39251 (588092), страница 5
Текст из файла (страница 5)
Сутью литографического процесса является создание на поверхности подложки защитной фотомаски, своего рода трафарета для последующих процессов. Литография контактным способом, один из путей создания такого трафарета, имеющий свои плюсы и минусы. Не один из способов литографии не является универсальным, но вместе они покрывают весь спектр задач данной технологии.
В табл. 5 приведены результаты сравнения 3х типов литографических процессов. Реальная ширина экспонируемой линии, примерно в 4 раза превышает точность совмещения.
Таблица 2. Сравнение экспонирующего оборудования,
и соответствующих ему шаблонов и резистов.
| Контакт | Электронный луч | Рентгеновское излучение | |
| Минимальный размер | 1 | 5 | 4 |
| Производительность | 4 | 1 | 1 |
| Стоимость и простота шаблона | 2 | 3 | 1 |
| Чувствительность к рельефу | 2 | 4 | 4 |
| Простота резиста и его стоимость | 4 | 1 | 1 |
| Стоимость оборудования | 5 | 1 | 2 |
| Простота управления | 5 | 4 | 3 |
| Восприимчивость к дефектам | 1 | 4 | 4 |
| Перспективы развития для субмикронной литографии | 1 | 5 | 3 |
| Общий балл | 26 | 32 | 26 |
| Место | 4 | 1 | 4 |
Ключом к высокопроизводительной и качественной литографии являются высококачественные стойкие шаблоны, которые способны выдерживать термические и механические напряжения. Возможность изготовления маски с резкостью края лучше чем 1/10 воспроизводимого размера, обеспечения достаточной плоскости шаблона и сохранения ее, а также рисунка неизменным во время экспонирования.
Список литературы
А. И. Курносов, В. В. Юдин – Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем 1986 г.
Ю. В. Панфилов Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы.
ЗАО "Фраст-М" каталог фоторезистов.
ЗАО "Фраст-М" фоторезист позитивный ФП-383 ТУ 2378-005-29135749-2007 характеристики и применение.
Ostec micro каталог продукции – установки для литографических процессов.
Установка отмывки полупроводниковых пластин Ostec ADT 976 руководство по эксплуатации.
Установка нанесения, проявления и снятия фоторезиста Ostec EVG®101 руководство по эксплуатации.
Установка прецизионного двухстороннего совмещения и экспонирования Ostec EVG620 руководство по эксплуатации.
Nikon каталог продукции – Микроскопы для исследования полупроводниковых пластин.
Прямой моторизированный инспекционный микроскоп Nikon Eclipse L200А руководство по эксплуатации.
Sawatec каталог продукции – температурные установки.
Установка сушильная Sawatec HP 150 руководство по эксплуатации.
Список литературы
Для подготовки данной работы были использованы материалы с сайта http://referat.ru
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
