KOMPAS - лист1_анализ изделия) (Испытание электронных изделий на вибрацию и нагрев)
Описание файла
Файл "KOMPAS - лист1_анализ изделия)" внутри архива находится в папке "Испытание электронных изделий на вибрацию и нагрев". PDF-файл из архива "Испытание электронных изделий на вибрацию и нагрев", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "электронные технологии (мт-11)" из 7 семестр, которые можно найти в файловом архиве МГТУ им. Н.Э.Баумана. Не смотря на прямую связь этого архива с МГТУ им. Н.Э.Баумана, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "курсовые/домашние работы", в предмете "элионные технологии или тио" в общих файлах.
Просмотр PDF-файла онлайн
Текст из PDF
1Поз.312345678929НаименованиеМатериал Диапазон значенийМонтажное отверстиеКристаллЗаливочный компаундSiSOLINS К-683мм23х3-10х10ммКонтактная площадкаРазваренные выводыАдгезивПроводникAlсплав Al-SiКлей Epoxy4044Cu80-200 мкм15-100 мкм150мкм4Анализ вариантов разварки кристаллов.Перв. примен.5Метод шарик-клинМетод клин-клинКлинИнв.
№ подл.Подп. и датаВзам. инв. № Инв. № дубл.Подп. и датаСправ. №ШарикКлин78 6Метод толщина Материал Прочность соединениясоединения проволоки проволокиНевысокое сопротивлениешарик-клин 15-75мкмAu2разрыву (120Н/мм )клин-клин 15-100 мкм сплав Al-SiКлин450Н/мм2МинимальныйВыходгодныхТочностьшагпри min шаге+++++++Недостатки методаОдин неприваренный контакт можетпривестикоченьдорогойреставрации изделияНевысокая скорость сваркиВывод: Метод шарик-клин имеет большую скорость сварки, но надёжность соединения невелика+ высокая стоимость процесса.Метод клин-клин более медленный, но и более надежный+ менее дорогостоящий.
Таким образом, выбираем метод клин-клин.Лит.Изм. Лист № докум. Подп. ДатаРазраб. БураковскаяПров.Т.контр.Масса МасштабАнализ изделия1:1ЛистЛистовН.контр.Утв.КопировалФорматA11.