Реферат: Безкорпусная герметизация полупроводниковых приборов

Безкорпусная герметизация полупроводниковых приборов

Содержание

• Пояснительная записка
• Введение.
• Методы защиты р-п-переходов полупроводниковых кристаллов и пластин.
• Защита поверхности p-n-переходов лаками и эмалями
• Эпоскидные смолы.
• Компаунды на основе эпоксидных смол.
• Защита поверхности p-n-переходов вазелином и цеолитами.
• Защита p-n-переходов плёнками окислов металлов.
• Защита поверхности p-n-переходов плёнками нитрида кремния.
• Защита p-n-переходов легкоплавкими стеклами
• Защита поверхности p-n-переходов силанированием.
• Защита поверхности р-п-переходов окислением.
• Очистка полупроводниковых приборов перед герметизацией.
• Состояние и свойства поверхности полупроводников.
• Методы очистки поверхности полупроводника.
• Химическая и электролитическая отмывка полупроводников.
• Отмывка в кислотах и щелочах.
• Отмывка во фреонах.
• Отмывка водой.
• Отмывка в ультразвуковых ваннах.
• Определение чистоты поверхности.
• Контроль качества промывки.
• Сушка деталей.
• На производстве применяются следующие виды сушки: воздушная сушка в сушильных камерах, горячая сушка в сушильных шкафах , радиационная сушка, сушка токами высокой частоты.
• Контроль герметичности полупроводниковых приборов.
• Описание технологического процесса.
• Промывка
• Список используемой литературы.