KURSOV (722189), страница 3
Текст из файла (страница 3)
Выбор типа и организационной формы производства необходимо произвести с учётом программы выпуска и режима работы предприятия. Вбирая тип производства нам необходимо знать коэффициент закрепления операций( Кз.о ), который представляет собой отношения числа операций, выполненных за месяц, к числу рабочих мест. В данном случае мы имеем дело с массовым производством, для которого коэффициент закрепления операций лежит в пределах Кз.о= 1 – 10. Форму производства выберем – много предметную прерывно- поточную.
Структурная схема ТП:
Отражает начальный этап разработки технологии и представляет собой условное изображение цепочки взаимосвязанных технологических и контрольных операций, их содержание и логическую последовательность выполнения в процессе производства.
Структурная схема нашего технологического процесса изготовления печатной платы будет выглядеть следующим образом:
Нарезка Образование Образование Сенсибилизация
заготовок базовых отвер- переходных отвер- и активация
стий. стий под метал-
лизацию.
Химическая Получение Гальваническое Плакирование
металлизация рисунка нанесение ПП
отверстий схемы меди
Удаление Травление Финишные
фоторезистивной меди с операции
маски пробельных
мест
Рассмотрим техпроцесс более подробно:
Схема позитивного комбинированного метода
(метод металлизированных отверстий)
Исходным материалом является двухсторонний фольгированный диэлектрик
1. Нарезка заготовок
2. Образование базовых отверстий
3. Образование переходных отверстий под металлизацию
4. Сенсибилизация(повышение чувствительности) и активация
5. Химическая металлизация отверстий (слой меди 5 мкм)
6. Получение рисунка схемы (фоторезист.)
7. Гальваническое нанесение (усиление) меди (толщ.50 мкм)
8. Гальваническое нанесение металлического слоя,
устойчивого при травлении (плакирование ПП),
сплав: олово-свинец. Еще и улучшает пайку
9. Удаление фоторезистивной маски
10. Травление меди с пробельных мест (медь травится, а
сплав олово-свинец - нет)
11. Финишные операции
Технологическая схема сборки:
Составляется для выявления состава сборочных элементов, она определяет относительную последовательность выполнения сборочных работ и других взаимосвязанных операций, а также отражает характер выполняемых сборочных соединений.
4 Печатная 1
плата
Комплектовочная
операция
Подготовительная операция
10 Установка конденсатораС1 1 Паять припоем ПОСК50 -18
ОСК10- 17В- М47
25 Установка конденсатораС2 1 Паять припоем ПОСК50- 18
ОСК10- 17В- М1500
8 Установка конденсатораС7 1 Паять припоем ПОСК50- 18
ОСК10- 17В- М1500
26Установка конденсатораС3 1 Паять припоем ПОСК50- 18
ОСК10- 17В – Н90
12 Установка конденсатораС4 1 Паять припоем ПОСК50- 18
ОСК10- 17В – Н90
27 Установка конденсатораС5 1 Паять припоем ПОСК50- 18
ОСК10- 17В – Н90
28 Установка конденсатораС6 1 Паять припоем ПОСК50- 18
ОСК10- 17В – Н90
14 Установка конденсатораС8 1 Паять припоем ПОСК50- 18
ОСКТ4- 27- 25В
29 Установка резистора R5 1 Паять припоем ПОСК50- 18
ОС6- 9- 150 Ом
30 Установка резистора R3 1 Паять припоем ПОСК50- 18
ОС6- 9- 301 Ом
24 Установка резистора R1 1 Паять припоем ПОСК50- 18
ОС6- 9- 301 Ом
31 Установка резистора R2 1 Паять припоем ПОСК50- 18
ОС6- 9- 301 Ом
23 Установка резистора R6 1 Паять припоем ПОСК50- 18
ОС6- 9- 301 Ом
22 Установка резистора R7 1 Паять припоем ПОСК50- 18
ОС6- 9- 301 Ом
32 Установка резистора R4 1 Паять припоем ПОСК50- 18
ОС6- 9- 1 кОм
6 Установка микросхемы 1 Паять припоем ПОС 61
DА1 597 СА2
7 Установка микросхемы 1 Паять припоем ПОС 61
DА2 597 СА2
9 Установка микросхемы 1 Паять припоем ПОС 61
DD1 ОС 530 ЛА3
11 Установка микросхемы 1 Паять припоем ПОС 61
DD2 ОС 530 ТМ2
3 Установка индуктивности L1 1 Устанавливать на клей ВК- 9
Паять припоем ПОСК 50- 18
1 Установка индуктивности L2 1 Устанавливать на клей ВК- 9
Паять припоем ПОСК 50- 18
5 Установка индуктивности L3 1 Устанавливать на клей ВК- 9
Паять припоем ПОСК 50- 18
6 Установка индуктивности L4 1 Устанавливать на клей ВК- 9
Паять припоем ПОСК 50- 18
Контроль монтажа
Нанесение маркировки
эмалью ЭП- 572
Покрытие обозначенных мест
эмалью ЭП- 941Ш
Нанесение покрытия хим.ММО- С(66)
Регулировка выходных электри-
ческих параметров
Выходной контроль
Готовая ФЯ
Глава 3. Синтез автоматизированного производства
3.1 Синтез структуры АП.
Структурная схема АП представлена в отдельном проекте MSProject. Приложение1.
В нашем случае изделие рассчитано на массовое производство, и как следствие, оно обладает достаточно низкой ценой и хорошими техническими характеристиками, что должно привлечь внимание потенциальных покупателей.
Высокие темпы развития науки, а вместе с ней и “высоких” технологий, диктуют необходимость, строить производство на основе гибких технологий, позволяющих с минимальными затратами переходить на выпуск более совершенной продукции и одновременно поднимать её конкурентоспособность на рынке, путем повышения качества и понижением цены.
Всё выше сказанное достижимо лишь в том случае, если наше производство будет оснащено универсальным оборудованием, способным работать с различными видами элементной базы. Ввиду постоянного совершенствования производителями элементной базы, необходимо наблюдать за рынком комплектующих элементов и своевременно производить модернизацию производства, заменяя устаревшее оборудование на более новое.
Проанализировав все факты, а также составив прогноз развития отрасли на недалекое будущее, особо уделив внимание потенциальным конкурентам, учитывая крупносерийность нашей продукции, выясним- что для нашего случая наилучшим образом подходит гибкий вид автоматизации производства. Гибкому виду производства присущи определённые качественные характеристики, попробуем проанализировать наше производство, по этим характеристикам:
-универсальность, т.е способность к переналадке отдельных модулей. Да, универсасальность имеет место в нашем производстве, т.к. в условиях нынешней экономической ситуации не приходится расчитывать на устойчивый покупательский спрос в течении долгого периода времени, следовательно оборудование будет устанавливаться универсальное, либо в случае отсутствия подходящего наименее дорогостоящее (из перечня удовлетворяющего по соотношению качество-цена), с перспективой замены в будущем на принципиально новое.
-мобильность, т.е. минимальное время перехода с выпуска одного изделия на другое. Данный параметр целиком зависит от особенностей конкретного вида оборудования и квалифицированности обслуживающего персонала. Ну, если на оборудование мы влиять ни как не можем, то подготовке персонала будет уделяться большое внимание.
-резервирование оборудования. По возможности будет учитываться, но резервирование большого числа единиц оборудования нам не выгодно, т.к. в случае “окончательного” устаревания конкретного вида, возникнет необходимость замены так же и резервного оборудования, помимо замены основного, поэтому постараемся обойтись высоким уровнем сервисного обслуживания, резервируя в основном только “узкие места” производства.
Структурная схема данного производства представляет собой централизованную структуру, центром которой является транспортно-складская система. Такая структура имеет следующие достоинства:
-Высокая надёжность структуры, т.к. выход из строя одного из модулей не сможет парализовать работу всего производства. Неисправный модуль можно на время исключить из производства и либо запустить резервный, либо (при наличии определённого “буферного” запаса полуфабриката на складе) скомпенсировать работу отсутствующего модуля.
-Возможность постоянного контроля и управления процессом производства, компенсации узких мест и оптимизации всего производства, перераспределением ресурсов “на лету”.
-Высокая универсальность транспортной системы, т.к. в основном для транспортировки будут использоваться одни и те же механизмы.
Недостатком, с моей точки зрения, является высокая централизованность такой системы, что при повреждении центра управления системой приведёт к остановке всего производства. Но учитывая большое количество преимуществ и высокую надёжность оборудования (не считая умышленной его порчи) такая схема представляется мне наилучшим выбором.