Вопросы/задания: Вопросы к экзамену
Описание
Характеристики вопросов/заданий
Список файлов
- Вопросы к экзамену
- Вопросы к экзамену (1).jpg 1,26 Mb
- Вопросы к экзамену (2).jpg 1,29 Mb
- Прочти меня.txt 32 b
Распознанный текст из изображения:
Вопросы к экзаменам (ИУ5) преподаватель Адамова А.А.
По курсу Технология производства электронной аппаратуры
1. Получение паст для толстых пленок. Материалы, установки. Получение
рисунка схемы.
2. Разработка маршрутной технологии.
3. Исходные данные для разработки технологического процесса.
4. Внедрение примесей при производстве п./п. пластин. Методы
изолирования элементов пЛп. ИС.
5. Толстопленочная технология: топология. Получение фотошаблонов и
трафаретов.
6. Выбор наиболее экономичного варианта технологического процесса по
себестоимости.
7. Оценка технологичности разрабатываемого изделия.
8. Установка ионно-плазменного распыления. Назначение, достоинства,
недостатки.
9. Разработка операционного ТП.
10. Установка катодного распыления. Достоинства и недостатки.
11.Определение типа производства при разработке ТП.
12. Термическое вакуумное напыление тонких пленок. Схема установки.
Режимы.
13.Разработка маршрутного ТП.
14.. Многопозиционные установки для напыления тонких пленок. Схемы,
достоинства.
15.Получение масок для тонких пленок.
16.Исходные данные для разработки ТП и основные этапы.
17..Тонкопленочные микросхемы: топология, материалы.
18., Принципы разработки ТП, виды ТП, понятие качества получаемых
изделий.
19.Классификация и характеристики ИМС.
20.Производительность труда. Расчет нормы штучного времени.
21.Виды диффузантов. Схема диффузионной установки. 22. Расчет технологической и экономической себестоимостей.
23. Сборочно-монтажные работы. Структура приспособления.
24. Получение полупроводниковых слитков и их разрезка на пластины.
25.Понятие допустимой и фактической погрешности . Способы определения
погрешностей.
Распознанный текст из изображения:
26. Шлифовка пЛп. пластин. Схемы, точность.
27.Базирование заготовок на плоскости.
28. Полировка пЛп. пластин. Схемы, качество.
29.Контроль ЭА. Испытания ЭА.
80. Фотолитография в производстве пЛп. ИМС.
31.Организация производства по изготовлению новой продукции.
82. Рентгено- и электронолитография при производстве пЛп. ИМС.
ЗЗ.Способы набивки элементов на печатную плату.
з4. Окисление пЛп. пластин. Назначение, схема установки.
35.Базисный размер, определение и его расчет.
36. Контроль пЛп. пластин после внедрения примесей.
37.Ионное внедрение примесей в пЛп. пластин.
88. Силовой расчет приспособлений. Критерии оценки.
39.Способы пайки при сборочно-монтажных работах на производстве.
40. Резка и разделение пЛп. пластин на кристаллы.
41.Сборка пЛп. ИМС. Виды корпусов, выводов.
42. Механизмы зажима приспособлений.
43.Типы неисправностей ЭА на производстве.
44. Методы соединения проводов и их характеристики.
45.Основы технологического и производственного процесса.
46. Топология пЛп. ИМС. Структура элементов: диод, резистор, транзистор.
47.Контроль напыления тонких пленок. Технология напыления
многокомпонентных структур.
48. Формообразование и обработка материалов при изготовлении ЭА.
49.Контроль тонкопленочных микросхем по сопротивлению и толщине.
Сопротивление на квадрат — понятие.
50. Типы производства. Их различия и принадлежность к процессу
изготовления ЭА.
51.Режимы напыления тонких пленок.
62. Штамповка. Холодная штамповка. Основные характеристики.
53.Получение тонких пленок:
54.а) через маски (трафареты).
66. б) без масок — с последующим травлением.
56.Изделие, характеристики и определения. Технико-экономический эффект
от изготовления единицы изделия. Экономическая себестоимость.
57.Определение типа производства при разработке ТП.
Файл скачан с сайта StudIzba.com
Начать зарабатывать