5 (Разработка биотехнической системы для пневмотаховолюметрических исследований)

5 Промышленная экология и безопасность

5.1 Анализ опасных и вредных факторов

Согласно [63] выделяют такие понятия, как опасный производственный фактор - производственный фактор, воздействие которого на работающего в определенных условиях приводит к травме, острому отравлению или другому внезапному резкому ухудшению здоровья, или смерти, вредный производственный фактор - производственный фактор, воздействие которого на работающего в определенных условиях может привести к заболеванию, снижению работоспособности и (или) отрицательному влиянию на здоровье потомства. Необходимо отметить, что в зависимости от количественной характеристики (уровня, концентрации и др.) и продолжительности воздействия вредный производственный фактор может стать опасным. Очевидно, что для нормальной продолжительной работы врача, работающего в лаборатории функциональной диагностики, необходимо создание безопасных условий труда, то есть таких условий труда, при которых воздействие на работающего опасных и вредных производственных факторов исключено или воздействие вредных производственных факторов не превышает предельно допустимых значений.

Понятия опасных и вредных производственных факторов достаточно широки по своему значению, в [64] приводится следующая классификация данных факторов по природе действия:

• физические;

• химические;

• биологические;

• психофизиологические.

Каждая из вышеназванных групп довольно объемна, поэтому остановимся на тех составляющих, которые могут встретиться в работе врача, специализирующегося в области функциональной диагностики.

Физические опасные и вредные производственные факторы:

• повышенная или пониженная температура воздуха рабочей зоны;

• повышенный уровень шума на рабочем месте;

• повышенная или пониженная влажность воздуха;

• повышенная или пониженная подвижность воздуха;

• повышенная или пониженная ионизация воздуха;

• повышенный уровень электромагнитных излучений;

• повышенная напряженность электрического поля;

• повышенная напряженность магнитного поля;

• отсутствие или недостаток естественного света;

• недостаточная освещенность рабочей зоны;

• повышенная яркость света;

• пониженная контрастность;

• прямая и отраженная блескость;

• повышенная пульсация светового потока;

Химические опасные и вредные производственные факторы:

• токсические;

• раздражающие;

• сенсибилизирующие;

• канцерогенные;

• мутагенные;

• влияющие на репродуктивную функцию;

• по пути проникания в организм человека через:

1. органы дыхания;

2. желудочно-кишечный тракт;

3. кожные покровы и слизистые оболочки.

Биологические опасные и вредные производственные факторы:

• патогенные микроорганизмы (бактерии, вирусы, риккетсии, спирохеты, грибы, простейшие);

• продукты их жизнедеятельности.

Психофизиологические опасные и вредные производственные факторы:

• физические перегрузки (статические и динамические);

• нервно-психические перегрузки (умственное перенапряжение, перенапряжение анализаторов, монотонность труда, эмоциональные перегрузки).

Необходимо учесть, что в состав аппаратно-программного комплекса (АПК) для исследования функции внешнего дыхания входит персональная электронно-вычислительная машина (ПЭВМ). Из этого следует, что при оценке допустимых параметров рабочего помещения необходимо руководствоваться [62]. Санитарные правила действуют на всей территории Российской Федерации и устанавливают санитарно-эпидемиологические требования к персональным электронно-вычислительным машинам (ПЭВМ) и условиям труда. Требования Санитарных правил распространяются:

• на условия и организацию работы с ПЭВМ;

• на вычислительные электронные цифровые машины персональные, портативные;

• периферийные устройства вычислительных комплексов (принтеры, сканеры, клавиатура, модемы внешние, электрические компьютерные сетевые устройства, устройства хранения информации, блоки бесперебойного питания и пр.),

• устройства отображения информации (видеодисплейные терминалы (ВДТ) всех типов).

Рассмотрим некоторые важные требования к рабочему месту, оборудованному ПЭВМ то, какие вредные и опасные производственные факторы могут возникать во время эксплуатации АПК [62].

5.1.1 Требования к микроклимату, содержанию аэроионов и вредных химических веществ в воздухе на рабочем местах, оборудованных ПЭВМ

В помещениях, оборудованных ПЭВМ, проводится ежедневная влажная уборка и систематическое проветривание после каждого часа работы на ПЭВМ.

Выделим три основных составляющих:

1. Микроклимат, [65],

2. Уровень положительных и отрицательных аэроионов, [66],

3. Содержание вредных химических веществ, [67].

В производственных помещениях, в которых работа с использованием ПЭВМ является основной (диспетчерские, операторские, расчетные, кабины и посты управления, залы вычислительной техники и др.) и связана с нервно-эмоциональным напряжением, должны обеспечиваться оптимальные параметры микроклимата для категории работ 1а и 1б в соответствии с действующими санитарно-эпидемиологическими нормативами микроклимата производственных помещений.

Уровни положительных и отрицательных аэроионов в воздухе помещений, где расположены ПЭВМ, должны соответствовать действующим санитарно-эпидемиологическим нормативам.

Содержание вредных химических веществ в производственных помещениях, в которых работа с использованием ПЭВМ является основной (диспетчерские, операторские, расчетные, кабины и посты управления, залы вычислительной техники и др.), не должно превышать предельно допустимых концентраций загрязняющих веществ в атмосферном воздухе населенных мест в соответствии с действующими гигиеническими нормативами.

Отметим, что при несоблюдении требований вышеупомянутых нормативных документов на рабочем месте могут возникнуть такие опасные и вредные производственные факторы, как:

• повышенная или пониженная температура воздуха рабочей зоны;

• повышенная или пониженная влажность воздуха;

• повышенная или пониженная подвижность воздуха;

• повышенная или пониженная ионизация воздуха;

и некоторые другие факторы.

5.1.2 Требования к уровням шума и вибрации на рабочих местах, оборудованных ПЭВМ

Данные факторы регулируются следующими нормативными документами:

1. Шум, [68] ,

2. Вибрация, [69].

В производственных помещениях при выполнении основных или вспомогательных работ с использованием ПЭВМ уровни шума на рабочих местах не должны превышать предельно допустимых значений, установленных для данных видов работ в соответствии с действующими санитарно-эпидемиологическими нормативами [68].

При выполнении работ с использованием ПЭВм в производственных помещениях уровень вибрации не должен превышать допустимых значений вибрации для рабочих мест (категория 3, тип «в») в соответствии с действующими санитарно-эпидемиологическими нормативами [69].

Шумящее оборудование (печатающие устройства, серверы и т.п.), уровни шума которого превышают нормативные, должно размещаться вне помещений с ПЭВМ [68].

Отметим, что при несоблюдении требований вышеупомянутых нормативных документов на рабочем месте могут возникнуть такие опасные и вредные производственные факторы, как:

• повышенный уровень шума на рабочем месте,

• повышенный уровень вибрации,

и некоторые другие факторы.

5.1.3 Требования к освещению на рабочих местах, оборудованных ПЭВМ

Естественное и искусственное освещение в помещениях регламентируется нормами [70] (естественное и искусственное освещение) в зависимости от характера зрительной работы, системы и вида освещения, фона, контраста объекта с фоном.

Рабочие столы следует размещать таким образом, чтобы видеодисплейные терминалы были ориентированны боковой стороной к световым проемам, чтобы естественный свет падал преимущественно слева.

Искусственное освещение в помещениях для эксплуатации ПЭВМ должно осуществляться системой общего равномерного освещения. В производственных и административно-общественных помещениях, в случаях преимущественной работы с документами, следует применять системы комбинированного освещения (к общему освещению дополнительно устанавливаются светильники местного освещения, предназначенные для освещения зоны расположения документов).

Освещенность на поверхности стола в зоне размещения рабочего документа должна быть 300 – 500 лк. Освещение не должно создавать бликов на поверхности экрана. Освещенность поверхности экрана не должна быть более 300 лк.

Следует ограничивать прямую блескость от источников освещения, при этом яркость светящихся поверхностей (окна, светильники и др.), находящихся в поле зрения, должна быть не более 200 кд/м2.

Следует ограничивать отраженную блескость на рабочих поверхностях (экран, стол, клавиатура и др.) за счет правильного выбора типов светильников и расположения рабочих мест по отношению к источникам естественного и искусственного освещения, при этом яркость бликов на экране ПЭВМ не должна превышать 40 кд/м2 и яркость потолка не должна превышать 200 кд/м2.

Показатель ослепленности для источников общего искусственного освещения в производственных помещениях должен быть не более 20.

Яркость светильников общего освещения в зоне углов излучения от 50 до 90 градусов с вертикалью в продольной и поперечной плоскостях должна составлять не более 200 кд/м2, защитный угол светильников должен быть не менее 40 градусов.

Светильники местного освещения должны иметь не просвечивающий отражатель с защитным углом не менее 40 градусов.

Следует ограничивать неравномерность распределения яркости в поле зрения пользователя ПЭВМ, при этом соотношение яркости между рабочими поверхностями не должно превышать 3:1 – 5:1, а между рабочими поверхностями и поверхностями стен и оборудования 10:1.

В качестве источников света при искусственном освещении следует применять преимущественно люминесцентные лампы типа ЛБ и компактные люминесцентные лампы (КЛЛ). При устройстве отраженного освещения в производственных и административно-общественных помещениях допускается применение металлогалогенных ламп. В светильниках местного освещения допускается применение ламп накаливания, в том числе галогенные.

Для освещения помещений с ПЭВМ следует применять светильники с зеркальными параболическими решетками, укомплектованными электронными пуско-регулирующими аппаратами (ЭПРА). Допускается использование многоламповых светильников с электромагнитными пуско-регулирующими аппаратами (ЭПРА), состоящими из равного числа опережающих и отстающих ветвей.

Применение светильников без рассеивателей и экранирующих решеток не допускается.

При отсутствии светильников с ЭПРА лампы многоламповых светильников или рядом расположенные светильники общего освещения следует включать на разные фазы трехфазной сети.

Общее освещение при использовании люминесцентных светильников следует выполнять в виде сплошных или прерывистых линий светильников, расположенных сбоку от рабочих мест, параллельно линии зрения пользователя при рядном расположении видеодисплейных терминалов. При периметральном расположении компьютеров линии светильников должны располагаться локализовано над рабочим столом ближе к его переднему краю, обращенному к оператору.

Коэффициент запаса (Кз) для осветительных установок общего освещения должен приниматься равным 1,4.

Коэффициент пульсации не должен превышать 5%.

Для обеспечения нормируемых значений освещенности в помещениях для использования ПЭВМ следует проводить чистку стекол оконных рам и светильников не реже двух раз в год и проводить своевременную замену перегоревших ламп.

Отметим, что при несоблюдении требований вышеупомянутых нормативных документов на рабочем месте могут возникнуть такие опасные и вредные производственные факторы, как:

• отсутствие или недостаток естественного света;

• недостаточная освещенность рабочей зоны;

• повышенная яркость света;

• пониженная контрастность;

• прямая и отраженная блесткость;

• повышенная пульсация светового потока;

и некоторые другие факторы.

5.1.4 Требования к уровням электромагнитных полей на рабочих местах, оборудованных ПЭВМ