УП Констр РЭС КП и ДП 2007_ (560572), страница 14
Текст из файла (страница 14)
123.3 Разукрупнениe электрических схем РЭС................................................... 143.4 Выбор и оценка технического решения ..................................................... 163.5 Электрические расчеты в дипломных проектах........................................ 184. Разработка конструкции РЭС........................................................................ 204.1 Выбор системы охлаждения........................................................................
204.2 Обоснование компоновочной схемы РЭС ................................................. 224.3 Разработка конструкции функциональной ячейки.................................... 244.4 Расчет геометрических размеров ФЯ и блоков ......................................... 304.5 Разработка конструкции блоков на основе БНК ....................................... 334.6 Система базовых несуших конструкций «Евромеханика».......................
355. Расчеты по обеспечению электромагнитной совместимости вконструкциях РЭС....................................................................................... 385.1 Электромагнитное экранирование.............................................................. 395.2 Электростатическое и магнитостатическое экранирование.....................
405.3 Расчет перекрестных помех в линиях связи .............................................. 415.4 Расчет перекрестных помех по цепям питания ......................................... 436. Расчеты тепловых режимов РЭС .................................................................. 456.1 Методы теплового моделирования конструкций РЭС ............................. 456.2 Методы расчета тепловых режимов РЭС................................................... 466.3 Тепловое моделирование и расчет теплового режима РЭС систочниками тепла, распределенными в объеме......................................
486.4 Тепловое моделирование и расчет теплового режима блоковцифровых РЭС на микросборках ............................................................... 52946.5 Тепловое моделирование и расчет теплового режима конструкцийРЭС с источниками тепла, расположенными в плоскости ......................546.6 Тепловое моделирование и расчет теплового режима конструкцийРЭС с естественной вентиляцией...............................................................546.7 Тепловое моделирование конструкций с тепловыделяющимиэлементами, размещенными на металлических основаниях ...................557. Расчет устойчивости конструкции к механическим воздействиям ...........58Приложения ........................................................................................................68Приложение 1.
Техническое задание на разработку изделия.........................68Приложение 2. Коэффициенты дезинтеграции конструкции блока ифункциональной ячейки .............................................................................70Приложение 3. Линейные размеры печатных плат.........................................71Приложение 4.
Характеристики основных материалов для печатныхплат ...............................................................................................................72Приложение 5. Параметры некоторых материалов.........................................73Характеристики диэлектрических материалов................................................74Приложение 6. Клеи, краски и лаки, применяемые в РЭС.............................75Приложение 7. Степень черноты различных поверхностей...........................77Приложение 8. Параметры сухого воздуха......................................................78Приложение 9. Номограмма для определения αл при ε=0,8..........................78Приложение 10. Номограмма для определения αк для закона «1/4» ............79Приложение 11.
Воздействия факторов внешней среды ................................80Приложение 12. Постоянные резисторы ТМП отечественногопроизводства ................................................................................................81Приложение 13. Обозначение чип-резисторов и чип-конденсаторовзарубежного производства..........................................................................81Приложение 14.
Керамические чип-конденсаторы.........................................82Приложение 15. Отечественные керамические чип конденсаторы...............83Приложение 16. Электролитические алюминиевые конденсаторы ..............84Приложение 17. Электролитические танталовые конденсаторы..................84Приложение 18. Полимерные алюминиевые чип-конденсаторы ..................86Приложение 19. SMD диоды.............................................................................87Приложение 20.
SMD транзисторы ..................................................................89Библиографический список...............................................................................91Нормативные ссылки .........................................................................................9395Тем.план 2007, поз.Борисов Валентин ФедоровичМитюшин Михаил ФедоровичМухин Андрей АлександровичШишков Алексей НиколаевичЧайка Юрий ВладимировичПРОЕКТИРОВАНИЕ РЭСРедакторКомпьютерная верстка Ю.В.
ЧайкаПодписано в печатьБум. офсетная. Формат 60х84 1/16. Печать офсетная.Усл. печ. л.. Уч-изд. л.. Тираж 200 экз.Зак.. С. .Отпечатано с готового оригинал-макетаИздательство МАИ«МАИ», Волоколамское ш., д. 4, Москва, А-80, ГСП-3 125993Типография Издательства МАИ«МАИ», Волоколамское ш., д. 4, Москва, А-80, ГСП-3 125993.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
