17467-88 (Всякие ГОСТы), страница 3

о мии. 12,50 12,50 8,80 ! 7,60 ! 1,70 !1,70 5201 5202 8,40 16,90 26 52 глталОКп о лис лс » Лат! ВиИА Черт. 18 Примеч ание, Форма выводных площадок не регламентирована. 21. Размеры микросхем в корпусах типа 6 21.1, Размеры микросхем в корпусе подтнпа 61 должны соот ветствовать указанным на черт. 18 и в табл. 32 н 33, йпл ма С. 40 ГОСТ 17467 — 88 Таблица 32 Обозначение размера Мнн. Лта к с.

Намин. 0,20 0,30 0,80 2,5 П р н и е ч а н и е. Допускается увеличение значения з и л, кратно шагу выводов с соответствующим увеличением размеров Р „, н Е„„с Таблица 33 Размеры, мм Шифр тнно- размере е макс. л макс. О макс. !1,5 13,5 16,0 18,5 6101 6102 6103 6104 20 25 36 49 13,5 13,5 16,0 !8,5 21.2. Размеры микросхем в корпусе подтипа 62 должны соответствовать указанным на черт.

19 и в табл. 32 и 34. А, И Ь 8 Ьг е Е з, зз 6105 6106 6107 6108 6109 6110 6111 6112 6113 6!!4 6115 64 8! 100 !21 144 169 196 225 256 324 400 8 9 1О 11 12 13 !4 !5 !6 18 20 8 9 !О 11 12 13 14 15 16 18 20 22,0 24,5 27,0 29,5 32,0 34,5 37,0 39,5 42,0 47,0 52,0 22,0 24,5 27,0 29,5 32,0 34,5 37,0 39,5 42,0 47,0 52,0 1,0 0,56 1,8 5,7 2,25 С. 42 ГОСТ 17467 — 88 Лродоласение табл. 34 Ш Эр типоразмера А ем ко. О макс.

Е макс. "О 5,5 7,5 22. Размеры микросхем соответствующие требованиям СТ СЭВ 5761 — 81. 22.1. Размеры микросхем в корпусе подтнпа 21 должны соответствовать указанным на черт. 20 и в табл. 35 и 36. 623! 6232 6233 6234 6235 6236 6241 6242 6243 6244 6245 6246 6247 6251 6252 6253 6254 6255 6261 6262 6263 6264 6265 11 12 13 !4 15 16 12 13 !4 !5 16 17 !8 !6 18 20 22 24 18 20 22 24 26 ГОСТ 17467 — 88 С. 43 /тпоскосспь Усспано5очнон пноскоспзь стаоионпз Черт. 20 Таблица 35 Размеры, мм Обозначение размера Мин.

Номен. Макс. С. 44 ГОСТ 17467 — 88 Таблица 36 Размеры, мм Шсер ткиарааксра м Е макс. Е макс, В макс к 1 ксм. 8,5 7,62 10,16 10,0 !1,! 15,24 !5,0 !6,! к г=! 27 мм 22.2. Размеры микросхем в корпусе подтипа 22 должны соответствовать указанным на черт. 21 и в табл 35 и 37. 210! 2102 2103 2104 2140 2107 2!42 2!08 2109 2143 2!20 2121 2123 2!24 2!26 8 !4 16 18 20 18 20 22 24 28 24 28 40 42 48 !0,16" 20,32 22,86 25,4 25,4* 25,4 27,94 30,48 30,48а 35,56* 33,02 38,!0 53,34 55,88 Плоскосспь барианп7 Черт, 2! Усьпанобоинап плсскасспь Юарианпт исполнения зленента для оспбода тепла ГОСТ 1Т467 — 88 С. 45 Варианпь расположения бььбодод т., 46 а"ОСТ !7467 — 88 Таблица 37 Размеры, мм ие Е маис А ма~се. Е макс.

О маис. е Зиом. Зиом. е иом. 1иом. 5,1 11,3 2,54 7,62 5,08 10,16 22.3. Размеры микросхем в корпусе подтипа 31 должны соответствовать указанным на черт. 22, 23, 24 и в табл. 38 и 39, Вариант Вид Ю Черт. 22 Шнфр типоразмера 2201 2202 14 16 20,32 22,86 С. 48 ГОСТ 17467 — 88 Люгяпгяь гно аиия 1В богт Ю Черт. 24 Табл на а 38 При меч ание. Диаметр облуженных выводов И оа должен быть не бо. лее 0,53 мм Размеры, мм Шифр тииораамара о А З макс.

роом. а иом, 3!О! 45' 4,7(5,0) 45= 6,6 22.4. Размеры микросхем в корпусе подтнпа 41 должны соответствовать указанным на черт. 25 н в табл 40 н 41. млоса стсота Черт. 25 Таблица 40' 3104 3108 3109 8 !2 10 4ос' 15' 18' ГОСТ 17467 — 88 С. 49 Таблица 39 45 30 36' аС. "0 ГОСТ !7467 — 88 Таблаца 41 Размеры, мм Шнфр тнпераамера н Е макс. и Е мнн. 0 и макс. о макс.

нем. макс. 7,62 11,68 16,51 4104 4105 4156 !О !4 24 19,81 !3,72 1,27 7,7 22.5, Размеры микросхем в корпусе подтипа 43 должны соот. атетствовать указанным на черт. 26 и в табл. 42 и 43 или 44 и 45. !75 Черт. 26 Таблица 42 Макс Мнн. Неман. Обаннаненне размера 1,27 Я А, Ь с е ка 2 О,!О 0,25 0,15 0,26 2,00 0,48 0,25 и Е мин. и. и мако Шифр типоразмера ц Е лен н. 0 Емакс. макс, 5,2 Макс. Обоаначерие раамера Ммн. 1,27 макс. Шифр тниораамера Н Е мин.

н и макс. 0 Е маис. 4309 4310 4311 43!2 43!3 43!4 10,0 9,25 ! 0,65 А А, Ь с е бн 2 4301 4302 4303 4304 4305 4306 4307 10 !4 !6 20 24 28 4 6 8 1О 12 И 16 Размеры, мм 3,81 5,08 6,35 7,62 8,89 10, 16 11,43 О,!О 0,36 0,23 0,30 Размеры, мм 6,6 9,!4 !0,4! 12,95 !5,49 !8,03. ГОСТ 17487 — 88 С. 57 Таблица 43 Таблица 44 2,65 0,49 0,32 0,76 Таблица 45 'С. 52 ГОСТ !7467 — 88 ПРИЛОЖЕНИЕ ! Справочное ТЕРМИНЫ И БУКВЕННЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ, ПРИМЕНЯЕМЫЕ В СТАНДАРТЕ !.

Термины и определения Тело корпуса — часть корпуса без выводов. Позиция вывода — одно нз нескольких равноотстоящих друг от друга место.положений выводов иа выходе из тела корпуса, расположенных по окружности или в ряду, которое может быть занято или ие занято выводом. Каждая позиция вывода обозначается порядковым номером. Рид'*озиций выводов в геометрическое мссто равноотстоящих друг от друга ,позиций выводов, расположенных на прямой. Окружность расположения позиций выводов — геометрическое место равноотстоящих друг от друга позиций выводов, расположенных по окружности, )!!аг позиций выводов — расстояние между номинальным положением осей .(плоскостей симметрии) позиций выводов. Установочная плоскость — плоскость, на которую устанавливается интегральная микросхема.

Плоскость основания — плоскость, проходящая через нижнюю точку тела иорпуса параллельно установочной плоскости. Любые элементы, обеспечивающие зазор, не учитывают, Ключ — конструктивная особенность, которая определяет позицию выводе З, 2. Буквенные обозначения А — расстояние от установочной плоскости до верхней точки микросхемы; А, — расстояние между установочной плоскостью и плоскостью основания микросхемы; А, — расстояние от плоскости основания до верхней точки микросхемы; Аз — расстояние от установочной плоскости до плоскости, пересекающей вывод иа длине, пригодной для монтажа.

Яа — диаметр окружности расположении осей позиций выводов; Ь вЂ” ширина вывода по длине Е, Го, Еи ,' Ь1 — ширина части вывода, расположенной выше установочной плоскости; Ьм Ьз — ширина выводной площадки; к!Ьз — диаметр выводной площадки; Ь4 — ширина заостренной части вывода; !ЗЬ вЂ” диаметр вывода по ялики !л ьзЬ' — диаметр окружности, описанной вокруг прямоугольного поперечного сечения вывода по длине Тл с — толщина вывода; Р— длина микросхемы (без учета выводов); кзΠ— диаметр микросхемы; «70~ — диаметр крышки; Š— ширина микросхемы (без учета выводов); с — пзаг позиции выводов; еь еи ез — расстояние между ридами выводов; Р— толщина теплоотвода„ Охз — длина зоны, которая включает действительную длину микросхемы :без учета выводов вместе с отклонениями в ее конфигурации, а также неконтро- ГОСТ 174бт — 86 С.

53 лируемую часть параллельных основанию выводов, расположенных по длине .корпуса; Ол — ширина зоны, которая включает действительную ширину микросхемы без учета выводов вместе с отклонениями в ее конфигурации, а также неконтролируемую часть параллельных основанию выводов, расположенных по ширине корпуса; Н о — общая длина микросхемы; Нл — общая ширина микросхемы; 6 — высота или глубина выступа; 1 — ширина выступа; Иг — диаметр выступа; й — длина выступа; Е> — размер фаски; К вЂ” размер крепежного отверстия; г-р, Е, йр, Сл — длина вывода, пригодная для монтажа; Л, — длина вывода, ие пригодная для монтажа; йь йз, й4 — длина выводной площадки; ь » — длина проекции вывода, в пределах которой проводитси контроль позиционных допусков осей выводов.„ / л — длина отформованного вывода; йо — длина вывода, в пределах которой производится контроль позиционных допусков плоскостей симметрии выводов; М вЂ” размер паза или крепсисного отверстия; Мь — значение размера между внешними сторонами выводов, когда они полностью вошли в отверстия печатной платы; й — расстояние между центрами окружностей пазов или крепежных отвертий; и — общее число возможных позиций выводов (действительное количество выводов может быть меньше); лтз — общее число возможных позиций выводов в направлении размера В; пп — общее число возможных позиций выводов в направлении размера Е; Яр — размер крепежного отверстия; д — расстояние от установочной плоскости до центра крепежного отверстия; Π— расстояние от установочной плоскости до яижней поверхности выводов в месте их выхода из корпуса, <,>~ — расстояние от верхней поверхноста Корпуса до верхней поверхности выводов в месте их вывода из корпуса; Яз — расстояние от нижней плоскости элемента отводящего тепло, до номинального расположения плоскости симметрии ближайшего ряда выводов; иь из — размер фланца корпуса или теплоотвода; У вЂ” число рядов позиций выводов, располагаемых по периметру от периферии к центру корпуса; г, г~ — свес корпуса.