Лист3_Виды брака при разваре кристалла (Испытание электронных изделий на вибрацию и нагрев)
Описание файла
Файл "Лист3_Виды брака при разваре кристалла" внутри архива находится в папке "Испытание электронных изделий на вибрацию и нагрев". PDF-файл из архива "Испытание электронных изделий на вибрацию и нагрев", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "электронные технологии (мт-11)" из 7 семестр, которые можно найти в файловом архиве МГТУ им. Н.Э.Баумана. Не смотря на прямую связь этого архива с МГТУ им. Н.Э.Баумана, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "курсовые/домашние работы", в предмете "элионные технологии или тио" в общих файлах.
Просмотр PDF-файла онлайн
Текст из PDF
Виды брака при разварке кристаллаСхема проведения виброиспытанийНе141. Трещина на месте сгиба сварного шва2352. Смещение вывода относительноконтактной площадки1. Вакуумная камера2. Электронное изделие3. Резиновая прокладка4. Нагреватель5. ВиброзадатчикВремяСредачастотаускорениеТемпература Давление Риспытаний t испытаний вибрации f виброзадатчика а нагрева Т3ч3. Провисание выводов4. Повреждение поверхности кристаллаНе20...2000 Гц100 смдо 100°С2200 мм.рт.стНеразрушающий контрольИнв.
№ подл.Подп. и датаВзам. инв. № Инв. № дубл.Подп. и датаСправ. №Перв. примен.Анализ бракаВид бракаПричина возникновенияПрисутствиенаконтактныхплощадкахТрещина на месте сгиба различных загрязнений: остатки флюсовсварного швапаяльных паст, оксидные плёнки, жиры.Неточная посадка кристалла наСмещение выводапредназначенное место;относительно КППогрешности, вызванные разварочнымоборудованием.Возможные решенияОтмывка поверхностей КП:-струйная с применением жидкостей;-погружением в растворитель;Выбор более точного оборудования для этапапосадки кристалла и разварочногооборудования;Рентген-контроль после этапов посадкикристалла и разварки выводов.Выбор другого материала проволоки;Провисание выводовПроволока слишком тонкая и/или длинная.Уменьшение длины проволоки;Увеличение поперечного сечения проволоки.Контроль величины сварочного тока;Сварочныйтокбольшедопустимого;усилиеСогласованиеусилиясжатияинструментаиПовреждение поверхности сжатия инструмента больше, чем в ТД;временисваркисТД;кристаллавремя сварки больше указанного в ТДРентген-контроль после этапа разваркивыводов.микросоединение, выполненное методом ультразвуковой микросваркиа) оптическое изображение; б) фотоакустическая топограммамикросоединенияЗоны отсутствия сцепления соединяемых материалов (участкисветлых тонов) свидетельствуют о некачественном микросоединении.Рентгеновский снимок микросхемы сотсутствующей разваркойсоединительного проводникаВывод: Рентген-контроль и оптический контроль могут показать нам только брак изделий в состоянии покоя,при эксплуатации же электронные приборы подвергаются внешним воздействиям, таким как нагрев и вибрация.При этих воздействиях разваренные выводы также необходимо проверить на все рассмотренные виды брака.Поэтому необходимо произвести испытания на вибрацию и нагрев в среде гелия, после чего сделать рентгеновскиеили оптические снимки, чтобы проанализировать структурные изменения изделия, а так же оценить ихработоспособность по допустимым пределам.Лит.Изм.
Лист № докум. Подп. ДатаРазраб. БураковскаяПров.Т.контр.Масса Масштабвиды брака изделия1:1ЛистЛистовН.контр.Утв.КопировалФорматA11.