Лабораторная работа: Лабы КТО
Описание
Характеристики лабораторной работы
Список файлов
Распознанный текст из изображения:
Таблица значений параметров
Дата: Д~.,у ~~9' Группа:,.ЯА'Ф-.Ь~ -~У Бригада №/в составе:
Распознанный текст из изображения:
16 — Компоновка функциональных узлов ~ячеек) ЭВМ на БИС и СВИС и исследование значений параметров узлов.
Таблица значений параметров Выводы: Дата: И-. ~~ -~~~ Группа: ~ЯИЧ-4Р- М Бригада № ~в составе:
Распознанный текст из изображения:
По дисциплине:
«Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ»
Тема: «Построение функциональных блоков на БИС и СБИС
и исследование влияния теплового режима на
основные параметры и надежность блоков»
Таблица значений параметров
Параметры устройств
Тип корпуса БИС
Число выводов корпуса БИС
Число внешних выводов в ячейке
Размеры ПП,
мм
Число сигнальных слоев в ПП
Тип плотности ПМ
Рабочая площадь ПП, мм
Площадь ПМ на 1 слой ПП, мм
Число ячеек в блоке
Температура пер. нагр. зоны, 'С
Длительность цикла процессора, нс
Стоимость оцессо а. Уел. Ед.
Плотность компоновки, ЭЛЭ/см
Время наработки ПР. на отказ, ч
Параметры БИС:
Тип логики
Мин. литогр, размер, мкм
Степень интеграции БИС, ЭЛЭ
Параметры ячейки:
Числоко п совБИСнаПП
Параметры процессора:
Объем, процессора, тыс. ЭЛЭ
Дата: ~'~ "~ ~'У Группа: ®-'~~ .А'~~~6 Бригада №/ в составе:
Варианты расчета конструкций блоков
Распознанный текст из изображения:
По дисциплине:
«Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ»
Тема: ссИсследование и выбор параметров процессора на БИС и
СВИС с заданными ограничениями и критерием качества»
Таблица значений параметров
Варианты расчета конструкций блоков
Параметры устройств
Исходные
Параметры БИС:
Тип логики
Мин, литогр. Размер, мкм
Степень интеграции БИС, ЭЛЭ
Тип корпуса БИС
Число выводов корпуса БИС
Параметры ячейки:
Число ко п сов БИС наПП
Число внешних выводов в ячейке
Размеры ПП,
мм
Число сигнальных слоев в ПП
Тип плотности ПМ
у Ф 'ЮФ3
Рабочая площадь ПП,
мм
Площадь ПМ на 1 слой ПП, мм
Параметры процессора:
Объем процессора, тыс. Элэ
Число ячеек в блоке
Температура пер. нагр. зоны, 'С
Длительность цикла процессора, нс
Стоимость оцессо а. Усл. Ед.
Плотность компоновки, ЭЛЭ/см
Время наработки ПР. на отказ, ч
За — Исследование и выбор параметров узлов и блоков процессора с заданными ограничениями
на ряд его характеристик.
Распознанный текст из изображения:
Лабораторная работа Юе4
По дисциплине:
ссКонструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ»
Тема: с<Исследование и выбор конкурентного (с точки зрения игры в рынок)
варианта конструкции процессора на БИС и СБИС»
Таблица значений параметров
Параметры устройств
Мин. Литогр, Размер, мкм
Степень интеграции БИС, ЭЛЭ
Тип корпуса БИС
Число выводов корпуса БИС
Число внешних выводов в ячейке
Размеры ПП,
мм
Площадь ПМ на 1 слой ПП, мм
Число ячеек в блоке
Температура пер. нагр. зоны, 'С
Длительность цикла процессора, нс
Стоимость оцессо а. Уел. Ед.
Объем выпуска, шт.
Объем реализации, шт
Прибыль тыс. усл. ед.
Параметры БИС:
Тип логики
Параметры ячейки:
Число ко п сов БИС наПП
Число сигнальных слоев в ПП
Тип плотности ПМ
Рабочая площадь ПП, мм
Параметры процессора:
Объем процессора, тыс. ЭЛЭ
Плотность компоновки, ЭЛЭ!см
ВремяЪаработки ПР. на отказ, ч
Цена процессора, усл. ед.
% прибыли на 1 процент
Варианты расчета конструкций блоков
6+' Ю
-УР~7 9'
Распознанный текст из изображения:
Лэ60$эзтОрнзя $и$60'Гз №1
По дисциплине:
«Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ»
Тема: «Исследование характеристик БИС и СБИС
и параметров ячеек ЭВМ на их основе»
1а — Исследование зависимости характеристик БИС и СБИС от уровня
микроэлектронной технологии и типа схемотехники.
Таблица значений параметров
Начать зарабатывать
zzyxel
