Book9 (563570), страница 3
Текст из файла (страница 3)
Таблица 9.4
Наименование элемента | Размеры элемента для класса точности | |||
1 | 2 | 3 | 4 | |
1. Ширина проводника b п , мм | 0,6 | 0,45 | 0,25 | 0,15 |
2. Расстояние между проводниками t,мм | 0,6 | 0,45 | 0,25 | 0,15 |
3. Ширина пояска контактной площадки наружного слоя bн мм | 0,3 | 0,2 | 0,1 | 0,05 |
4. Ширина пояска контактной площадки внутреннего слоя bвн мм | 0,15 | 0,1 | 0,05 | 0,03 |
5. Отношение диаметра металлизирова нного отверстия к толщине платы k п | 0,5 | 0,5 | 0,33 | 0,33 |
Диаметры монтажных и переходных отверстий должны соответствовать ГОСТ 10317-79. Предпочтительные диаметры отверстий выбирают из ряда 0,7; 0,9; 1,1; 1,3; 1,5 мм, предпочтительные диаметры переходных отверстий -0,7; 0,9; 1,1 мм.
Номинальное значение диаметра монтажного отверстия
dм = dэ +r+2hГ+δн.о.
где d э — максимальный диаметр вывода радиоэлемента; r- разность
между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода радиоэлемента (r =0,1 ... 0,4 мм ); h г — толщина гальванически наращенной меди (h г = 0,05 ... 0,06 мм ); δ н.о.- нижнее предельное отклонение номинального значения диаметра отверстия.Минимальный диаметр переходного отверстия
dп=kпhпл
где k п — отношение диаметра отверстия к толщине платы; h пл – толщина печатной платы.
Минимальный диаметр контактной площадки с метализирован
ными отверстиями
d к.п = 2(bн+0,5dм+δ0+δкп) + δфф+ 1,5h ф,
339
где bн — ширина пояска контактной площадки; δ0, δКП— погреш-
ность расположения отверстия и контактной площадки; δфф— по-
грешность фотокопии и фотошаблона; hф — толщина фольги.
Минимальная ширина проводника с учетом погрешностей выполнения фотокопии, фотошаблона и подтравления:
bпр = bп + δ ф.ф+1.5Ф
где bп — номинальная ширина проводника для выбранного класса
точности платы.
Минимальное расстояние между проводником и монтажным отверстием с контактной площадкой
tп.к =tо..л.-(0,5d к.п+δ ф.ш+0.5bпр +δс.п)
где tол — расстояние между центрами отверстий и осевыми линиями
проводников;δф.ш-погрешность расположения контактной площадки относительно координатной сетки на фотошаблоне; δс.п -погрешность смещения проводника.
Минимальное расстояние между двумя проводниками
t = tо..л -(bпр +2 δс.п)
При расчете значений t п к и t параметр tо..л берут из чертежа пе-
чатной платы.
Допустимые погрешности геометрических размеров элементов пе-
чатной платы и их расположения приведены в табл. 9.5.
Таблица 9.5
Погрешность | Максимальное значение, мм |
диаметра отверстия δн.о. | 0,12 |
расположения отверстия относительно | 0,07 |
расположения контактной площадки δк.п. | 0,15 |
фотокопии и фотошаблона δ ф ф | 0,06 |
расположения контактной площадки относительно координатной сетки на фотошаблоне δф.ш. | 0,05 |
смещения проводника δс.п. | 0,05 |
Найденные значения δпк и t должны соответствовать данным
табл. 9.4 и могут быть скорректированы по результатам расчета эле-
ментов платы по постоянному току.
340
9.2.2. Расчет по постоянному току
Согласно закону Ома падение напряжения на печатном проводнике
Uп = ρIl/hфbп)
где ρ - удельное сопротивление проводника, Ом ∙мм2/м; hф- толщина фольги, мм; bп — ширина проводника, мм; l- длина проводника, м; I— ток, протекающий в проводнике, А.
Для медной катаной фольги ρ= 0,017 Ом • мм2 /м ; для проводников,
полученных электрохимическим наращиванием, ρ = 0,05 Ом • мм2 /м
Допустимое падение напряжения на сигнальных проводниках цифровых РЭС не должно превышать уровня статической помехоустойчивости U интегральных микросхем, на проводниках (шинах) питания и, земли — не более 1...2% от номинального напряжения питания U п .
Таким образом, требуемая площадь поперечного сечения сигнального проводника
Sc≥ρI l/Uп.у .(9.4)
площадь поперечного сечения шины питания и земли
Sпз≥ρI l /( 0,01... 0,02) Un. (9.5)
Расчеты по формуле (9.4) показывают, что в большинстве практических случаев требуемая ширина сигнального проводника оказывается меньше предельной технологической ширины. Так, например, при толщине фольги 35 мкм, статической помехоустойчивости микросхем 0,4...0,5 В, токе в проводнике 0,1 А и длине проводника 0,6 м требуемая ширина проводника составляет 0,075 мм. Это значение в два раза меньше ширины проводника печатных плат даже четвертого класса точности. Поэтому на практике основное внимание уделяется шинам питания и земли, поскольку при большом числе микросхем на плате токи, протекающие по шинам, могут быть значительными. При выполнении расчета микросхемы и активные радиоэлементы моделируют источниками тока. Расчет по формуле (9.5) производится для максимального значения потребляемого от источника электропитания тока (принцип наихудшего случая).
После определения требуемой площади поперечного сечения шин питания и земли рассчитывается количество контактов соединителя,необходимых для подключения к плате источника питания и земли.
При косвенном сочленении число контактов соединителя
nк = Sпз/(πdвhф),
где d B — диаметр вывода соединителя.
341
В случае прямого сочленения количество контактов соединителя
nп = Sп.з./Sк.п.
где Sк.п — площадь контактирования контактной пары соединителя.
Расчетные значения требуемой площади поперечного сечения проводников печатной платы позволяют оценить плотности протекающих токов. Согласно требованиям к электрическим параметрам печатных плат (ГОСТ 23751-79) плотность электрического тока не должна превышать 20-106А/м2 для односторонних, двухсторонних и наружных
слоев многослойных печатных плат и 1,5- 106 А/м 2— для внутренних слоев многослойных печатных плат.
9.3. Конструирование несущих конструкций блоков РЭС
Внешнее оформление РЭС определяется несущими конструкциями высших структурных уровней: блоков, моноблоков, стоек, пультов и т.д. Под несущей конструкцией понимается элемент или совокупность элементов конструкции, предназначенных для размещения составных частей РЭС и обеспечения их устойчивости к воздействиям в заданных
условиях эксплуатации: влаги, вибрации, ударов, тепла, радиации,электромагнитных полей и т.д. Несущая конструкция обеспечивает необходимое положение радиоэлементов и узлов в пространстве, связи между ними, защиту от дестабилизирующих факторов условий эксплуатации, условия техники безопасности.
Кроме печатных, монтажных, коммутационных плат к несущим конструкциям относят рамки, каркасы, шасси и кожуха блоков, стеллажи, стойки, шкафы и ряд других деталей аналогичного назначения. В процессе разработки конструкторской документации на корпуса РЭС конструктора интересует выполнение не только перечисленных выше качеств, но и сроки, трудоемкость выполнения предполагаемого объема работ. В связи с этим в практике конструирования таких видов радиоустройств широко применяются различные виды
конструктивной преемс7венности: типизация, агрегатирование, нормализация, унификация, стандартизация. Различные формы конструктивной преемственности позволяют значительно увеличить число однотипных применяемых деталей, узлов, сборочных единиц, что резко сокращает затраты на их изготовление и разработку конструкторской документации. Уровень стандартизации и унификации разрабатываемой РЭС характеризуется рядом коэффициентов-стандартизации, унификации, повторяемости.
342
Например, коэффициент стандартизации рассчитывается по формуле
где NСТг, МСТ- общее количество и количество стандартных сбороч-
ных единиц в изделии; N0, М0 — общее количество и количество
стандартных изделий, не вошедших в сборочные единицы.
Коэффициент повторяемости имеет вид
KП = (1-Np)/N0,
где NР — количество наименований типоразмеров сборочных единиц
изделия и его деталей.
Несущие конструкции, габариты которых стандартизированы (унифицированы), в радиоаппаратостроении носят название базовых несущих конструкций (БНК) [37]. С помощью БНК решаются проблемы, связанные с оптимальным (рациональным) выбором типоразмеров корпуса рассматриваемого класса устройств или комплекта устройств. При этом выбранная базовая конструкция может претерпевать некоторые изменения или доработки для выполнения особых функций. Преимущества применения БНК заключаются в том, что при разработке новых устройств используется уже проверенная конструкция, обеспечивается
более высокая преемственность в производстве устройств, ускоряется подготовка производства, сокращается объем конструкторской документации за счет использования элементов конструкции, находящихся в процессе производства.