Лист2 (Технология изготовления СБИС)
Описание файла
Файл "Лист2" внутри архива находится в папке "Технология изготовления СБИС". PDF-файл из архива "Технология изготовления СБИС", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "электронные технологии (мт-11)" из 7 семестр, которые можно найти в файловом архиве МГТУ им. Н.Э.Баумана. Не смотря на прямую связь этого архива с МГТУ им. Н.Э.Баумана, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "курсовые/домашние работы", в предмете "элионные технологии или тио" в общих файлах.
Просмотр PDF-файла онлайн
Текст из PDF
Технологическая последовательность изготовление СБИСФормированиетраншейной изоляцииФормирование островков-Химочистка-Окисление-Нанесение поликремния-Фотолитография-Анизотропное травление-Удаление фоторезиста-Химочистка FEOLФормирование LDD областей-Фотолитография-Имплантация бора-Удаление фоторезиста-Химочистка FEOL-Удаление фоторезиста-Химочистка FEOL-Окисление-Фотолитография-Имплантация фосфора-Удаление фоторезиста-Химочистка FEOL-Анизотропное травление-Химочистка FEOL-Анизотропное травлениеполикремния-Фотолитография-Фотолитография-Имплантация бора-Удаление фоторезиста-Химочистка FEOL-Травление Ti/AlCu/Ti-Удаление фоторезиста-Химочистка BEOLФормирование 2-го уровня металлизации-Фотолитография-Имплантация фосфора-Удаление фоторезиста-Химочистка FEOL-Подзатворное окисление-Нанесение поликремния-Травление окислав паре-Отжиг-Химочистка FEOL-Травление в паре-Отжиг-Химочистка FEOL-Нанесение Ti/AlCu/Ti-Фотолитография-Имплантация бора-Удаление фоторезиста-Химочистка FEOL-Фотолитография-Имплантация фосфора-Удаление фоторезиста-Химочистка FEOLФормирование салицида-Нанесение титана-ОтжигФормирование 1-го уровня металлизации-Фотолитография-Изотропное травлениеполикремния-Травление окисла в пареФормирование кармановФормирование cтоков/истоков-Анизотропное травлениеокисла-Химочистка FEOL-Нанесение окисла-ХМП окисла-Нанесение окисла-ХМП окисла-Химочистка FEOL-Отжиг-Фотолитография-P-стоп имплантацияФормирование затворовФормирование спейсеров-Нанесение окисла-Уплотнение окисла-Окисление-ХМП волфрама-Химочистка BEOL-Нанесение Ti/TiN-Отжиг-Нанесение W-Удаление непрореагировавшего титана-Анизотропное травлениеокисла-Удаление фоторезиста-Химочистка BEOLФормирование 3-го уровня металлизацииФормирование 4-го уровня металлизации-Фотолитография-Нанесение окисла-Отжиг-ХМП окисла.