Просмтор этого файла доступен только зарегистрированным пользователям. Но у нас супер быстрая регистрация: достаточно только электронной почты!

Текст из файла (страница 3)

ФИО студента________________________________________группа___________________

ЖИДКОСТНАЯ ОЧИСТКА КЕРАМИЧЕСКИХ И СТЕКЛЯННЫХ ПОДЛОЖЕК ДЛЯ МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ

Схема гониометра ЛК-1

1 ‑ __________________________________ 6 ‑ ____________________________________

2 ‑ __________________________________ 7 ‑ ____________________________________

3 ‑ __________________________________ 8 ‑ ____________________________________

4 ‑ __________________________________ 9 ‑ ____________________________________

5 ‑ __________________________________

Определение эффективности очистки каждого раствора

Числовые значения краевого угла смачивания

Вывод:_________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

Определение зависимости краевого угла смачивания от температуры очистки

Числовые значения краевого угла смачивания и температуры очистки

№ образца	Средний γ, гр.	Температура очистки, °С
Образец №4
Образец №5
Образец №6

Графическая зависимость краевого угла смачивания от температуры очистки

Вывод:___________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

Список литературы

1. Burkman D. Optimizing the cleaning procedure for silicon wafers prior to high temperature operations // Semiconductor International. 1981. V. 14. № 14. Jul. P. 104 – 116.

2. Bansal I., Particle contamination during chemical cleaning and photoresist stripping of silicon wafer // MICRO. 1984. V. 2. №. 8. P. 35 – 40.

3. Суворов А.Л., Чаплыгин Ю.А., Тимошенков С.П., Графутин В.И., Залужный А.Г., Калугин В.В., Дьячков С.А., Прокопьев Е.П., Реутов В.Ф., Шарков Б.Ю. Анализ преимуществ, перспектив применений и технологий производства структур КНИ // Препринт ИТЭФ 27–00. 2000. 51 с.

4. Богданова Ю.Г., Адгезия и ее роль в обеспечении прочности полимерных композитов. Учебное пособие для студентов по специальности «Композиционные наноматериалы» – Москва, 2010 – С.6.

5. Редин В.М., Ушаков В.И., Каракеян В.И., Минкин М.Л., Гребенкин В.З. Генерация аэрозолей оборудованием микроэлек­троники и аспекты создания технологической среды требуемой чистоты // Обзоры по ЭТ. Сер. 3. Микроэлектроника. 1989 г. Вып. 2 (1466).

6. Шмаков М., Паршин В., Смирнов А. Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек/Шмаков М.//Технологии в электронной промышленности – 2008. - №5. – С.76-80.

7. Шмаков М., Паршин В., Смирнов А. Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек/Шмаков М.//Технологии в электронной промышленности – 2008. - №6. – С.72-75.

8. ООО «Боле» [Электронный ресурс]: производственная компания – Режим доступа: http://www.briteguard.com/109.html?L=8, свободный.

9. Гониометр ЛК-1. Инструкция по эксплуатации.

Характеристики

Список файлов книги