РАЗДЕЛЕНИЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН НА ЧИПЫ
АЛМАЗНЫМ ДИСКОМ

Введение

Технология производства интегральных схем на стадии подготовки кристаллов и плат к сборке в корпусах предусматривает разделение полу проводниковой пластины, диэлектрической подложки с функциональными схемами на отдельные кристаллы (чипы). Полупроводниковые материалы обладают высокой твердостью и хрупкостью, поэтому при резке слитков и пластин не используют традиционные применяемые при металлообработке методы. Кроме того, большое значение имеет выбор рациональных методов резки, предусматривающих минимальные отходы дорогостоящего полупроводникового материала, так как его потери являются одним из основных факторов, определяющих стоимость готовых приборов и интегральных микросхем.

Известно несколько методов разрезания полупроводниковых пластин на чипы. Наибольшее распространение в технологии микроэлектроники получили следующие способы: резка алмазным режущим диском, скрайбирование алмазным резцом и лазерное скрайбирование с последующей ломкой. Одному из которых – резке алмазным режущим диском – посвящена пояснительная записка к ДЗ-1 выполненному по учебной дисциплине «проектирование технологического оборудования».

В ходе выполнения ДЗ-1 были:

• выявлены технологические движения, необходимые для выполнения процесса резки полупроводниковых пластин алмазным диском;
• рассмотрены функции механизмов;
• предложены и проанализированы схемы возможных вариантов исполнения этих механизмов;