. Армирование деталей при литье. Резьбы и ребра жесткости при конструировании литых деталей.
1. Классификация печатных плат. Классы плотности монтажа печатных плат. Химиче-ские негативный и позитивный способы изготовления печатных плат.
2. Электрохимический способ изготовления печатных плат. Вариант дифференциально-го травления при электрохимическом способе изготовления ПП. Изготовление рельеф-ных печатных плат.
3. Комбинированный негативный способ изготовления печатных плат. Комбинирован-ный позитивный способ изготовления печатных плат. Изготовление многослойных пе-чатных плат.
4. Аддитивный способ изготовления печатных плат.
5. Травление меди хлорным железом в технологии печатных плат. Травление меди пер-сульфатом аммония в производстве печатных плат.
6. Химическое меднение в производстве печатных плат.
7. Гальваническое меднение пирофосфатным электролитами. Гальваническое меднение фторборатными электролитами. Гальваническое покрытие сплавом олово-свинец.
8. Офсетная печать в производстве печатных плат.
9. Фотохимическая печать жидкими и сухими пленочными фоторезистами. Трафарет-ная печать в производстве печатных плат.
10. Классификация и совмещение фотошаблонов печатных плат. Изготовление ФШ печатных плат фотографированием с фотооригинала и вычерчиванием сканирующим лучом. Характерные дефекты фотошаблонов.
11. Приборный контроль качества металлизации отверстий.
12. Визуальный контроль качества проводящего рисунка печатных плат. Визуальный контроль качества металлизации отверстий печатных плат. Приборный контроль тол-щины металлизации печатных плат.
13. Приборный контроль правильности электрических цепей печатных плат. Автомати-зированный контроль электрических цепей.
14. Конструкции подложек для тонкоплёночных и толстоплёночных ИМС. Топология слоев в технологии пленочных ИМС. Изготовление масок в технологии тонкоплёноч-ных микросхем.
15. Термическое напыление тонких пленок.
16. Катодное напыление тонких пленок.
17. Ионно-плазменное напыление тонких пленок.
18. Магнетронное распыление в технологии ИМС.
19. Приготовление паст, изготовление трафаретов, операции нанесения и вжигания в технологии толстоплёночных микросхем.
20. Конструкции пластин – подложек полупроводниковых ИМС и требования к пласти-нам. Индексы Миллера и их применение в технологии ИМС.
21. Выращивание монокристаллов кремния.
22. Выращивание монокристаллов сапфира. Метод Киропулоса для выращивания мо-нокристаллов. Метод Багдасарова для выращивания монокристаллов.
23. Выращивание монокористаллов кварца.
24. Раскрой слитка, калибровка слитка, шлифование срезов в технологии ИМС.
25. Разрезание слитка на пластины алмазным кругом.
26. Разрезание слитка на пластины проволочной резкой.
27. Формообразование фаски на пластинах-подложках ИМС. Шлифовка пластин в тех-нологии полупроводниковых ИМС.
28. Полировка пластин в технологии полупроводниковых ИМС.
29. Эпитаксия в технологии полупроводниковых ИМС. Окисление в технологии полу-проводниковых микросхем.
30. Нанесение и экспонирование фоторезиста в технологии интегральных микросхем.
31. Плазмохимическое травление.
32. Теория диффузии легирующей примеси в технологии ИМС. Реализация диффузии легирующей примеси в технологии ИМС.
33. Планарная технология изготовления биполярного транзистора.
34. Планарная технология изготовления полевого транзистора.
35. Разделение пластин на кристаллы. Лазерное управляемое термораскалывание. Мон-таж кристаллов в технологии ИМС.
36. Термокомпрессионная сварка встык. Термокомпрессионная сварка внахлестку. Сварка косвенным импульсным нагревом.
37. Корпусная герметизация ИМС. Герметизация ИМС микросваркой давлением. Элек-троконтактная сварка при герметизации ИМС. Сварка микроплазменной дугой.
38. Бескорпусная герметизация обволакиванием. Бескорпусная герметизация опрессо-выванием.