Технологическая часть МУ ред Боченкова (1006055), страница 2
Текст из файла (страница 2)
Анализ конструкции на технологичность проводится по следующим этапам:1) на основе исходных данных разрабатываемого изделиярассчитываются относительные показатели Ki (конструкторскиепоказатели после выбора конструкции и производственные послеразработки маршрутных карт ТП) и выбираются соответствующие им нормативные показатели Кн из табл. 2.1;2) частные значения Ki переводятся в балльные показатели Бi;3) оценивается уровень технологичности по балльным показателям;4) на основе полученных результатов дается анализ технологичности и формулируются рекомендации по ее повышению.Показатели в табл.
2.1. являются рекомендательными, дляоценки конкретного узла возможен выбор из состава рекомендуемых или предложение новых показателей.2.2. Определение конструкторских показателей технологичностиКоэффициент повторяемости компонентов и МСБn т.к.м.,n к.м.где nт.к.м. - количество типоразмеров компонентов и МСБ; Nк.м.- общее количество компонентов, микросхем и МСБ.K повм.с.
= 19Коэффициент повторяемости печатных плат (ПП)n т.ппK пов.пп = 1,N ппгде nт.пп — количество типоразмеров ПП, в том числе многослойных (без учета числа слоёв), Nпп - общее количество ПП.Коэффициент повторяемости материаловn ммK пов.м = 1,n ор.дгде nмм - количество марок материалов, применяемых в изделии; nор.д- количество оригинальных деталей.Коэффициент использования микросхем и МСБn мсK исп.мс = 1,Nгде nмc — количество микросхем и МСБ в изделии; N — общее количество ЭРЭ, микросхем и МСБ.Коэффициент установочных размеров (шагов) ЭРЭ, компонентов и микросхем (МС)n у.р,K у.р = 1NNу.р - количество установочных размеров ЭРЭ, МС и компонентов.Коэффициент стандартизации конструкцииn ор,Kс = 1NNор - количество оригинальных (нестандартных) ЭРЭ и конструктивных элементов (в том числе и МСБ).Коэффициент унификации (повторяемости) конструкцииn наимKу = 1,Nnнаим – число наименований микросхем, МСБ, ЭРЭ и конструктивных элементов по спецификации изделия.Коэффициент использования площади коммутационной платыζ э.кK и.п = 1,ζ к.пгде ζэ.к - площадь, занимаемая элементами, компонентами, контактными площадками и соединительными проводниками; ζк.п площадь коммутационной платы.10Таблица 2.1№№пп.Наименование показателяОбозначениепоказателяKiНормативноеЭквивалентзначение пока- одного баллазателя∆KiА.
Конструкторские показатели,определяемые коэффициентами:10,950,2Kпов.пп0,950,2повторяемости материаловKпов.м0,70,25 Кн4использования микросхем и МСБKисп.мс0,80,125установочных размеров шагов;электрорадиоэлемента (СРЭ)Kур0,850,25Кн6стандартизации конструкцийизделияунификации (повторяемости)конструкции изделияKс0,850,25КнKу0,70,25Книспользования площади коммутационной платыБ. Производственные показатели,определяемые коэффициентами:простоты изготовления МСБKи.п0,60,1Kпи0,950,2расширенных допусковпростоты обеспечения заданнойконфигурациисовмещения вакуумных цикловKр.дKпок0,90,50,30,2Kсц0,60,15простоты выполнения монтажныхсоединенийограничения видов соединенийKпмс0,60,15Kовс0,90,1использования групповых методов технологииавтоматизации и механизацииустановки и монтажаKигм0,40,25Kа.м0,870,3автоматизации и механизацииконтроля инастройки применения типовыхтехнологических процессовKа.к0,50,13Kтт.п0,60,15повторяемости микросхем и МСБKпов.мс2повторяемости печатных плат37812345678910112.3.
Определение производственных показателейтехнологичностиДля выбранного варианта конструкции изделия на основе разработанной структурной схемы и маршрутных карт ТПпроизводят расчет частных производственных показателей,1. Коэффициент простоты изготовления изделийK п.и = 1nnnэ+ nк,где nn - количество элементов и компонентов МСБ, требующих подгонки; nх - общее количество напыляемых (или изготавливаемыхдругими методами) элементов; nк - общее количество компонентов.2.
Коэффициент расширенных допусковK р.д. =n р.д.nэ,nр.д - количество напыляемых (или изготавливаемых другими методами) элементов с допусками δ≥ 10% от номинала.3. Коэффициент простоты обеспечения заданной конфигурацииэлементовn м .т .,K п.о.к. =nэnм.т - количество элементов, получаемых с помощью свободныхмасок или трафаретов.4. Коэффициент совмещения вакуумных циклов процесса напыления слоев пассивной частиK с.в.ц. = 1n в.ц.,nсгде nв.ц - число вакуумных циклов откачки подколпачного устройстваустановки для напыления пассивной части МСБ; nс - число всехслоев МСБ.5. Коэффициент простоты выполнения монтажных соединенийK п.м .с.
= 1n г.в.,n м .сгде nг.в - количество монтажных соединений, выполняемых с использованием гибких выводов и проволочных перемычек; nм.собщее количество монтажных соединений.6. Коэффициент ограничения числа видов сборочно-монтажныхсоединенийK о.в.с. = 1n в.с.n п.с,12где nв.с - число видов соединений с учетом конкретного способа ихвыполнения (ультразвуковая пайка, электроннолучевая илилазерная сварка, склеивание теплопроводящим клеем, контактолом и т.д.); nп.с - число пар соединяемых (любым видом соединений) конструктивных элементов изделия,7. Коэффициент использования групповых методов обработкиn г.м.K и.г.м. =,n о.пгде nг.м - число операций технологического процесса, предусматривающих использование групповых методов обработки;nоп - общее число операций,8.
Коэффициент автоматизации и механизации установки имонтажа изделийn а.м.K а.м. =,n м.сnам - количество монтажных соединений, которые могут осуществляться механизированным или автоматизированнымспособом,9. Коэффициент автоматизации и механизации операцийконтроля и настройки электрических параметровn а.к.K а.к. =,Nкгде nа.к - количество операций контроля и настройки, которые можно осуществлять механизированным или автоматизированным способом; Nк - общее количество операций контроля и настройки,10. Коэффициент применения типовых технологических процессовn ттпK ттп =,n опnттп - количество операций, выполняемых по типовым технологическим процессам.2.4 Комплексная оценка технологичностиКомплексная оценка технологичности изделия производится по пятибалльной системе.
Численные значениячастных13показателей технологичности Кi переводятся при этом балльную оценку:K НiБi = 4Ki∆Ki,где КHi - нормативное значение показателя (см. табл. 2.1) на данном уровне развития техники и технологии; Кi — расчетное значение показателя разрабатываемого изделия; ∆Кi— эквивалент одного балла, численные значениякоторого приведены в табл.
2.1. Расчет балльного показателя технологичности изделия Бi производится с точностью до 0,1.Анализ технологичности и выработка рекомендаций по ее повышению производятся сравнением вычислительных показателейтехнологичности с рекомендуемым уровнем в четыре балла. Принизком уровне балльного показателя Бi необходимо дать рекомендации по его повышению, В случае Бi > 5 принимать величину балльнойоценки за пять баллов; при отрицательных значениях Бi его надоприравнивать нулю.Результаты расчета технологичности конструкции конкретного узла РЭС оформляются в виде таблицы отдельно по конструкторским и производственным показателям, что позволяетдать их сравнительную оценку (табл. 2.2).Таблица 2.2№пп.Наименование показателя12Обозна- Значечение ние нормативногопоказателяКHiKi34ЭквивалентодногобаллаРасчетный частныйпоказа-Балльныйпоказатель∆КiКРБ567С учетом корректировки показателей технологичности рассчитывают среднебалльный показательN∑ БiБ ср =i =1N,14N — количество показателей, участвующих в оценке (в том числеприравненных к нулю).2.5.
Укрупненная оценка технологичностиконструкций РЭС на основе отраслевой системыоценки технологичности изделий(ОСОТИ)Подробное описание ОСОТИ, методика ее практической реализации с использованием ЭВМ (программа "КАРАТ") излагается в соответствующих учебных пособиях, имеющихся накафедре, где дается характеристика возможностей ОСОТИ и перечень необходимых исходных данных для определения уровня технологичности.Программа, реализованная на ДВК-2 и ЭС ЭВМ, позволяет рассчитать следующие показатели РЭС:1) технологической рациональности элементной базы РЭС;2) монтажепригодности РЭС;3) контролепригодности РЭС;4) сложности настройки РЭС;5) типоразмерной характеристики РЭС;6) сложности механической сборки РЭС.По этой программе рассчитываются следующие обобщенные показатели технологичности:1) схемотехнического решения РЭС;2) конструктивного решения РЭС;3) составных частей РЭС,а также:комплексный показатель технологичности,базовый показатель технологичности за рассчитываемыйгод,уровень выполнения требований технологичности (в баллах),Если рассчитанный уровень технологичности менее четырехбаллов, выдается рекомендация по улучшению этого показателя.Например: "Уровень технологичности может быть повышен за счет улучшения схемотехнического решения".Исходные данные для расчёта.
Перед началом работы с программой необходимо подготовить следующие данные.151. Технологический ход (ТК) изделия (ГОСТ 2.201-80),Включает в себя конструкторские признаки,. которые в совокупности определяют основное содержание (маршрут) групповоготехнологического процесса. Дополнительную часть ТК составляютпризнаки, содержащие количественные характеристикиконструкции.
Дополнительная часть ТК (восемь разрядов) отделяется от основной точкой.Для работы с данной программой необходимо определитьследующие разряды ТК:2, 4, 5, 6, 8, 9, 12Например: ХЗ Х32. Х42 XX ЗХХЗдесь X - означает, что данный разряд ТК не используется и определять его не нужно,2. Год, по отношению к которому считается технологичность(87, 90, 95).3. Тип производства: серийное, единичное,4. Тип устройства,5. В зависимости от уровня разукрупнения составных частейрадиоэлектронного изделия необходима следующая информация.Для изделий на уровне ЭМ 4 (к ним относятся изделия, структурно выполненные в виде совокупности радиоэлектронных устройств):1) количество микроблоков,2) количество блоков,3) количество шкафов (пультов),4) количество механических средств,5) количество кабельно-жгутовых изделий (КЖИ),6) количество волноводов.Для изделий на уровне электронных модулей 3-го уровня(ЭМЗ) (к ним относятся изделия, конструктивно выполненные ввиде шкафа, стойки, тумбы, рамы и т.д., а также средства вычислительной техники (СВТ), выполненные на конструкциях 1У иУ уровней по ГОСТ 25122-82)1) количество МБ (ЭМ1),2) количество панелей,3) количество механических средств,4) количество несущих конструкций,5) количество КЖИ.16Для изделий на уровне электронных модулей 2-го уровня(ЭМ2) (к ним относятся изделия, конструктивно выполненные ввиде блока, панели, субблока, а также СВТ, выполненные наконструкциях 3-го и 4-го уровней):1) количество ЭМ1,2) количество панелей,3) количество механических средств,4) количество несущих конструкций,5) количество монтажных плат.Для изделий на уровне электронных блоков 1-го уровня(ЭМ1):1) количество ЭМО (микросборки, микромодули, большиегибридные ИС),2) количество печатных плат,3) количество механических средств,4) количество корпусов,5) количество установочных деталей.Инструкция пользователю находится в вычислительномклассе кафедры.3.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
