Вопросы к экзамену по ТПТС (1031806)

Просмтор этого файла доступен только зарегистрированным пользователям. Но у нас супер быстрая регистрация: достаточно только электронной почты!

Текст из файла

Вопросы по дисциплине Борис Алексеевич
«Технология производства технических систем» для гp. A-91, 92

1. Основные технологические процессы эпитаксиально-планарной технологии. 1-3

2. Технология выращивания монокристаллических полупроводников. Вытягивание монокристаллов из расплава (метод Чохральского). 3-5

3. Базовая технология изготовления полупроводниковых подложек. 5-8

4. Назначение тонких диэлектрических покрытий в микроэлектронной технологии. Основные методы формирования диэлектрических покрытий. 8-10

5. Технология химического осаждения диэлектрических покрытий из газовой фазы. 10-11

6. Технология высокотемпературного окисления кремния. 8-10

7. Область использования тонких металлических пленок в микроэлектронной технологии. Основные методы формирования металлических пленок. 11-12

8. Формирование тонких металлических покрытий методом термовакуумного испарения. 12-14

9. Формирование тонких металлических покрытий методом ионного распыления материалов в вакууме. 14-16

10. Назначение литографических процессов в микроэлектронной технологии. Основной принцип проведения литографических операций. 22-23

11. Последовательность выполнения операций фотолитографического процесса. 23-29

12. Фотошаблон как инструмент выполнения фотолитографического процесса. Понятие о контактной и проекционной фотолитографии. 25-26

13. Проведение литографических процессов с применением рентгеновского излучения, электронных и ионных пучков. Основные достоинства и ограничения методов. 29-30

14. Легирование полупроводниковых материалов методом диффузии примеси. Диффузия из ограниченного и неограниченного источников примеси. 16-18

15. Легирование полупроводниковых материалов методом ионной имплантации. Основные характеристики процесса. 19-20

16. Технология формирования эпитаксиальных пленок в микроэлектронной технологии. Эпитаксия из газовой фазы.20-22

17. Основные сборочные операции в микроэлектронном производстве. 30-35

18. Принцип конструирования радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Конструктивно-технологические особенности узлов на печатных платах. 31

19. Типы печатных плат. Общие технические требования к печатным платам. Материалы для изготовления печатных плат. 30-31

20. Субтрактивный (химический) метод изготовления печатных плат. Последовательность операций при изготовлении двусторонней печатной платы. 31-32

21. Технология изготовления многослойных печатных плат. Из pdf 10-11 стр

22. Аддитивный метод изготовления печатных плат. Последовательность выполнения технологических операции. 32-33

23. Изготовление печатных плат методом послойного наращивания. Из pdf 13 стр

24. Технологический процесс изготовления узлов на печатной плате (УПП). Основные технологические процессы и операции. Виды монтажа компонентов при изготовлении УПП.

25. Основные операции подготовки печатных плат и изделий электронной техники (ИЗТ) к монтажу при изготовлении узлов на печатной плате. 33

26. Сборка узлов на печатной плате. Основные подготовительные операции. Методы установки изделий электронной техники на печатные платы. 33-35

27. Технология пайки узлов на печатных платах. Материалы, используемые при пайке. 34-35

Характеристики

Тип файла документ

Документы такого типа открываются такими программами, как Microsoft Office Word на компьютерах Windows, Apple Pages на компьютерах Mac, Open Office - бесплатная альтернатива на различных платформах, в том числе Linux. Наиболее простым и современным решением будут Google документы, так как открываются онлайн без скачивания прямо в браузере на любой платформе. Существуют российские качественные аналоги, например от Яндекса.

Будьте внимательны на мобильных устройствах, так как там используются упрощённый функционал даже в официальном приложении от Microsoft, поэтому для просмотра скачивайте PDF-версию. А если нужно редактировать файл, то используйте оригинальный файл.

Файлы такого типа обычно разбиты на страницы, а текст может быть форматированным (жирный, курсив, выбор шрифта, таблицы и т.п.), а также в него можно добавлять изображения. Формат идеально подходит для рефератов, докладов и РПЗ курсовых проектов, которые необходимо распечатать. Кстати перед печатью также сохраняйте файл в PDF, так как принтер может начудить со шрифтами.

Список файлов вопросов/заданий