РПЗ (Технология изготовления фотоэлектрических кремниевых солнечных коллекторов), страница 3
Описание файла
Файл "РПЗ" внутри архива находится в папке "Технология изготовления фотоэлектрических кремниевых солнечных коллекторов". Документ из архива "Технология изготовления фотоэлектрических кремниевых солнечных коллекторов", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "электронные технологии (мт-11)" из 7 семестр, которые можно найти в файловом архиве МГТУ им. Н.Э.Баумана. Не смотря на прямую связь этого архива с МГТУ им. Н.Э.Баумана, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "курсовые/домашние работы", в предмете "элионные технологии или тио" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "РПЗ"
Текст 3 страницы из документа "РПЗ"
К основным источникам примесей относятся жидкие, газообразные, твердые, твердые планарные источники а также поверхностные источники. Газообразные, жидкие, твердые и твердые планарные источники объединяет то, что при их использовании применяется газовая система. К поверхностным источникам относятся источники на основе простых неорганических соединений, стеклообразные диффузанты, а также легированные окислы. Такие источники наносятся на полупроводниковую пластину кремния различными методами до проведения процесса диффузии. Важной особенностью применения поверхностных источников является возможность проведения процесса диффузии в атмосфере воздуха, что может существенно удешевить технологию производства кремниевых СЭ.
Твердые планарные источники (ТПИ)
При методе диффузии с использованием твердых планарных источников пластины кремния и ТПИ устанавливают в кварцевой кассете параллельно друг другу (рис. 5), вводят в реакционную зону диффузионной печи и выдерживают в ней заданное время. Газообразный окисел легирующего элемента, выделяющийся твердым источником, диффундирует к поверхности кремния и взаимодействует с ним с образованием слоя стекла, из которого происходит диффузия примесей вглубь пластины.
Рис. 5 Установка ТПИ и пластин кремния в кварцевой кассете: 1- кварцевая кассета; 2 - ТПИ; 3 - пластины кремния; 4 - пары P2O5.
Параметры диффузионных слоев определяются температурой и временем диффузии, а также давлением газообразного окисла легирующего элемента. Поскольку последний образуется непосредственно в реакционной зоне в результате физико-химических процессов, происходящих в материале источника при нагревании, параметры диффузии практически не зависят от скорости газа-носителя. Таким образом, способ диффузии с использованием ТПИ лишен основных недостатков методов с применением жидких и газообразных источников, а также твердых окислов легирующих элементов и имеет ряд существенных достоинств:
-
высокая производительность за счет большой плотности загрузки пластин кремния и возможность использования всей рабочей зоны диффузионной печи;
-
хорошая воспроизводимость параметров диффузионных слоев благодаря сведению к минимуму числа влияющих на них технологических факторов и простоте управления процессом;
-
однородность уровня легирования по поверхности, что особенно существенно в связи с тенденцией перехода на пластины большого диаметра;
-
простота используемого технологического оборудования;
-
высокая экономичность.
Источники для диффузии бора
Твердые источники для диффузии бора создают в реакционной зоне пары B2O3, молекулы которой диффундируют к поверхности кремниевых пластин и взаимодействуют с кремнием:
2B2O3 + 3Si → 4B + 3SiO2.
Из образующегося слоя боросиликатного стекла происходит диффузия бора вглубь кремния.
Основным материалом для изготовления твердых источников бора является нитрид бора (BN). Благодаря физико-химическим и механическим свойствам BN твердые источники на его основе отличаются стабильностью и длительным сроком службы. Перед эксплуатацией ТПИ на основе BN окисляют с целью образования на его поверхности тонкого слоя B2O3, который при температурах диффузии (700 – 1250°С) находится в жидком состоянии. Переход B2O3 в газовую фазу происходит в результате испарения слоя.
Источники для диффузии фосфора
Твердые планарные источники фосфора при нагревании выделяют пятиокись фосфора (P2O5) в газовую фазу, молекулы которой диффундируют к поверхности кремниевых пластин и в результате реакции
2P2O5 + 5Si → 5SiO2 + 4P
образуют слой фосфоросиликатного стекла , из которого происходит диффузия фосфора в объем кремния.
В качестве ТПИ фосфора используется нитрид фосфора, фосфид кремния или материалы, содержащие P2O5 в связанном виде, которая выделяется при термическом разложении (метафосфат алюминия, пирофосфат кремния).
Жидкие источники
Суть метода диффузии из жидких источников заключается в следующем. Пластины кремния помещают в кварцевую трубу, находящуюся внутри нагретой однозонной печи. Через трубу пропускается поток газа-носителя, чаще всего азота или аргона, к которому добавляется примесь источника диффузанта, находящегося при обычных условиях в жидком состоянии. Кроме того, в газовую смесь на все время или на часть времени процесса добавляется некоторое количество кислорода. Метод в основном используется для диффузии бора и фосфора, причем в качестве источников диффузантов применяют такие вещества, как PCl3, POCl3, PBr3, BBr3 и борнометиловый эфир.
Рис. 6. Диффузия в потоке газа-носителя из жидкого источника: 1 – однозонная печь; 2 – жидкий источник.
Жидкие источники позволяют двухступенчато разбавлять пары потоком газа, проходящим через дозатор, и общим потоком, идущим непосредственно в кварцевую трубу. Схема диффузии при использовании жидкого источника диффузии представлена на рис. 6.
К преимуществам метода диффузии из жидких диффузантов следует отнести:
-
простое осуществление и ненадобность второй высокотемпературной зоны
-
осуществление процесса, напоминающего двухстадийную диффузию(не является ей, так как перед второй стадией с поверхности не удаляется фосфорно-силикатное или боро-силикатное стекло
-
метод позволяет осуществить процесс в замкнутой системе и не требует частой смены источника.
Газообразные источники
Диффузия примесей в кремний может также осуществляться из газообразных источников – гидридов фосфора, бора и мышьяка – фосфина PH3, диборана B2H6 и арсина AsH3, а также из BCl3.
Схема установки для диффузии фосфора с использованием фосфина напоминает схему на рис. 6 с той разницей, что источником диффузанта служит не поток газа носителя, пробулькивающий или проходящий над жидким источником, а баллон, содержащий смесь PH3 и инертного газа, например аргона. В качестве газа-носителя может использоваться азот в смеси с кислородом.
По поводу методов диффузии из газообразных источников можно сделать одно общее замечание: при слишком малом содержании O2 в газовой смеси на поверхности могут образовываться трудно устранимые пленки.
Достоинства методов диффузии из газообразных диффузантов те же, что и в случае диффузии из жидких источников, и недостаток тот же – токсичность исходных диффузантов.
Твердые источники
Наиболее распространенными твердыми источниками диффузии бора в кремний являются окись бора B2O3 и борная кислота H3BO3 (обе в виде порошка), которые разлагаются при 200°С с образованием B2O3 и H2O. Эффективное испарение B2O3 начинается с 770 – 800°С, а максимальная температура, до которой обычно нагревают B2O3, равна 1200°С. Источник диффузанта необходимо вводить в печь медленно, чтобы предотвратить его вскипание и вытекание из контейнера и загрязнение самого реактора. Элементарный металлический бор обычно непригоден для диффузии в потоке газа из-за низкого давления его паров.
Диффузию бора в полупроводниковый материал с использованием борной кислоты проводят в открытой трубе в двухзонной печи или в контейнере в атмосфере воздуха. После проведения диффузии на поверхности полупроводниковых пластин образуются пленки, стойкие к кислотам и щелочам. После диффузии эту пленку удаляют механическим способом.
В качестве твердого источника фосфора обычно используется безводная пятиокись фосфора P2O5. Применяются и другие соединения, содержащие фосфор, например, фосфат аммония NH4H2PO4, однако конечной стадией в обоих случаях является взаимодействие паров P2O5 с поверхностью кремниевой подложки:
2 P2O5 + 5Si ⇄ 4P + 5SiO2.
Образующееся фосфоросиликатное стекло (ФСС) – жидкость при температуре диффузии.
Использование одно- и двухосновных фосфатов аммония требует более высоких, чем для P2O5, температур источника (450 – 900°С). Они также менее чувствительны к влаге, в этом их главное преимущество над P2O5 .
Элементарный красный фосфор применяется редко. Давление его паров непостоянно, поэтому воспроизводимость поверхностной концентрации низкая.
Рис.7 Диффузия в потоке газа-носителя из твердого источника
Наивысшей производительностью диффузия из твердых источников осуществляется в проточной системе (рис. 7). Этот способ диффузии осуществляется в инертной среде, благодаря чему параметры легирования не зависят от кинетики химической реакции, однако метод требует специальных печей (печей с двухзонным профилем температуры), а его воспроизводимость определяется распределением температур и скорости газа-носителя.
К недостаткам диффузии из раздельных твердых источников можно также отнести недостаточную воспроизводимость значений поверхностной концентрации из-за сложности точного поддержания концентрации паров источника и из-за изменения площади испарения при растекании источника, хорошо смачивающего поверхность контейнера. Кроме того, трудно получить низкие поверхностные концентрации и невозможно провести отжиг в чистой газовой атмосфере, так как пары источника на всем протяжении процесса находятся в газовой фазе.
Составление математической модели для расчета
глубины легирования
x1 | x2 | x3 | x4 | y |
20 | 900 | 20 | 1000 | 1,08 |
30 | 925 | 30 | 1050 | 1,13 |
40 | 950 | 40 | 1080 | 1,26 |
50 | 980 | 50 | 1100 | 1,55 |
60 | 1000 | 60 | 1150 | 1,85 |
где x1 время диффузии на первом этапе, x2-температура на первом этапе, х3,х4-время и температура соответственно на втором этапе диффузии, у-выходной параметр, глубина диффузии.
= 1,374
Дисперсия воспроизводимости:
Дисперсия факторов:
|
|
|
|
40 | 951 | 40 | 1076 |
Sx1 | Sx2 | Sx3 | Sx4 |
15,81 | 40,37 | 15,81 | 55,94 |
Коэффициенты уравнения регрессии:
b1 | b2 | b3 | b4 |
0,0067 | -0,00096 | -0,0093 | 0,0057 |
Полученное уравнение регрессии: