Текст ФХОТЭС часть 2-1 для 2015 (Раздаточные материалы), страница 3
Описание файла
Файл "Текст ФХОТЭС часть 2-1 для 2015" внутри архива находится в следующих папках: Раздаточные материалы, 25 марта. Документ из архива "Раздаточные материалы", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "физико-химические основы нанотехнологий (фхонт)" из 4 семестр, которые можно найти в файловом архиве МГТУ им. Н.Э.Баумана. Не смотря на прямую связь этого архива с МГТУ им. Н.Э.Баумана, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "остальное", в предмете "физико-химические основы микро- и нанотехнологий" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "Текст ФХОТЭС часть 2-1 для 2015"
Текст 3 страницы из документа "Текст ФХОТЭС часть 2-1 для 2015"
Для печатных плат рекомендуется минимальная толщина меди 0,25 мкм и максимальная толщина 5 мкм. Время жизни раствора для печатных плат колеблется от нескольких часов до нескольких дней. Для регенерации раствора рекомендуется продувать через него воздух. При составлении тех. процесса в качестве исходных данных следует использовать рекомендации поставщика химикатов и вести точный контроль количества непокрытых мест в отверстиях и изменения толщины меди по мере расходования раствора.
3.4. Дефекты химической металлизации печатных плат.
Особенно важно соблюдать все технологические требования нанесения металлического слоя в производстве печатных плат. Массовое производство плат требует хорошего оборудования, качественных и дешевых компонентов, высокой воспроизводимости параметров тех. процесса. Если имеются нарушения, то печатные платы будут изготовлены с различным браком. В таблице 2.__ приведены некоторые виды брака, связанные с жидкостным химическим осаждением.
Таблица 2._. Виды брака химического осаждения металла
| Вид брака | Причина брака | Способ устранения |
| Не покрытие отверстий | Не в норме ванна подготовки поверхности перед металлизацией (обезжиривание, подтравливание, сенсибилизация, активация) или какая-либо одна из этих ванн. | Проанализировать ванны подготовки поверхностей и/или откорректировать или заменить свежими |
| Загрязнение ванны промывки | Подвергнуть повторной очистке промывные ёмкости | |
| Нарушен режим обработки при подготовке поверхности перед металлизацией (например, низкая температура ванны обезжиривания) | Контролировать и поддерживать требуемые режимы обработки | |
| Наличие шлама в растворе меднения | Улучшить фильтрацию рабочего раствора | |
| Раствор стабилизатора попал на платы или введено большое количество стабилизатора | Не допускать попадания стабилизатора на платы, контролировать количество введённого стабилизатора, периодически стабилизировать раствор по стабилизатору | |
| Низкое значение pH раствора | Откорректировать раствором щёлочи pH раствора до 12,5 12,8 | |
| Недостаточно эффективно перемешивается и прокачивается раствор | Улучшить перемешивание раствора | |
| Разложение рабочего раствора меднения | Недостаточное количество стабилизатора в рабочем растворе | Регистрировать количество вводимого стабилизатора и периодически корректировать раствор меднения по стабилизатору |
| Слабая фильтрация рабочего раствора | Поддерживать эффективную фильтрацию рабочего раствора за счёт систематического контроля состояния фильтров | |
| Высокая плотность загрузки плат | Контролировать плотность загрузки (25 дм2/л) | |
| При корректировке рабочего раствора отсутствовало качественное перемешивание | Обеспечить качественное перемешивание | |
| Высокое значение pH раствора (pH > 13) | Добавлением кислоты (осторожно, по каплям) снизить pH до 12,8 | |
| Повышенная температура раствора | Снизить температурный режим | |
| Недостаточная промывка после активации | Улучшить промывку после активации | |
| Тёмный цвет покрытия | Частично разложился раствор | Добавить стабилизатор и отфильтровать раствор |
| Избыточное количество формалина в растворе | Откорректировать раствор по формалину | |
| Замедление процесса | Низкое или завышенное значение pH раствора | Откорректировать pH раствора до 12,5 |
| Нарушена периодичность корректировки раствора | По данным анализа отфильтровать раствор по раствор по меди, щёлочи, формалину | |
| Введено избыточное количество стабилизатора | Медленно по каплям ввести раствор щёлочи, формалина до появления пузырьков на поверхности раствора | |
| Занижено содержание палладия в растворе активации | Откорректировать раствор активации по данным химического анализа | |
| Частичное окисление омеднённой поверхности заготовки (пассивация) | Откорректировать pH раствора |
3.5. Химическое никелирование и кобальтирование.
Такие покрытия широко применяются в электронной промышленности для металлизации диэлектриков, а именно магнитных плёнок в запоминающих устройствах, резонаторов (никелирование кварцевых пластин, брусочков), а также для электромагнитного экранирования.
Раствор никелирования содержит: соль никеля двухвалентную, гипосульфит, добавки буферных веществ, лиганды, ускорители, стабилизаторы. Из солей никеля чаще всего используют NiCl2, NiSO4. Растворы для никелирования могут быть кислыми, а могут быть щелочными. Кислые: pH 4 6. Щелочные: 8 10. Лиганды в кислых растворах служат для образования комплексов двухвалентного никеля. Использование лиганд никеля предотвращает образование малорастворимого соединения никеля Ni3(PO4)2 – фосфит никеля. Для получения лиганд используются лимонная, аминоуксусная, молочная и глюкозная кислоты и соли этих кислот. Органические добавки, например, янтарная, метановая, аминоуксусная и некоторые другие кислоты служат также ускорителями процесса никелирования.
Скорость осаждения никеля возрастает с ростом температуры 60 90 С и может достигать 20 30 мкм/час. Некоторые растворы химического никелирования и параметры процессов приведены в таблице 2.___.
Таблица 2.__. Растворы и режимы химического никелирования
| Компоненты \ Режим | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Хлорид никеля NiCl2·6H2O | 30 | - | 6 | - | - | 30 | 45 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Сульфат никеля NiSO4·7H2O | - | 30 | - | 35 | 25 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Гипофосфит натрия NaHPO2·H2O | 10 | 10 | 8 | 15 | 25 | 10 | 20 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ацетат натрия NaCH3COO·3H2O | - | 10 | 5 | 10 | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Цитрат натрия Na3C6H5O7·2H2O | 10 | - | - | 10 | - | 100 | 45 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| pH | 4 6 | 46 | 4,55,5 | 5,6 | 5,88 | 89 | 88,5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Температура °С | 90 | 90 | 83 | 87 | 85 | 90 | 83 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Скорость никелирования мкм/час | 5 | 25 | ~5 | 11 | 23 | 6 |
|
Растворы химического никелирования достаточно стабильны. Стабилизаторами могут служить двухвалентные соединения свинца.
Процесс восстановления никеля может быть записан уравнением:
Ni2+ + H2PO2 + H2O
Ni0 + 
+ H2 + H+
