Технология изготовления
высокоплотных коммутационных плат
на теплоотводящем основании
Техническое задание
Переход от традиционных способов
изготовления печатных плат к технологиям на
основе напыления. Разработка технологии
изготовления коммутационной платы.
1. Количество слоев: 2;
2. Материал основания: алюминий, ковар, инвар;
3. Минимальная ширина проводника: 20 мкм;
4. Поверхностный монтаж всех элементов.