rpd000008940 (1010092), страница 2

Файл №1010092 rpd000008940 (230400 (09.03.02).Б2 Конструирование и производство средств информационной и вычислительной техники) 2 страницаrpd000008940 (1010092) страница 22017-06-172017-06-17СтудИзба

230400 (09.03.02).Б2 Конструирование и производство средств информационной и вычислительной техники

Просмтор этого файла доступен только зарегистрированным пользователям. Но у нас супер быстрая регистрация: достаточно только электронной почты!

Регистрация/авторизация

Текст из файла (страница 2)

Прикрепленные файлы:

Вопросы для подготовки к экзамену/зачету:

1.Определение термина «информационная система». Элементы, составляющие информационную систему

2.Определение термина «технология». Виды технологии. Жизненный цикл технологии

3.Классификация ИС

4.Жизненный цикл изделия (ЖЦИ). Основные этапы

5.Производство и его типы. Производственный процесс. Технологический процесс

6.Метрологическое обеспечение производства

7.Виды обеспечения ИС. Технология проектирования ИС. Основные методы и принципы

8.Модели разработки программного обеспечения (ПО). Каскадная, итеративная и гибкая методологии разработки ПО, спиральная, Vee и Dual Vee модели разработки ПО

9.Технологическая подготовка производства. Исходные данные. Основные задачи

10.Технологичность конструкции

11.Поколения ЭВМ и виды исполнения радиоэлементов

12.Интерфейс. Определение, основные виды и взаимосвязь между ними

13.Программные и аппаратные интерфейсы. Виды и примеры

14.Интерфейс пользователя. Виды и примеры

15.Печатная плата (ПП). Определение и основные конструктивные элементы

16.Виды конструкций ПП

17.Субтрактивный метод изготовления ПП. Основные этапы

18.Полуаддитивный комбинированный метод изготовления ПП. Основные этапы

19.Метод металлизации сквозных отверстий. Основные этапы

20.Навесной монтаж. Непаяные способы соединения. Монтаж накруткой, Press-Fit и т.д.

21.Основные понятия, преимущества и недостатки

22.Монтаж в отверстие. Основные понятия, преимущества и недостатки. Основные типы корпусов. Методы пайки

23.Поверхностный монтаж. Основные понятия, преимущества и недостатки. Основные типы корпусов. Методы пайки

24.Технологии управления качеством. Определение и основные методологии

25.CALS – технологии

26.Виды и примеры САПР

27.Информационные системы поддержки разработки ПО

УЧЕБНО-МЕТОДИЧЕСКОЕ И ИНФОРМАЦИОННОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ДИСЦИПЛИНЫ

а)основная литература:

1. Барабанова О.А., Васильева В.А., Москалев П.В. Семь инструментов управления качеством. Бенчмаркинг. Развертывание функции качества. Москва: Изд-во МАТИ РГТУ им. К.Э. Циолковского, 2003. 48 с.

2. Воробьева Г.С., Селезнев А.И. Интерфейсы микропроцессорных систем : Учеб. пособие. Томск: Томский политехнический ун-т, 2008. 165 с.

3. Гуреева О. Транзисторная история. Изобретение транзисторов и развитие полупроводниковой электроники // Компоненты и Технологии. 2006. № 9. С. 198–206.

4. Данилушкин И.А. Аппаратные средства и программное обеспечение систем промышленной автоматизации : Учеб. пособие. Самара: Самарский гос. техн. ун-т, 2007. 168 с.

5. Медведев А.М. Печатные платы. Конструкции и материалы. Москва: Техносфера, 2005. 304 с.

6. Медведев А.М., Мылов Г.В. Технологии в производстве электроники. Часть III. Гибкие печатные платы. Москва: Группа ИДТ, 2008. 488 с.

7. Печатные платы. Справочник. В 2-х книгах. // Книга 2 / под ред. К. Кумбза. Москва: Техносфера, 2011. С. 1016.

8. Медведева С.А. Основы технической подготовки производства. Санкт-Петербург: СПбГУ ИТМО, 2010. 69 с.

9. Мищенко С.В. и др. Управление качеством продукции. Инструменты и методы менеджмента качества: учебное пособие. Москва: РИА «Стандарты и каче- ство», 2005. 248 с.

10. Пестрецов С.И. CALS-технологии в машиностроении: основы работы в CAD/CAE-системах : учебное пособие. Тамбов: Изд-во ГОУ ВПО ТГТУ, 2010. 104 с.

11. Сускин В.В. Основы технологии поверхностного монтажа. Рязань: Изд-во Узорочье, 2001. 160 с.

б)дополнительная литература:

1. Ширяев В.В. Компьютерные измерительные средства (КИС): Учеб. пособие. Томск: Томский политехнический ун-т, 2008. 190 с.

2. Зотова О. Система пайки волной припоя : уменьшение формирования окислов // Технологии в электронной промышленности. 2008. № 4. С. 40–41.

3. Ключев А.О. и др. Интерфейсы периферийных устройств. Санкт-Петербург: СПбГУ ИТМО, 2010. 290 с.

4. Ковалев С., Ковалев В. Основные расчетные параметры электромонтажа методом накрутки // Технологии в электронной промышленности. 2008. № 8. С. 43–47.

5. Матов Е., Гафт С. Система непосредственного формирования рисунка топологии печатных плат с помощью лазера: необходимость применения , преимущества , примеры использования // Технологии в электронной промышленности. 2005. Т. 6. № 6. С. 62–64.

6. Матусевич А. О менеджменте качества и о качестве менеджмента [Электронный ресурс]. URL: http://www.iteam.ru/publications/quality/section_60/article_4370/ (дата обращения: 18.12.2012).

7. Медведев А.М. Непаяные методы неразъемных соединений : накрутка // Технологии в электронной промышленности. 2006. № 3. С. 52–55.

8. Раскин Д. Интерфейс : новые направления в проектировании компьютерных систем. : Символ-Плюс, 2008. 272 с.

9. Самарин А. Обзор современных цифровых дисплейных интерфейсов для плоских экранов // Компоненты и Технологии. 2001. № 6. С. 12–17.

10. Ференбах М., Новиков А. Селективная пайка гибких плат // Технологии в электронной промышленности. 2007. № 8. С. 42–44.

11. Флягина Т.А. Проектирование человеко-компьютерного взаимодействия, основанного на жестах. Екатеринбург: , 2010. 63 с.

в)программное обеспечение, Интернет-ресурсы, электронные библиотечные системы:

sPlan 7.0

Sprint-Layout 6.0

МАТЕРИАЛЬНО-ТЕХНИЧЕСКОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ДИСЦИПЛИНЫ

Лаборатория для изготовления печатных плат и монтажа компонентов кафедры 307, 3 корпус, комната 319

Приложение 1
к рабочей программе дисциплины
«Общие вопросы технологии в информационных системах »

Аннотация рабочей программы

Дисциплина Общие вопросы технологии в информационных системах является частью Математического и естественно-научный цикл дисциплин подготовки студентов по направлению подготовки Информационные системы и технологии. Дисциплина реализуется на 3 факультете «Московского авиационного института (национального исследовательского университета)» кафедрой (кафедрами) 307.

Дисциплина нацелена на формирование следующих компетенций: ОК-6 ,ОК-10 ,ПК-22 ,ПК-30.

Содержание дисциплины охватывает круг вопросов, связанных с: основными методами, относящимися к проектированию и производству информационных систем.

Преподавание дисциплины предусматривает следующие формы организации учебного процесса: Лекция, мастер-класс, Практическое занятие.

Программой дисциплины предусмотрены следующие виды контроля: промежуточная аттестация в форме Зачет (3 семестр).

Общая трудоемкость освоения дисциплины составляет 3 зачетных единиц, 108 часов. Программой дисциплины предусмотрены лекционные (24 часов), практические (26 часов), лабораторные (0 часов) занятия и (58 часов) самостоятельной работы студента.

Приложение 2
к рабочей программе дисциплины
«Общие вопросы технологии в информационных системах »

Cодержание учебных занятий

Лекции

1.1.1. Общие понятия об информационных системах(АЗ: 2, СРС: 2)

Тип лекции: Информационная лекция