курсач (Курсовой проект Разработка конструкции и технологии изготовления усилителя в гибридно-плёночном исполнении), страница 5
Описание файла
Файл "курсач" внутри архива находится в следующих папках: Курсовой проект Разработка конструкции и технологии изготовления усилителя в гибридно-плёночном исполнении, Курсовой. Документ из архива "Курсовой проект Разработка конструкции и технологии изготовления усилителя в гибридно-плёночном исполнении", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "проектирование и технология радиоэлектронных средств (рэс)" из 5 семестр, которые можно найти в файловом архиве МАИ. Не смотря на прямую связь этого архива с МАИ, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "курсовые/домашние работы", в предмете "проектирование и технология рэс" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "курсач"
Текст 5 страницы из документа "курсач"
Припой ПСрОСЗ-58 применяют для пайки элементов из меди, никеля и их сплавов, а также других металлов, имеющих покрытие из серебра, олова, никеля, палладия.
Закрепление некоторых ЭРК и ИМС на плате, а также платы к корпусу следует выполнять с использованием клеев марок ВК-9, ТКЛ-2, УПЛ-3, ЭТА, ВТ25-200, МК-400 и др. по ОСТ 4Г0.029.204 или клеевой пленкой МПФ-1ТУ6-17-757-75.
В тех случаях, когда необходимо иметь электрический контакт поверхности ИС с корпусом, следует использовать электропроводящие клеи марок: ЭЧЭ-С, Ирпол, контактол.
МАИ.468714.304.009
Лист
24
Изм.
Лист
№ докум.
Подпись
Дата
В качестве соединительных перемычек применяют следующие материалы:
- проволоку золотую марки Зл 999,9 диаметром 0,03, 0,04 и 0,05 мм
по ГОСТ 7222-75;
- фольгу золотую марки Зл 999,9 ГОСТ 7222-75 толщиной 0,03 и 0,04 мм;
- проволоку круглую золотую ЗлПд-2,5 диаметром до 0,04мм
ТУ48-1-415-75;
- проволоку медную марки ММ диаметром 0,03, 0,04 и 0,05 мм ГОСТ 2112-79;
- фольгу медную марки М1ДПРНТ ГОСТ 5638-75 толщиной 0,03, 0,04 и
0,05 мм с покрытием из никеля, олова или сплава олово-висмут.
Самостоятельной сборочно-монтажной операцией является размещение, закрепление и коммутация компонентов в корпусе. Технологический процесс монтажа полупроводниковых приборов должен обеспечить:
- надёжность механического соединения элементов;
- надёжный электрический контакт проволочных выводов к контактным площадкам платы;
- высокую точность монтажа элементов на плате и выводов к проводящим элементам.
Механическая фиксация ЭРК на плате осуществляется методом приклейки их клеем ВК-9. В зависимости от характеристик контактируемых поверхностей контактные соединения могут быть выполнены способами микропайки и микросварки.
Существует несколько видов пайки в микросхемах:
а) Точечная пайка.
По этой технологии компоненты соединяются пайкой их выводов к контактным площадкам твердым припоем. Компоненты должны иметь выводы или гибкие концы, которые могут быть подогнаны по длине и форме. Эта система обеспечивает большую прочность и имеет низкую начальную стоимость. Тем не менее для получения надежных паяных соединений необходима высокая квалификация операторов, что требует затрат времени и средств. Паяные соединения могут быть переделаны, по крайней мере один раз. Тем самым они делают схему ремонтопригодной. Однако переделанные соединения обладают пониженной механической прочностью.
б) Пайка оплавлением. В этом методе подложка изготавливается с припоем, нанесенным на контактные площадки. Компоненты выставляются по месту, и припой оплавляется нагреванием.
Подвод тепла можно осуществить с помощью теплопроводности, в конвекционной печи, инфракрасным излучением или даже индукционно.
МАИ.468714.304.009
Лист
25
Изм.
Лист
№ докум.
Подпись
Дата
| Главное требование сводится к тому, чтобы подвести достаточно теплоты и расплавить припой, обеспечив схватывание компонентов с контактными площадками. Поверхность контактных площадок специально подготавливают к пайке путем металлизации или нанесения слоя припоя. Этим способом обычно соединяют микроминиатюрные компоненты без специальных выводов, что дает возможность изготавливать малогабаритные корпусированные микросхемы. Припой наносят на схему в виде пасты или жидкости; в этом случае необходим строгий контроль, чтобы обеспечить оплавление припоя в местах соединений. Пайке оплавлением присуща хорошая технологичность. Она позволяет свести к минимуму вредное действие нагревания на подложку. Но нужное оплавление припоя достигается лишь при соблюдении строго контроля. Проверить качество образующихся соединений очень трудно, а сами соединения обладают малой механической прочностью. Пайка оплавлением используется для монтажа безвыводных компонентов. В этой схеме монтаж навесных элементов и перемычек будет осуществляться методом точечной пайки, т.к. этот способ обеспечивает высокую прочность и имеет низкую начальную стоимость, припаиваемые конденсатор и кристалл микросхемы имеют контактные выводы. При производстве толстопленочных ИС наиболее распространённым типом флюса является канифольный. Обычно используют “бесцветную” канифоль, которая представляет собой комбинацию абиетиновой и пимариковой кислот. При комнатной температуре это твердое вещество, плавящееся при 150 – 200 °С. При плавлении абиетиновая кислота воздействует на металлические окислы, образуя металлический резинат, мягкий и “рыхлый”; таким образом, поверхность металла очень легко очищается. Расплавленная канифоль покрывает поверхность металла во время пайки, предохраняя от повторного окисления. При охлаждении канифоль снова отвердевает. Она является отличным изолятором. В обычных схемах флюс иногда остается на паяных соединениях, чтобы он действовал как изолятор, но это никогда не следует делать в толстопленочных ГИС. Канифольные флюсы растворяются многими органическими растворителями и легко удаляются; они не относятся к числу сильных, и поэтому их действие эффективно только на относительно чистых поверхностях. Большинство толстопленочных схем можно легко паять простыми бесцветными канифольными флюсами. Флюс должен по возможности защищать проводники от коррозии, в то же время он должен быть достаточно активен (что сокращает время пайки) и обладать максимальной активностью при температуре на 20 - 30 °С ниже температуры плавления припоя. Флюс должен быть негигроскопичен и обладать хорошими изоляционными свойствами. | ||||||
| МАИ.468714.304.009 | Лист 26 | |||||
| Изм. | Лист | № докум. | Подпись | Дата | ||
| Он не должен образовывать соединений с основным металлом и припоем и поглощаться ими, в противном случае понижается прочность и коррозийная устойчивость соединения, нарушается его герметичность. Наиболее широкое применение в радиоэлектронной аппаратуре получили флюсы ФКСп, ФПВ, ФКТС, свойства которых приведены в таблице 10. Таблица 10
Флюсы ФКСп и ФКТС не оказывают коррозионного действия на медь и покрытия, применяемые для радиодеталей, остатки флюса не влияют на сопротивляемость изоляции. Флюс ФКСп используется как для пайки радиодеталей, так и для предохранения от окисления проводников и монтажных отверстий плат печатного монтажа в период длительного межоперационного хранения и от окисления проводников в процессе монтажа. Этот флюс обладает хорошими электроизоляционными свойствами, не требует отмывки после монтажа, не вызывают вздутий и отслаиваний влагозащитных покрытий после нанесение последних на пленку флюса. Флюс ФПВ уступает по эксплуатационным параметрам флюсам ФКСп и ФКТС. Он обладает высокой активностью при пайке, что обеспечивает высокую скорость пайки, но его не рекомендуется применять для пайки ИС. Поэтому для пайки навесных элементов необходимо выбрать флюсы ФКТС и ФКСп. Они высокоактивны, негигроскопичны, имеют хорошие изоляционные свойства. Кроме того, данные флюсы применяют для предохранения от окисления проводников в период длительного межоперационного хранения и от окисления проводников в процессе монтажа. Наиболее широко используемым процессом соединения компонентов является низкотемпературная пайка (обычно с помощью сплава свинец-олово). Надежное соединение обеспечивается путем правильного подбора подходящего типа припоя и соответствующего флюса. | ||||||||||||||||
| МАИ.468714.304.009 | Лист 27 | |||||||||||||||
| Изм. | Лист | № докум. | Подпись | Дата | ||||||||||||
| 4.3 Корпусирование и герметизация. Под корпусированием понимают процесс размещения платы с навесными ЭРК и ИМС в основании корпуса, закрепление её механическим способом, осуществление контактных электрических соединений; после проверки работоспособности ГПМСБ проводят завершающую операцию – установку крышки. В металлокерамических корпусах основой является подложка толстоплёночной МСБ, основы для выводов на которой предусмотрены ещё на стадии нанесения плёнок. Перед установкой металлической рамки, которая является одной из главных частей корпуса, на подложку наносится слой изолирующего стекла и припой (ПОС-61) для пайки рамки. Затем, на заранее подготовленные пленочные выводы на плате, напаиваются перемычки для подсоединения к модулю уже готовой корпусированной МСБ. Припой, при помощи которого производится пайка выводов, должен быть менее термоустойчивым чем тот, которым припаяна рамка. После всех процедур на микросборку устанавливают крышку, опаивают края и покрывают лаком для влагозащиты. Время необходимое для создания влагозащиты зависит от химического состава полимерного состава материала и его толщины. 4.4 Разработка структурной схемы маршрута изготовления микросборки.4.4.1 Выбор маршрута изготовления толстоплёночной платы, включающий следующие операции: - очистка подложек; - формирование проводников шириной более 0,12 мм (трафаретная печать, сушка, высокотемпературная обработка); - формирование диэлектрического слоя (трафаретная печать, сушка, высокотемпературная обработка); - Формирование резистивного слоя ρ□1 (трафаретная печать, сушка, высокотемпературная обработка); - Формирование резистивного слоя ρ□2 (трафаретная печать, сушка, высокотемпературная обработка); -нанесение припойной пасты (трафаретная печать, сушка); -лазерная доводка величины электросопротивления резисторов; -корректировка величины емкости пленочных конденсаторов; -контроль качества платы. | ||||||||||||||||
| МАИ.468714.304.009 | Лист 28 | |||||||||||||||
| Изм. | Лист | № докум. | Подпись | Дата | ||||||||||||
| Исходя из конструкции платы, выбираем код П17 маршрута изготовления платы. 4.4.2 Выбор маршрута монтажа ЭРК и ИМС, включающие следующие технологические операции: -Подготовка платы к пайке ЭРК (нанесение припойной пасты); - индивидуальная пайка ЭРК; - очистка платы от следов припоя и флюса; - присоединение полупроводниковых кристаллов с использованием клея - получение контактных соединений способом контактной сварки; - контроль Исходя из типов ЭРК и ИМС, а также способов из монтажа, выбираем код маршрута М06. 4.4.3 Выбор маршрута корпусирования МСБ Последовательность проведения технологических операций: - нанесения клея на основание (или раму) корпуса; - установка платы в корпус; - сушка клея; - приварка соединительных перемычек; - проверка изделия на функционирование; - установка и присоединение крышки с использованием клея. Для металлопластмассового типа корпуса выбираем код маршрута К03. Структурная схема изготовления МСБ представлена в Приложении 4.5 Разработка операционной карты. Разработка операционной карты на технологическую операцию «Монтаж ЭРК способом пайки» приведена в Приложении | ||||||
| МАИ.468714.304.009 | Лист 29 | |||||
| Изм. | Лист | № докум. | Подпись | Дата | ||
