Электроника и наноэлектроника (МТ11) (544359), страница 2
Текст из файла (страница 2)
А., Мовнин С. М., Протасов Ю. Ю. - М.: Изд — во "Янус-К", 2010, - (Электроника. Прикладная электроника). Ч. 2. - 2011. - б63 с. ДИСЦИПЛИНА 2. Проектирование оборудования электронной техники Методы проектирования технологического оборудования для получения субмикронных и наноразмерных структур. Системный подход к выбору оптимальных технических решений. Особенности проектирования многомодульного (кластерного) оборудования. Системы контроля и управления процессами обработки в технологическом оборудовании нанесения и травления материалов.
Проектирование транспортного и манипуляционного оборудования по критериям минимальной привносимой дефектности. Микромеханика и мехатроника в составе прецизионного оборудования электронной техники. Методы проектирования высоконадежного оборудования на основе использования устройств перемещения, не содержащих пар трения: электрических, магнитных, с упругими силами и др. Проблемы комплексной автоматизации производства на современном уровне.
Общие принципы автоматизации оборудования. Автоматические линии в производстве изделий электронной техники. Обеспечение и поддержание в чистых помещениях среды с заданными параметрами. Проблема привносимой дефектности при производстве СВИС. Экологические аспекты субмикронной и нанотехнологии. Принципы организации чистых производственных помещений, Технология и оборудование для получения тонких пленок в вакууме: термическое испарение, электронно-лучевое испарения, высокочастотное распыление диэлектриков, магнетронное распыление, реактивное ионное распыление. Особенности проектирования„ расчета и моделирования узлов и систем технологического оборудования нанесения пленок.
Методы и оборудование осаждения пленок сложного состава, реактивное распыление материалов. Оборудование для получения эпитаксиальных слоев. Принципиальные схемы проведения эпитаксиальных процессов. Промышленные методы эпитаксиального наращивания и виды применяемого оборудования. Эпитаксия при пониженных давлениях, молекулярно— лучевая эпитаксия, Оборудование для создания р-и переходов. Методы получения р-и переходов, гетеропереходов и переходов металл — полупроводник.
Диффузионные методы легирования. Ионное легирование (имплантация). Оборудование для процессов ионной имплантации. Оборудование травления микроструктур: ионное, реактивное ионное и плазмохимическое с использованием постоянного тока, ВЧ и СВЧ разрядов. Особенности проектирования и моделирования процессов, узлов и систем оборудования. Методы анизотропного травления полупроводников. Современное аналитическое вакуумное оборудование. Вторично-ионные массспектрометры, О>ке-спектрометры, оборудование, использующее рентгеновское и лазерное излучение.
Литографическое оборудование в производстве полупроводниковых приборов. Сопоставительный анализ предельных возможностей процессов литографии, основанных на применении ультрафиолетового, лазерного и рентгеновского излучений, электронных и ионных пучков, Электронная литография, Классификация и принципиальные схемы электроннолучевых и проекционных установок электронной литографии. Современные проблемы и тенденции развития электронной литографии. Основные проблемы создания и внедрения рентгеновского литографического оборудования. Состав рентгенолитографической установки. Источники рентгеновского излучения, шаблоны для рентгенолитографии.
Ионно-лучевая литография (ИЛЛ). Направления развития оборудования ИЛЛ и особенности создания систем экспонирования коллимированным ионным пучком (ИП), острое/фокусированным ИП и систем модульной ионной проекции изобра>кения. Конструкции и сравнительные характеристики ионных источников, отклоняющих и сканирующих систем, систем ускорения и фокусировки.
Перечень еоиросое 1, Этапы разработки технологического оборудования, работы поискового, теоретического и экспериментального характера„ 2. Модульная система построения технологического оборудования для производства изделий микро и наноэлектроники. Структура технологических модулей (кластеров), переходных модулей или шлюзов. Кластерная платформа НАНОФАБ 100: базовый состав; 3.
Исходные поло>кения теории производительности машин, примеры практической реализации теории, показатели производительности технологических машин; фактическая, цикловая и технологическая производительность, рабочие и холостые ходы (операции): совмещенные и не совмещенные; 4. Показатели надежности машин: безотказность, ремонтопригодность, долговечность„ сохраняемость, методы расчета показателей надежности (ГОСТ 27.30! -95) или ее комплексных показателей; 5, Особенности построения кинематических цепей, передаточное отношение, уравнения баланса, звенья настройки регулируемого привода, бесступенчатая настройка: двигатели, вариаторы; б.
Механизмы поворота и фиксации карусельных машин, кулачково-роликовый механизм„ мальтийский механизм, взаимосвязь геометрии механизма и параметров движения установки; 7. Мехатронный электромеханический привод, структура мехатронного модуля, типовые схемы; 8, Погрешности кинематических цепей, приводы точных перемещений: классификация, сравнительные характеристики. Прямая и обратная задачи при оценке погрешностей кинематических цепей; 9. Роль систем микро- и наноперемещений в области нанотехнологий и их место в современной науке и технике; 10.
Основные требования, предъявляемые к приводу точного позиционирования для прецизионного исследовательского и технологического оборудования; 11. Физические принципы работы основных типов приводов точного позиционирования; 12. Критерии проектирования приводов: погрешность позиционирования, долговечность, прочность и кинематическая точность; 13. Классификация систем виброизоляции оборудования и существующие способы защиты от вибрации; 14. Основные типы датчиков для измерения положения, ускорения и скорости объекта позиционирования прецизионных механизмов, а также методы обработки сигналов с датчиков; 15. Схемы построения приводов, многокоординатные механизмы последовательной и параллельной кинематики, манипуляторы; 16. Основы теории автоматического регулирования и управления, принципы построения систем управления прецизионным приводом; ! 7. Динамика привода, вынужденные колебания: параметрические и автоколебания, собственная частота вращающегося вала, расчет по методу Рэлея, критическая частота вращения вала; 18.
Сравнительные характеристики гидропривода и пневмопривода: развиваемые усилия, скорость перемещения исполнительного устройства, время срабатывания привода. Области применения приводов; 19. Устройства вибрационного транспортирования, кассетирования и загрузки микрокомпонентов электронных приборов на позиции сборочных автоматов; 20. Планетарные и поворотные механизмы для внутрикамерных перемещений в вакуумных напылительных установках.
Типовые конструкции приводов и вакуумных вводов движения в вакуум. Основная учебная литература 1. Машиностроение. Энциклопедия. Раздел Ш, том П1-8. Технология оборудования и системы управления в электронном машиностроении. — М.: Машиностроение, 2000. — 744 с. 2. Методы литографии в наноинженерии: учеб. пособие ! В.В. Макарчук, И.А.
Родионов„Ю.Б. Цветков. — М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2011. — 176 с. 3. Высоковакумные технологические процессы в наноинженерии: учеб. пособие ! Ю.В.Панфилов, К.М. Моисеев, В.П. Михайлов. — М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2011. 4. Вакуумная техника: справочник! под общ. ред. К.Е. Демихова, Ю.В. Панфилова. 3-е изд., перераб. и доп. М.: Машиностроение„2009, 590 с. ил.4. 5, Волчкевич Л,И. Автоматизация производственных процессов: Учеб.
пособие. М.: Машиностроение, 2005. 380 с. Дополнительная учебная литература 2. МапцТасшг1п8 ТесЬпо1о81ез 1ог МасЬ1пез оГ 1Ье Рщцге.- Ярг1пйег Чег1а8 Вег11п НеЫе1Ьег8 Ь1еъч Уогк, 2003, 820 р. д СЬаргег 14. Е1ес1гошс Часцшп ТесЬпо1о81ез! 1..1.Чо!сЬкеисЬ, У.Ч.РапЯоч.- Р.413-448 3. Панфилов Ю.В., Рябов В.Т., Цветков Ю.Б, Оборудование для производства микросхем и промышленные роботы. М.: Радио и связь, 1988.- 4. Волчкевич Л.И., Панфилов Ю.В., Цветков Ю.Б. и др. Электронное машиностроение: Учебное пособие. Под ред. Волчкевича Л.И.
— М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э.Баумана, 1989. — 128 с. 5. Волчкевич Л.И., Панфилов Ю.В., Цветков Ю.Б. и др. Электронное машиностроение: Учебное пособие. Часть 2.— М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э.Баумана, 1991. — 132 с., ил. ПРИМЕР билета письменных вступительных испытаний БИЛЕТ ВСТУПИТЕЛЬНЫХ ИСПЫТАНИЙ В МАГИСТРАТУРУ ПО НАПРАВЛЕНИЮ 11.04.04 Электроника и наноэлектроника Вопрос №1. Зависимость удельного потока газопроницаемости через тонкую стенку от температуры и давления газа. ........................................
(9 баллов). Вопрос №2, Автоэлектронная эмиссия. ... (9 баллов). Вопрос №3. Формирование электронных пучков. Ленточная конфигурация электронного пучка ..... .. .................................................. (9 баллов). Вопрос №4. Магнитные отклоняющие системы.. (9 баллов). Вопрос №5. Зонные диаграммы полупроводников. Собственные, примесные полупроводники.
Проводимость п-типа, р-типа.. ..........(9 баллов). Вопрос №6. Полевой МОП-транзистор с индуцированным каналом. Схема транзистора. .......... .....................,...........(9 баллов). Вопрос №7. Исходные положения теории производительности машин, примеры практической реализации теории, показатели производительности технологических машин; фактическая, цикловая и технологическая производительность, рабочие и холостые ходы (операции): совмещенные и не совмещенные ............ (11 баллов). Вопрос №8. Механизмы поворота и фиксации карусельных машин, кулачково-роликовый механизм, мальтийский механизм, взаимосвязь геометрии механизма и параметров движения установки.
...... (11 баллов). Вопрос №10. Динамика привода, вынужденные колебания: параметрические и автоколебания, собственная частота вращающегося вала, расчет по методу Рэлея, критическая частота вращения вала. ....... (12 баллов). Билет утвержден на заседании кафедры МТ-11 Заведующий кафедрой МТ-11 2015 г. /Панфилов Ю.В./ Вопрос №9. Основные типы датчиков для измерения положения, ускорения и скорости обьекта позиционирования прецизионных механизмов, а также методы обработки сигналов с датчиков ..
... .. . ....... ...........,. ..........(1 2 баллов). .