Панфилов Ю.В. и др. - Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы, страница 66

Часть 3. 157 Глава 1. 7 7 12 15 18 Глава 7, 157 157 166 174 180 185 193 207 319 !8 18 21 23 1 Оборудование полупроводвикового производства/ П. Н. Масленников, К А. Лаврентьев, А. Д. Гинис и дрл Под ред. П. Н. Масленникова — М: Радио и связь, 1981.— 336 с. 2. Мягков А. Т., Корсетов Е. М. Химико-технологическая аппаратура микроэлектроники. — Мп Энергия, 1979.

†3 с. 3. Глазков Н. М., Райхман Я. А. Генераторы изображений в производстве интегральных микросхем. †Мин: Наука н техника, 1981. †1 с. 4. Барил М. А., Самойляков В. К. Газовые системьп оборудования производства полупроводниковых приборов и интегральных схем. — Мп Энергия, 1978.— 112 с. 5. Моряков О. С. Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства: Учебник, — Мл Высшая школа, 1981.

†3 с. 6. Попов В. К., Ячменев С. ~. Расчет и проектирование устройств электрон. ной и ионной литографии. — Мп Рвдио и связь, 1985. †1 с. 7 Тарум Я. Основы технологии СБИС: Пер. с японск. — Мп Радио и связь, 1985.— 480 с. 8 Колешко В. М., Гайденко П. П., Буйка Л. Д. Контроль в технологпи микроэлектроники. †Мин: Наука и техника, 1979. — 3!2 с.

9. Вакуумная техника: Справочник/ Е. С. Фролов, В. Е. Минайчев, А. Т. Александрова и дрл Под ред. Фролова Е. С., Минайчева В. Е., — Мп Машнгастроение, !985.— 360 с. 1О. Киреев В. Ю., Данилин Б. С., Кузнецов В. И. Плазмохимическае в ионна-химическое травление микроструктур.— Мп Радио и связь, 1983.— 126 с. !!. Ермаков Е. С Робототехнические комплексы электронной техники.— Мп Высшая школа, !985.— 72 с. 12. Онегин Е. Е. Точное машиностроение для микроэлектроники.— М; Радио и связь, !986. 13. Промышленные роботы для миниатюрных изделий/ Р.

Ю. Бапсявнчус, А. А. Иванов, Н. И. Камышный и дрл Под ред. В. Ф. Шаньгнна,— Мп Машиностроение, 1985.— 264 с, оног~довдние заготовительного и вспомогательного пгоизводствл интегвдльных микгосхем 7 оеопудонхнин для очистки спед . 1.1. Средства очистки воздушной среды .

1.2. Оборудование для очистки технологических газов . 1.3. Оборудование для получения деионизованпой воды Контрольные вопросы . Глава 2. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ МЕХАНИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ МАТЕРИАЛОВ . 2.1. Общие сведения о механической обработке полупроводниковых материалов 2.2. Оборудование для кристаллографической ориентации слитков 2.3.

Оборудование для разрезки слегкоа на пластины . 318 2.4. Оборудование для шлифования и полирования пластин Контрольные вопросы . оеовудовлние для пол~чения ствуктуР интш ГРАЛЬИЫХ МИКРОСХЕМ ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ХИМИКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ 3 1 Процессы и оборудование для химической обработки подложек .

3,2. Химико-технологические процессы и оборудование минралитографнн Контрольные вопросы . ФИЗИКО. ТЕРМИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ ПРОИЗВОДСТ. НА НС . 4 1 Диффузионные термические установки 4.2. Оборудование для наращивания эпитакснальных слоев 4.3. Установки для осаждения слоев при пониженном давлении . Контрольные вопросы ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ЭЛИОННОЙ ОБРАБОТКИ 5.!. Установки для ионной имплантации . 5.2. Оборудование для вакуумно-плазменного травления микроструктур 5.3.

Установки для нанесения тонких пленок в вакууме 5.4. Оборудование для электронно-лучевой, лазерной обработке и молекулярно-лучевой эпнтаксии Контрольные вопросы ЭЛЕМЕНТНАЯ БАЗА ВАКУУМНЫХ И ГАЗОВЫХ СИСТЕМ. АЙЙАРАтуРА химико-технологических Установок 6.!. Средства получения вакуума . 6.2. Элементы вакуумных систем 6.3. Аппаратура для контроля процессов, происходящих в вакууме 64.

Элементы газовых систем н химико.технологическая аппаратура . Контрольные вопросы овон~дование для Фогмнговлния изонеажеиии ИС В МИКРОЛИТОГРАФИИ ОПТИКО. МЕХАНИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ФОТОШАВЛОНОВ И ФОТОЛИТОГРАФИИ 7.1. Варианты формирования микронзображений, процессы н оборудование для изготовления фоташаблонов 7.2. Оптический генератор изображенвй . 7.3. Фотоповторитель для изготовления эталонных фотошаблонов . 7.4.

Установка контактного размножения рабочих фоташаблонов . 7.5. Установки совмещения и экспонирования контактного типа 7.6. Оборудование для проекционной фотолитографии . Контрольные вопросы Глава 8 ОБОРУДОВМ|ИЕ ДЛЯ ПЕРСПЕКТИВНЪ!Х МЕТОДОВ МИКРОЛИТОГРАФИИ 8.1.

Оборудававие для электронной литографии 8.2. Устройства ионной литографян 8.3. Установки для рентгеполитографии . Контрольные вопросы 207 207 213 Часть 4. овоиудовдние для свовки н злкл|очительных ОПЕРАЦИЙ ПРОИЗВОДСТВА ИС 222 Оворздовлпие для Разделения пллстип и СБОР. 222 КИ ИС. 9.1. Оборудование для разделения пластин на кристаллы .

222 9.2. У тан вки для монтажа кристаллов и присоединения выводов 227 с а м... 242 9.3. Оборудование для герметизации интегральных микросхем 248 Контрольные вопросы . лава 1О 248 |! | ! Г КОНТРОЛЬНО-ИЗМЕРИТЕЛЫ|ОЕ, ИСПЫТАТЕЛЬНОЕ ОВОРУДОВАНИЕ, ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ЗАКЛ!ОЧИТЕЛЪНЫХ ОПЕРАЦИИ 10.1. Контрольно-измерительное оборудование в производстве ИС . 10.2. Установки для испытания ИС 10.3. Оборудование для нанесения покрытий, маркировки и упаковки . Контрольные вопросы . 265 Часть 5.

Глава 11 ПРОМЫШЛЕННЫЕ РОБОТЫ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ 11.1. Промып|ле|п!ые роботы: сферы примевения, классификации, поколения 11.2. Манипуляторы промыл!ленных роботов 11.3. Системы управления промышленными рабатами 11.4. Конструкции промышленных рабатов Контрольные вопросы . В Ч Глава 12 ГИБКИЕ ПРОИЗВОДСТВЕННЫЕ СИСТЕМЫ В МИКРОЭЛЕКТРОПИКЕ 12.!.

Гибкие производственные системы — средство обеспечения прогоесснвнасти и эффективности производства интегральных микросхем 12.2. Структурно-компоновочные построения гибких производственных сястем . Контрольные вопросы . Список литературы 1. 1..' 17 К! Г 304 308 317 3!8 2., й! 2.,' х! 2.'- 31 320 пвомышлениые гавоты и гивкие пиоизводствен- иые системы 266 266 272 278 292 303 .