ЗАДАНИЕ

на курсовой проект по системам автоматического управления оборудования электронных технологий.

Тема проекта: Система оптического контроля и измерений печатных плат и собранных электронных модулей.

1. Проработать описание работы машины, выбрать и обосновать состав его основных целевых функций, сервисных функций и функций коррекции цели. Разработать ТЗ на программное обеспечение.

2. Разработать комплексную принципиальную схему, как совокупность системы целевых механизмов, системы их энергообеспечения и системы управления, связанных материальными, энергетическими и информационными потоками.

3. Описать целевой, механический, энергетический и информационный интерфейс компонентов машины. Выбрать стандартные компоненты и поставить технические задания на оригинальные. Уточнить КПС.

4. Разработать принципиальную электрическую схему оригинального компонента машины.

Содержание графической части.

• Процессная модель машины..................................................1 л.
• Комплексная принципиальная схема....................................2 л.
• Принципиальная электрическая схема.................................1 л.

Содержание расчетно-пояснительной записки.

• Введение.
• Описание процессной модели. Выбор и обоснование целевых, сервисных функций и функций коррекции цели. ТЗ на управляющую программу.
• Описание комплексной принципиальной схемы.
• Технические задания на оригинальные элементы и узлы машины.
• Выбор и обоснование стандартных компонентов машины: информационный поиск датчиков и исполнительных элементов, описание целевого, механического, энергетического и информационного интерфейса этих элементов.
• Расчет и описание принципиальной электрической схемы.
• Заключение.
• Источники информации.

1. Введение

Установка оптического контроля и измерений печатных плат и собранных электронных модулей предназначена:

- оптического контроля печатных плат и собранный модулей;

- измерения технологических параметров плат.

Оптический контроль заключается в выявлении дефектов печатных плат, таких как:

• технологические дефекты топологии платы: замыкания, обрывы, утонения, утолщения проводников и т. д.
• конструкционные дефекты топологии платы: отсутствие отверстий, проводников и т. д.
• смещение отверстий относительно топологии

Возможно применение 2-х методов контроля печатных плат: субтрактивного (сравнение с эталонным изображением) и эталонного (сравнение с эталоном — изображением, полученным из CAD данных).

Технологические параметры, измеряемые установкой:

• Параметры совмещения (отверстий и топологии);
• Размерные параметры топологии.

Параметры совмещения и площади участков измеряются с помощью метода классификации и распознания изображения. Линейные размеры измеряются с помощью последовательного сравнения границ изображений.