Локальная развязка процессоров dsp с высокой плотностью выводов

4.12. Локальная развязка процессоров dsp с высокой плотностью выводов

Процессоры DSP в корпусах с большим количеством выводов требуют специального подхода при локальной развязке ввиду их больших цифровых токов. Типичная компоновка развязки выглядит как показано на рис.4.14. Конденсаторы для поверхностного монтажа помещаются на верхнюю сторону печатной платы на рис 4.14. Для семейства SHARC рекомендуется восемь керамических конденсаторов по 0,02 мкФ. Они должны быть расположены как можно ближе к корпусу. Соединения с выводами VDD должны быть как можно более короткими с использованием широких дорожек. Соединения с землей должны делаться прямо на заземляющую поверхность с помощью межслойных переходов. Менее предпочтительный метод показан на рис. 4.14, где конденсаторы расположены на задней стороне печатной платы под корпусом. Если заземляющая поверхность под корпусом пронизана большим количеством сигнальных межслойных переходов, обратный ток конденсатора должен идти на внешнюю заземляющую поверхность, которая может быть не слишком хорошо связана с внутренней заземляющей поверхностью через межслойные переходы.

Рис. 4.14. Развязка DSP в корпусах типа PQFP с большим числом выводов

Печатная плата для корпуса BGA (выводы в виде матрицы шариков) показана на рис 4.15. Обратите внимание, что все связи с шариками должны быть сделаны при помощи межслойных переходов к другим слоям платы. Для таких блоков часто всего используется структура дорожки в виде "кости". Затененная зона показывает положение паяльной маски. Также как в случае с блоком PQFP, локальные развязывающие конденсаторы должны быть расположены как можно ближе к блоку с короткими связями с выводами VDD и прямыми связями через межслойные переходы к слою заземляющей поверхности.

Рекомендация для Вас - 48 Крах фашизма в Италии и установление республики.

Рис. 4.15. Развязка DSP в корпусах типа BGA ("матрица шариков") с большим числом выводов

На рис. 4.16 показана приблизительная компоновка питания и заземления для DSP типа ADSP-21160 в корпусе BGA 27x27мм с 400 шариков. Шаг шариков составляет 1,27 мм. Примерно 84 шарика используются в центре структуры для соединения с землей. Соединения с напряжением питания ядра (40 шариков) и с напряжением внешней части (46 шариков) окружают шарики заземления. Оставшиеся внешние шарики используются для различных сигналов.

Расположенные в центре шарики заземления выполняют двойную функцию. Их первая функция обеспечивать низкоимпедансную связь со слоем заземляющей поверхности. Вторая функция – отводить от корпуса тепло на заземляющую поверхность, т.е. служить теплоотводом, т.к. устройство должно рассеивать при работе в среднем около 2,5 Вт. Добавление внешнего теплоотвода, как показано, понижает еще больше температурное сопротивление переход-среда.

Рис. 4.16. Схема расположения выводов DSP ADSP-21160 в корпусе типа 400-pin PBGA