14-04-2020-СОВР-ТЕХНОЛОГИИ-ПРОИЗВ-РЭА-ТРЕТЬЯКОВ (1171921)
Текст из файла
С.Д. ТретьяковСОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙАППАРАТУРЫСанкт-Петербург2016МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИУНИВЕРСИТЕТ ИТМОС.Д. ТретьяковСОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙАППАРАТУРЫУчебное пособиеСанкт-Петербург2016ТретьяковС.Д.Современныетехнологиипроизводстварадиоэлектронной аппаратуры. Учебное пособие – СПб: Университет ИТМО,2016. – 102 с.В учебном пособии рассмотрены современные технологии производстварадиоэлектронных компонентов, применяемы при производстве изделийприборостроения. Подробно изложены физические принципы, на которыхоснованы современные технологии получения тонкопленочных компонентов,интегральных схем, печатных плат. Особое внимание уделено системамконтроля технологических параметров при производстве радиоэлектронныхэлементов.Пособие предназначено для студентов высших учебных заведений,обучающихся по направлениям подготовки 12.03.01 «Приборостроение»Рекомендовано к печати Учёным советом факультета Систем управленияи робототехники, протокол №5 от 21.04.2016.Университет ИТМО – ведущий вуз России в области информационных ифотонных технологий, один из немногих российских вузов, получивших в 2009году статус национального исследовательского университета.
С 2013 годаУниверситет ИТМО – участник программы повышения конкурентоспособностироссийских университетов среди ведущих мировых научно-образовательныхцентров, известной как проект «5 в 100». Цель Университета ИТМО –становлениеисследовательскогоуниверситетамировогоуровня,предпринимательского по типу, ориентированного на интернационализациювсех направлений деятельности. Университет ИТМО, 2016 С.Д.
Третьяков, 20162ОглавлениеВведение ................................................................................................................ 51. Электронные и микроэлектронные компоненты ........................................ 62. Дискретные электронные компоненты...................................................... 122.1 Резисторы ...................................................................................................... 122.2. Конденсаторы .............................................................................................. 152.3. Катушки индуктивности.............................................................................
182.4. Трансформаторы ......................................................................................... 202.5 Диоды ............................................................................................................ 232.6. Транзисторы ................................................................................................ 272.7.
Транзисторы из полимерных материалов................................................. 283. Технология изготовления тонкопленочных интегральных микросхем ... 303.1 Классификация и назначение интегральных микросхем ......................... 303.2 Назначение интегральных микросхем ....................................................... 343.3 Материалы для изготовления тонкопленочных и толстопленочныхинтегральных схем ............................................................................................. 344. Технология изготовления полупроводниковых интегральныхмикросхем ..........................................................................................................
425. Электрический монтаж кристаллов интегральных микросхем накоммутационных платах.................................................................................... 495.1. Проволочный монтаж ................................................................................. 495.2. Ленточный монтаж......................................................................................
505.3. Монтаж с помощью жестких объемных выводов ................................... 515.4. Микросварка ................................................................................................ 525.5. Изготовление системы объемных выводов .............................................. 546. Печатные платы .............................................................................................
556.1. Основные характеристики печатных плат ............................................... 566.2. Материалы, используемые для изготовления печатных плат ................ 576.3. Типы печатных плат ................................................................................... 616.3.1. Односторонние печатные платы............................................................. 626.3.2. Двухсторонние печатные платы ............................................................. 636.3.3. Многослойные печатные платы .............................................................
6436.3.4. Гибкие печатные платы ........................................................................... 676.3.5. Рельефные печатные платы..................................................................... 687. Технологические процессы изготовления печатных плат ......................... 727.1. Основные методы изготовления печатных плат...................................... 727.1.1. Аддитивная технология ........................................................................... 757.1.2. Комбинированный позитивный метод...................................................
767.1.3. Тентинг-метод .......................................................................................... 767.2. Струйная печать как способ изготовления электронных плат ............... 777.3. Технологии настоящего и будущего ......................................................... 808. Сборка и монтаж печатных плат. ................................................................. 829.
Методы контроля печатных плат. ................................................................ 879.1. Система контроля качества печатных плат Aplite 3 ................................ 879.2. Электрический контроль печатных плат ..................................................
9210. Современное оборудование для изготовления радиоэлектроннойаппаратуры .......................................................................................................... 95Список литературы .......................................................................................... 1004ВведениеСовременныйнаучно-техническийпрогрессневозможенбезрадиоэлектронной аппаратуры (РЭА), которая широко используется как припланировании и управлении производством, так и в автоматизациипроизводственных процессов и в научных исследованиях. Технологииизготовления РЭА постоянно совершенствуются.
В развитии радиоэлектроннойаппаратуры можно выделить несколько этапов, характеризующих технологии ипринципы изготовления РЭА.Этапы развития РЭА (радио электронной аппаратуры).1. Навесной монтаж (основные элементы: резисторы, конденсаторы,катушки индуктивности, электровакуумные (полупроводниковые) приборы).2. Печатный монтаж (особенности: уменьшение габаритов РЭА иповышение ее надежности).3.
Интегральные микросхемы (особенности: непрерывное возрастаниесложности, числа элементов, степени интеграции).Каждый новый этап развития технологии изготовления РЭА не отрицал ине исключал ранее разработанную технологию и ранее применявшиесяэлементы РЭА, а дополнял и обогащал ее, обеспечивал качественно новыйуровень разработки, изготовления и эксплуатации аппаратуры. Поэтому прирешении каждой конкретной задачи при выборе элементной базы исоответствующей ей технологии изготовления радиоэлектронного устройстванеобходимо учитывать достоинства и недостатки каждого поколения РЭА.
Напервом этапе основными элементами РЭА были резисторы, конденсаторы,катушки индуктивности, электровакуумные и позже полупроводниковыеприборы. Все эти элементы изготовляли в виде конструктивно законченныхдеталей, укрепляемых на шасси с помощью опорных поверхностей, а ихвыводы соединяли соответствующим образом проводниками с помощью пайки.В дальнейшем этот вид монтажа получил название навесного монтажа.
Навтором этапе удалось уменьшить габариты РЭА и повысить ее надежность. Входе развития печатного монтажа: в печатных платах сначала заменилирезисторы токоведущими дорожками из материала с большим удельнымэлектрическим сопротивлением, затем конденсаторы - разрывами втоковедущих дорожках, заполненными соответствующим диэлектриком. Такиеплаты получили название интегральных микросхем.В данном учебном пособии рассматриваются как традиционные, так исовременные технологии производства РЭА.51.
Электронные и микроэлектронные компонентыПодконструктивнымэлементомпонимаютконструктивносамостоятельное образование, которое может выполнить одну элементарнуюфункцию. Так, например, винт или заклепка служат для закрепления двухчастей, вкладыш подшипника воспринимает нагрузку вала, передняя панельслужит для установки органов управления и индикации.
Электронныеэлементы характеризуются тем, что в них может иметь место потокэлектрической энергии или поток энергии управляется непрерывно илидискретно с помощью другого, имеющего, по крайней мере, электрическуюприроду. В обоих случаях функционирование или управление осуществляется втвердой, жидкой или газообразной среде.Согласно этому определению к первой категории относят пассивныеэлектрорадиоэлементы (ЭРЭ), такие как резисторы, конденсаторы и катушкииндуктивности, а ко второй категории – управляющие или активныеэлектронные элементы, такие как диоды и усилительные элементы.Электрический конструктивный элемент выполнят всегда только однуэлементарную функцию.
Поэтому говорят о дискретном элементе. На основемногих различных или одинаковых дискретных элементов можно реализоватьсложную электрическую схему.В микроэлектронике наименьшей конструктивной единицей является недискретный элемент, а интегральная микросхема. Создание схем винтегральном исполнении в основном определяется физическими процессами итехнологическими возможностями и в меньшей степени чисто электроннымиконцепциями. При этом элементы сливаются в единое конструктивное целое –интегральную микросхему.Основными разновидностями технологии микроэлектроники являютсятехнология изготовления тонкопленочных интегральных микросхем итехнология изготовления полупроводниковых интегральных микросхем.Полупроводниковыеструктурыпредставляютсобойвесьмамногочисленный класс материалов. В него входят сотни самых разнообразныхвеществ – как элементов, так и химических соединений.
Характеристики
Тип файла PDF
PDF-формат наиболее широко используется для просмотра любого типа файлов на любом устройстве. В него можно сохранить документ, таблицы, презентацию, текст, чертежи, вычисления, графики и всё остальное, что можно показать на экране любого устройства. Именно его лучше всего использовать для печати.
Например, если Вам нужно распечатать чертёж из автокада, Вы сохраните чертёж на флешку, но будет ли автокад в пункте печати? А если будет, то нужная версия с нужными библиотеками? Именно для этого и нужен формат PDF - в нём точно будет показано верно вне зависимости от того, в какой программе создали PDF-файл и есть ли нужная программа для его просмотра.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
