Реферат

к курсовому проекту: «Конвейерная печь для пайки печатных плат»

Записка содержит 34 страниц, 4 рисунка, 5 таблиц.

Ключевые слова:

КОНВЕЕРНАЯ ПЕЧЬ, ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА, МОНТАЖ КОМПОНЕНТОВ, ПАЙКА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, СИСТЕМА АВТОМАТИЗИРОВАННОГО УПРАВЛЕНИЯ, КОМПЛЕКСНАЯ ПРИНЦИПИАЛЬНАЯ СХЕМА, ПРОЦЕССНАЯ МОДЕЛЬ.

Графические работы в объеме 4 листов формата А1 выполнены на ПК с помощью программы АСКОН КОМПАС 3D v10. Записка выполнена с использованием программного продукта Microsoft Office Word 2007.

Целью данного курсового проекта является овладение навыками, методами и средствами комплексных разработок механических и электронных компонентов оборудования САУ, а также правилами и методами составления технического задания на программное обеспечение САУ.

Задачи проекта состоят в:

– распределении функций машины между различными компонентами и обоснование этих функций;

– постановке четких технических заданий перед разработчиками отдельных компонентов;

– выполнении технической документации на электронные компоненты.

В курсовом проекте рассмотрена система автоматизированного управления конвейерной печью пайки печатных плат.

Рассмотрены основные узлы САУ и проведен расчет и проектирование оптронных развязок для управления нагревателями.

Оглавление

1. Введение 4

2. Описание процессной модели 8

3. Описание комплексной принципиальной схемы 13

4. Технические параметры элементов машины 18

5. Расчет сопротивлений оптронной развязки 30

Заключение 33

Список использованной литературы 34

1. Введение

Поверхностный монтаж печатных плат, также называемый ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (от surface mount device – прибор, монтируемый на поверхность), появился в 60-х годах XX века и получил широкое развитие в конце 80-х годов. Данная технология является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах.

Как известно, технология поверхностного монтажа базируется на «трёх китах» – операциях нанесения паяльной пасты, установки SMD-компонентов и групповой пайки собранных печатных узлов методом оплавления. Данные этапы являются ключевыми для получения на выходе качественного продукта. К числу наиболее сложных и ответственных операций в технологии поверхностного монтажа принадлежит финишная стадия, при которой выполняется пайка в печах оплавления. Это весьма актуально в современных условиях отечественного производства, когда наряду с традиционными свинцово-содержащими паяльными материалами большую роль начинают играть безсвинцовые технологии.

Технология поверхностного монтажа по сравнению с технологией монтажа в отверстия обладает рядом преимуществ как в конструкторском, так и технологическом аспекте:

– Снижение габаритов и массы печатных узлов

– Улучшение электрических характеристик

– Повышение технологичности

– Повышение ремонтопригодности

– Снижение себестоимости.

В технологии поверхностного монтажа, как правило, применяются два метода пайки: пайка оплавлением припойной пасты и пайка волной. В зависимости от применяемого метода пайки последовательность операций различна.

Пайка оплавлением основана на применении специального технологического материала – паяльной пасты. Она содержит три основных составляющих: припой, флюс (активаторы) и органические наполнители.