Нанесение тонких пленок в вакууме (Раздаточные материалы), страница 3
Описание файла
Файл "Нанесение тонких пленок в вакууме" внутри архива находится в следующих папках: Раздаточные материалы, Вакуумные покрытия и оборудование. PDF-файл из архива "Раздаточные материалы", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "физико-химические основы нанотехнологий (фхонт)" из 4 семестр, которые можно найти в файловом архиве МГТУ им. Н.Э.Баумана. Не смотря на прямую связь этого архива с МГТУ им. Н.Э.Баумана, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "остальное", в предмете "физико-химические основы микро- и нанотехнологий" в общих файлах.
Просмотр PDF-файла онлайн
Текст 3 страницы из PDF
2. Спираль развития оборудования для нанесения тонких пленок в вакууме:а, б) установки периодического действия; в) установки с возвратным действием;г, д) полунепрерывного и непрерывного действия; е) вакуумные автоматическиелинии проходного типаwww.finestreet.ru79вTEP#15(3):TvEP.qxd24.04.200710:22Page 80Технологии в электронной промышленности, № 3’2007Генеральным направлением развития вакуумного технологического оборудования для изготовления все более усложняющихся полупроводниковых приборов и интегральных микросхем во всем мирепризнано объединение вакуумных загрузочных, транспортных и рабочих модулей в многокамерные установки.Переход к новому уровню параметров полупроводниковых пластин и интегральных схем определяет необходимость создания нового класса автоматических систем — модульных многокамерныхустановок с интеграцией различных технологических операций, разновидностью которых является оборудование кластерного типа.По определению MESC (Modular Equipment Standards Committee),кластерная установка — это «интегрированная с изолированнымобъемом производственная система, состоящая из технологическихмодулей, модуля транспортирования и модулей загрузки и выгрузки полупроводниковых пластин, механически соединенных вместе».Структурно-компоновочные варианты оборудования кластерноготипа бывают с радиальной (рис.
3а), линейной (рис. 3б) и смешанной(рис. 3в) архитектурой [2]. Использование такого оборудования позволяет реализовать целый ряд преимуществ, основными из которыхявляются: возможность объединения нескольких технологическихопераций в одной установке; снижение в несколько раз затрат на чистые производственные помещения; обеспечение необходимой чистоты проведения операций за счет разделения технологических сред,транспортирования изделий в высоком вакууме.Литература1. Панфилов Ю. В., Ковалев Л. К., Блохин В. Г.
и др. Технологии, оборудование и системы управления в электронном машиностроении /Под общ. ред. Ю. В. Панфилова. Энциклопедия «Машиностроение». М.: Машиностроение. 2000. Т. 3-8.2. Мальгин С. Н., Панфилов Ю. В. Кластерное оборудование в микроэлектронике // Обзоры по электронной технике. Сер. 7. ТОПО.Вып.
1 (1701). М.: ЦНИИ «Электроника». 1994.80www.finestreet.ru.
