Овсищер П.И., Голованов Ю.В. Несущие конструкции радиоэлектронной аппаратуры. Под ред. П.И.Овсищера (1988) (1092054), страница 15
Текст из файла (страница 15)
или ошибка совмещения слоев в паяете многослойной печатной платы, обусловленная точностью образования базовых отверстий в слоях и точностью изготовления пресс-формы (Ьвэ) для прессования пакета. Рнс. Злй. Расположение кон гектной площадка на лвусто ранней печатной плате В процессе производства многослойных печатных плат часто предусматривается контроль смещения (ухода) контактных площадок после изготовления слоев.
В этом случае выражение,для эпределения погрешности расположения центра контактной площадки принимает вид: Ь',в=бу+Ь,, где Ь» — суммарный уход центра контактной площадки относительно заданных координат, указываемый в технологическом процессе н подлежащий контролю. Минимальное необходимое окно фо— тошаблона 11;, м (рнс. 3.16), гарантирующее получение контактной площад. ки размером не менее заданно~о формулой (3.1), с учетом возможного уменьшения диаметра за счет подсвета ,, .л ~( „, при экспонировании рисунка составит: " ~":-'::~.~%.2 ' 0' н =В' жв+Ле, где Ъ вЂ” погрешность диаметра контактной площадки на фотокопии слоя при экспонировании рисунка, мм (как правило, Ле не превышает 0,03 мм).
Максимальный диаметр окна фотошаблона для контактной площадки определяется по формуле: Р„,„=Р' ы+АР, где АР— допуск на изготовление окна фотошаблона, мм, Особенности процесса нанесения гальванической меди на фольгу и металлического' резистивного покрытия на гальваниче-' скую медь обусловливают увеличение замеряемых размеров элементов конструкции печатной платы, а в результате бокового подтравливания гальванической меди и фольги исходного материала уменьшаются эффективные размеры элементов конструкции печатной платы. Реальное увеличение соответствует сумме толщин гальванической меди й, и металлорезиста й;.
Цпм = Р~ мы+ 2 (йг+ йр). (3.3) как следует из рис. Зг)6. Лри толщине гальванической меди в отверстиях около 0,025 мм в силу определенной рассеивающей способности электролитов на поверхности проводников плат средних размеров величина й, составляет 0,05 мм.
Толщина слоя металлорезнста различна. Так, для серебрения 8„=0,01 — 0,015 мм, для блестящего неоплавляемого покрытия олово — свинец 8,=-0,015 — 0,025 мм. Если металлическим резистом является оплавляемый впоследствии сплав олово — свинец, то его нависающие края расплавляются и силами поверхностного натяжения стягиваются в пределах гальванической меди, поэтому (З.З) принимает вид: Р ы=Р, ы+ + 26г.
Контактная площадка минимального эффективного диаметра Р,„,м также не должна разрываться при сверленни, тогда по аналогии с (3.2) имеем: Р~~м=2(Вм+0,5Рэ ах+батв+бкп). Однако в этом случае при базовом методе изготовления рисунка и в связи с отсутствием линейной деформации достаточно толстой платы максимальное смещение положения центра контактной площадки б, =б„+бэ+б~+бе, где б,— погрешность положения базового отверстия относительно заданных координат на фотошаблоне, мм; бэ — погрешность положения фотошаблона относительно заготовки платы при базировании на кнопках, мм.
:Минимальный и максимальный диаметры контактной площадки на фотошаблоне определяются по,формулам: Рш,„=Р ь— — (и,+яр); Р,„,„=РШ ы+ЬР, откуда максимальный диаметр .контактной площадки Р~в~=Рш шва+ (йг+йр+пэ). Контактные площадки соединяются между собой печатными проводниками. При формировании .проводников на фольгированном диэлектрике их минимально допустимая в производстве ширина определяется прежде всего адгезионными свойствами материала основания и гальваностойкостью оксидированного слоя фольги, так как браком является даже частичное отслаивание проводника от основания диэлектрика. Поэтому минимальная ширина проводника д',„м или 4 „,м (рис.
3.17 и 3.18) должна быть задана в зависимости от указанного свойства применяемого материала. Г Лше и 4шьд Ьш1в .1 Рис, 3.17. Расположение провод- ника на односторонней печатной плате Рис. 3.18 Расположение проводника на двусторонней печатной плате Рассуждая так же, на~к и при получении выражения (3.!), минимальную замеряемую ширину проводников на односторонних платах и внутренних слоях многослойных печатных плат можно определить как д' ш=д'1 ш+26е, а минимальную и максимальную ширину линии на фотошаблоне — соответственно с(', „,ш= =с(' на+бе, с('ш =ваш ~в+Лс(ш, где Лс(ш — допуск нв ширину линий цри изготовлении фотошаблона. Тогда максимальная ширина проводников на односторонних платах н внутренних слоях много"лойных печатных плат г1' „=д' „+Ь,.
Аналогично (3.2) получаем, что минимальная замеряемая ширина проводников надвусторонних платах и наружных слоях многослойных печатных плат с(ш1в=д1ш~в+2(бе+бр), яр~чем если в качестве:металлорезиста применяется оплавляемое,покрытие олово— винец, то формула упрощается: е(ш1в=А ав+26,. Минимальная и максимальная ширина линий на фотошаблоне находитСя по фОрмулам: дш «на= с(шы — (Не+бр); с(ш шах= с(ш и!и+ +ЛЫ, тогда максимальная ширина проводника на плате с(„,„= е(ш ша к+ (йт+ йр) + Ае.
Между печатными проводниками н контактными площадками проводящего рисунка имеются зазоры, которые также относятся к элементам конструкции печатной платы. Минимальный зазор между проводником и контактной плошадкой 1'юа (см. рис. 3.15) цля односторонних печатных плат и внутренних слоев,многослойопредел~ется в виде: 1'ш~в=1~ — ~ (1)'шах/2+ +б )+с('ша /2+бп1, где (,— РасстоЯние междУ центРами Рас:матриваемых элементов на чертеже, мм; бл — погрешность расположения проводника относительно координатной сетки на фосошэблоне, мм.
Для этого лсе случая минимальное расстояние между двумя контактными площадками 1'ы ы и минимальное расстояние меж- 1'! „ш соответственно составляют: 1 шш!и=[а (
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
