метода (Методичка), страница 7

Частнымслучаем этих микросхем является микросхема с линейной характеристикой,или линейная микросхема.С помощью цифровых микросхем преобразуются и обрабатываютсясигналы, изменяющиеся по закону дискретной функции. Частным случаемцифровыхмикросхемявляетсялогическаямикросхема,выполняющаяоперации с двоичным кодом, которые описываются логической алгеброй.Одновременно с понятием БИС в ГОСТ 17021—88 присутствуют дватермина: БИС и базовый комплект БИС.

Это обстоятельство вызвано47необходимостью совместной комплексной разработки и применения БИС,представляющих собой узлы и блоки РЭА. Большие интегральные схемы,составляющиекомплект,хотяивыполняютразличныефункции,носовместимы по конструктивному исполнению и электрическим параметрам.Они позволяют использовать при построении микроэлектронной аппаратурыобщие «архитектурные» приемы.необходимыйдлярешенияМинимальный состав комплекта БИС,определенногокругааппаратурныхзадач,называется базовым.Как отклик на появление микропроцессорной техники в 1981 г. ГОСТ17021—88 были введены четыре термина.

Микропроцессор (МП) определенкак программно-управляемое устройство, осуществляющее процесс обработкицифровой информации и управления им. Это устройство изготовлено на основеодной или нескольких БИС. Микропроцессорной названа микросхема,выполняющая функцию МП или его части. Совокупность этих и другихмикросхем, совместимых по архитектуре, конструктивному исполнению иэлектрическим параметрам, названа микропроцессорным комплектом (МПК).По аналогии с базовым комплектом БИС базовым МПК называется минимальный состав такого комплекта, необходимый для построения основныхузлов МП или контроллера.Система условных обозначений микросхемАналоговые и цифровые микросхемы разрабатываются и выпускаютсяпредприятиями-изготовителями в виде серий.

Каждая серия отличаетсястепенью комплектности и содержит несколько микросхем, которые, в своюочередь, подразделяются на типономиналы. К серии микросхем согласно ГОСТ17021—88 относят совокупность типов микросхем, которые могут выполнятьразличныефункции,ноимеютединоеконструктивно-технологическоеисполнение и предназначены для совместного применения.

Как правило, стечением времени состав перспективных серий расширяется.Тип интегральной микросхемы — интегральная микросхема конкретного48функциональногоназначенияиопределенногоконструктивно-технологического и схемотехнического решения, имеющая свое условноеобозначение.Под типономиналом интегральной микросхемы понимается микросхемаконкретного типа, отличающаяся от других микросхем того же типа одним илинесколькими параметрами,Группа типов микросхем — совокупность типов микросхем в пределаходной серии, имеющих аналогичные функциональное назначение и принципдействия, свойства которых описываются одинаковым или близким составомэлектрических параметров.Все многообразие выпускаемых серий микросхем согласно принятойсистемеусловныхобозначенийпоконструктивно-технологическомуисполнению делится на три группы: полупроводниковые, гибридные, прочие.

Кпоследней группе относят пленочные микросхемы, которые в настоящее времявыпускаются в ограниченном количестве, а также вакуумные и керамические.Указанным группам микросхем в системе условных обозначений присвоеныследующие цифры: 1,5 - 7 - полупроводниковые (обозначение 7 присвоенобескорпусным); 2, 4, 8 — гибридные; 3 — прочие микросхемы.По характеру выполняемых функций в РЭА микросхемы подразделяютсяна подгруппы (генераторы, модуляторы, триггеры, усилители и др.) и виды(преобразователичастоты,фазы,длительности,напряженияидр.).Классификация микросхем по функциональному назначению приведена втаблице 2. Здесь буквенные обозначения расставлены по алфавиту.По принятой системе, обозначение микросхемы должно состоять изчетырехэлементов.Первыйэлемент—цифра,соответствующаяконструктивно-технологической группе.

Второй элемент — две-три цифры,присвоенные данной серии как порядковый номер разработки. Таким образом,первые два элемента составляют три-четыре цифры, определяющие полныйномер серии микросхемы. Третий элемент—две буквы, соответствующиеподгруппе и виду (см. таблица 2). Четвертый элемент - порядковый номер49разработки микросхемы в данной серии, в которой может быть несколькоодинаковых по функциональному признаку микросхем. Он может состоять какиз одной цифры, так и из нескольких. Например:Серия 1 800 В Б 11 – группа по конструктивно-технологическому исполнению;800 – порядковый номер данной серии;В – подгруппа;Б – вид (по функциональному назначению);1 – условный номер разработки микросхемы в данной серии пофункциональному признаку.Это пример условного обозначения полупроводниковой микросхемы —схемы синхронизации МПК с порядковым номером серии 800 и номеромразработки микросхемы в данной серии по функциональному признаку 1.В последнее время при четырехзначном номере серии первую цифрупорядкового номера серии (или вторую цифру номера серии) устанавливают взависимости от функционального назначения микросхем, входящих в серию.Так, цифра 0 определяет, что данная серия микросхем предназначена длякомплектации бытовой РЭА.

Цифра 1 присваивается микросхемам аналоговым,цифра 4 - операционным усилителям, цифра 5 - сериям цифровых микросхем;цифра 6 - серии микросхем памяти, как оперативной, так и постоянной, цифра8 - сериям МП.Иногда в конце условного обозначения добавляется буква, определяющаятехнологический разброс электрических параметров данного типономинала.Конкретные значения электрических параметров и отличия типономинала другот друга приводятся в технической документации (например, параметрымикросхемы 133ЛА1А отличаются от параметров микросхемы 133ЛА1Б).Для микросхем, используемых в устройствах широкого применения, вначале обозначения ставится буква К (например: К133ЛА1). Микросхемы сшагом выводов корпуса 2,54 или 1,27 мм, предназначенные для экспорта,имеют в условном обозначении перед буквой К букву Э (например:50ЭК561ЛС2).Микросхемам, различающимся только конструктивным исполнением,присваивают, как правило, единое цифровое обозначение серии.

Дляхарактеристики материала и типа корпуса перед цифровым обозначением сериимогут быть добавлены следующие буквы (рис. 4.1 – 4.5): Р - пластмассовыйкорпустипаДИП;А-пластмассовыйпланарныйкорпус;М-металлокерамический корпус типа ДИП; Е - металлополимерный корпус типаДИП; С - стеклокерамический корпус типа ДИП; И - стеклокерамическийпланарный корпус; Н—керамический «безвыводной» корпус.В условных обозначениях микросхем, выпускаемых в бескорпусномварианте, перед номером серии добавляют букву Б. Таким образом,бескорпусныеаналогиобычнойсерии155обозначаютсяБ155.Длябескорпусных микросхем в состав условного обозначения через дефис вводитсяцифра, характеризующая соответствующую модификацию конструктивногоисполнения: с гибкими выводами - 1; с ленточными (паучковыми) выводами, втом числе на полиимидной пленке - 2; с жесткими выводами - 3; на общейпластине (неразделенные) - 4; .разделенные без потери ориентировки(например, наклеенные на пленку) 5; с контактными площадками без выводов(кристалл) 6 (например, Б533ЛА1-1, Б533ЛА1-2).

Самая большая по составусерия К.155. Она содержит более 100 типономиналов.Типовые корпуса микросхемКорпус интегральной микросхемы предназначен для защиты ее отвнешних воздействий и обеспечения нормальной работы в течение всего срокаслужбы микросхемы. Для выполнения своего функционального назначениякорпус и его конструкция должны отвечать определенным требованиям:обеспечивать необходимую электрическую связь между элементами схемы ивыводами;гарантироватьэлектрическуюизоляциюмеждувыводами;выполняться из материалов, по возможности, наиболее инертных поотношению к химически агрессивным составляющим окружающей среды51(кислороду, влаге, солям); в некоторых случаях должны учитыватьсявозможные электрохимические процессы, такие как коррозия в присутствииэлектролитов; иметь удобную для печатного монтажа конструкцию по габаритам и расположению выводов.Рис.

4.1. Прямоугольный корпус с выводами, перпендикулярными плоскостиоснования.Рис. 4.2. Корпус типа ДИП с прямоугольными выводами, перпендикулярнымиплоскости основания корпуса.Рис. 4.3. Круглый корпус с выводами, расположенными перпендикулярнооснованию корпуса.Немаловажно, что назначение корпуса—защищать кристалл микросхемыот влияния света (и по возможности другого внешнего излучения), а такжепоглощать собственное излучение элементов схемы и служить экраном отвнешних магнитных полей (или создавать путь для замыкания магнитногопотока).Рис.

4.4. Прямоугольный корпус с выводами, расположенными параллельноплоскости основания (планарный тип).Рис. 4.5. Прямоугольный плоский «безвыводный» корпус.Зарубежомтакиекорпусаназывают«кристаллоносителями».Электрическое соединение микросхемы, размещенной в таком корпусе,осуществляется с помощью металлизированных контактных площадок попериметру корпуса.Конструкция корпуса должна обеспечивать теплоизоляцию кристалламикросхемы, имея достаточную прочность, предохраняющую элементымикросхемы от различных повреждений во время монтажа и эксплуатации,бытьтехнологичнойвизготовлениииприменении.Наибольшеераспространение получили четыре вида конструктивно-технологическогоисполнениякорпусовмикросхем.Металлостеклянныйкорпусимеетметаллическую крышку и стеклянное (или металлическое) основание сизоляцией и креплением выводов стеклом, крышка присоединяется к52основанию сваркой или пайкой.