Проектирование и технология производства электронной аппаратуры (11.04.03 Конструирование и технология электронных средств)

Ф~ледвльвое гоеуррротреивое бплквткоо орриораэельвор укроиловко вькэвогр профеоововыввого обрвэрввнвн «Моековскпй тоеударетвеипый технпчеекий унпверептет имени И,Э, Баумана» 1МГТУ пм. И,Э. Баумана) УТВВЖДА10 Первый проректор— проректор по учебной работе ч. Н.Э. Баумана Б.В. Падалкдн ПРОГРАММА ВСтуПИП:ЛЬНЫХ ИСПЫтАНИй В МАГИСтРАХУРУ по направлениао подготовки 11.64.63 Копет *и ованне и техиолотии элект ониых е вдета коа в ваниаиоеанеа ваеравааинв ео~ааоиаанн Факультет Информатика п еиетемы управлении (ИУ1 Поаноо ианиавоаавио факраоаоаа покрашенное навнеюеанм) Кафедра(ы) Проектирование и технологии пронзводетва электронной аппаратуры (ИУ4) Поавоа нани»ноннино каеаар«(аонраиаанвоо наинаиованнаа Москва, 2016 г.

1. ОБЩИЕ 11ОЛОЖЕИИЯ К вступительным нспьгганням в магистратуру допускаются лица, имеющие документ государственного образца о высшем образовании любого уровня (диплом бакшаавра или специалиста). Липа. предъявившие диплом магистра, могут быть зачислены только на договорной основе. Прием осуществляется на конкурсной основе по результатам вступительных испытаний. Программа вступительных нсеты таний в машстратуру по направлению подготовки; «9991 В ~зз~зааазат, а~ вищ вм в взвневювзвве вввааввенвв пвз««ювнн составлена на основании Федерального государственного образовательного стандарта высшего образования подготовки бакалавра по направленнкх 11.04.03 Конструиуоваине и технологии злектронны к сиедств в 19 н нзнвеиввзние нзвеи191евнв иазтвтввна н охватывает базовые дисциплины подготовки бакалавров по паз~вин~му направззенааао. Программа содержит описание формы вступительных испытаний, перечень вопросов для вступительных испьпиеий н список литературы рекомендуемой для подготовки.

2. ЦЕЛЬ ВСТУПИТЕЛЬНЫХ ИСПЫТАНИЙ Вступительные испытания призваны определить степень готовности посгупаеощего к освоению основной образователыюй программы магпстратуры по направлению: 11 94 93 В " З. " * 1992ИНММьнаава нпз в взнменпнзнве 9*вазВзеввв впзтют9999 З. ФОРМА ПРОВЕДЕНИЯ ВСТУПИТЕЛЬНЫХ ИСПЫТАНИЙ Вступительные испытания проводятся в письменной форме в соответствии с установленным приемной комиссией МГГУ расписанием. Поступиощему предлагается ответить письменно на 10 вопросов и задач билета, расположенных в порядке возрастания трудности и охватывающих содержание разделов и тем программы соответствуюппах вступительных и~~~~~~~й. На ответы по вопросам н задачам бнлеш отводится 210 минут. Результаты вел~талий оцениваются по егобалльиой шкале. Результаты нспьланнй оглашаются не позднее чем через трн рабочих дня. 4.

ПРОГРАММА ВСТУПИТЕЛЬНЫХ ИСПЫТАНИЙ Письменное испытание проводится по программе, базирующейся на основной образовательной программе бакалавриата по направлению «ЭЗ.О~а 91 .~ на * ' ~ Зд ваа в ианвенввавне иааравивнв Визепепввв Вступительный экзамен кКанструкторска-технологическое проектирование» является ьчежлксцнплинарньгм. Дисциплины, включенные в письменное испытание: Дисциплина 1, Технология производства электронных средств. Дисциплина 2.

Теоретические основы конструирования и надежности электронных средств. Дисциплина 3. Технологические процессы микроэлектроники. Дисциплина 4. Автоматизация проектирования электронных средств. Дисциплина Вг Схемотехника электронных средств Перечень разделов дисциплин, включенных в письменное нспьпанпс ДИСЦИПЛИНА 1.

Технология изготовления печатных плот, Односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы. Способы получения рисунка ПП: фаталнтаграфическнй, сеткографнческий„способ фотоформиравания, механический. Методы изготовления печатных плат: химический, комбинированный позитивный метод, тентинг метод, злектрохимический (полуардитивный) метод, фотоаддитианый метод. Технология изготовления мне аслайных печатных плат: метод металлизации сквозных отверстий, метод папарного прессования, метод послойного наращивания.

Технология сборки электронных модулей (ЗМг Я-го уровня, Виды монтажа: печатный, навесной, проводной на ПП, ленточными кабелями, жгутавай. Виды контактных соединений: пайкой, сваркой, склеиванием, накруткой, механическое соединение. Навесные компоненты монтируемые в отверстия (КМО) и на поверхность (КМП). Варианты установки кмО н кмп на пп: без зазора, с зазором, на прокладку, на теплоотвод, Способы фиксации компонентов на ПП: падпайкой, подгибкой выводов, зигзамком, приклеиванием. Технология сборки ЭМ на КМО: поставка, кассетирование, подготовка выводов, установка, пайка..

Способы установки КМО на ПП: вручную, са световой индикацией, механизировано по шаблону, автоматизировано, Способы пайки КМО: вручную, волной припоя, селективная пайка, Технология сборки ЭМ на КМП: поставка, кассетирование, нанесение паяльной пасты, установка, пайка. Установка КМП: селективная, механизированная и автоматизированная. Паяльные пасты: состав, свойства, способы нанесения, оплавление. Технология монтажа накруткой, Технология монтажа ленточными кабелями, Технология жгутовага монтажа. Перечень еопросое 1. Производственные погрешности. 2, Виды технологических процессов.

3. Виды контроля качества продукции. 4, Техническая документация для разработки техпроцессоа. 5. Односторонние печатные платы. Особенности конструкции, способы получения рисунка. 6. Двусторонние печатные платы. Особенности конструкции, способы получения рисунка. 7, Многослойные печатные платы. Особенности конструкции, способы получения рисунка. 8. Химический метод изготовления печатных плат.

9. Комбинированный позитивный метод изготовления печатных плат. 10. Электрохимический (полуаддитианый) метод изготовления печатных плат, 11. Тентинг метод изготовления печатных плат. 12. Метод металлизацни сквозных отверстий. 13.

Метод попарного прессования. 14. Метод послойного наращивания, 15. Способы фиксации компонентов на ПП. 16. Виды монтажа. 17. Виды контактных соединений. 18, Варианты установки КМО и КМП на ПП. 19. способы фиксации компонентов на пп. 20. Технология сборки ЭМ на КМО. 21. Способы пайки КМО, 22. Технология сборки ЭМ на КМП 23. Паяльные пасты, 24. Технология монтажа накруткой.

25. Технология монтажа ленточными кабелями. 26. Технология жгутового монтажа. 27. Основные этапы разработки техпроцессов. 28. Технологичность узлов и деталей. 29. Проектирование технологических операций, 30. Точность технологических операций. 31. Определение технологической себестоимости. Основная учебная литература 1. Билибин К.И. и др.

Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры. / Под ред. Шахноза В.А. — М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2005 г.— 568 с. 2. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат. Учебник — М., Форум:ИНФРА-М, 2005, 5Б0 с. (Высшее образование). 3. Леухин В.Н. Основы конструирования и технологии производства РЭС: Учебное пособие. — Йошкар-Ола: МарГУ, 2006.

— 344 с. 4. Технологии в производстве электроники, Часть С Справочник по производству печатных плат. Под ред. П. Семенова — М.: ООО Группа ИТД, 2007-586 с,, ил, табл. 5, А.Медведев, Печатные платы. Конструкции и материалы. — М., Техносфера, 2005.— 304 с. Дополнительная учебноя литературо . 1. Печатные платы: Справочник: в 2-х книгах / под ред. К.Ф. Кумбза. — М.: Техносфера, 2011. ДИСЦИПЛИНДЗ, Тепломоссообмен в конструкцияк ЭС.

Основные понятия, определения и законы теплообмена, Теплопроводность. Закон Фурье. Дифференциальное уравнение теплопроводности. Граничные условия. Распространение теплоты в твердых телах. Использование аналогии электрических и тепловых цепей. Теплопередача излучением, Законы Планка, Стефана-больцмана, Ламберта, Лучистый теплообмен между телами. Коэффициент черноты. Конвективный теплообмен.

Закон Ньютона- Рихмана. Критерии подобия и критериальные уравнения. Режимы конвективного теплообмена. Естественная и принудительная конвенция, Сложный теплообмен. Тепловое моделирование. Расчет температурного поля микросхем. Методы охлаждения ЭС. Термоэлектрическое охлаждение элементов и узлов ЭС. Тепловые трубы. Жидкостные системы охлаждения.

Охлаждение ЭС, построенных на бескорпусной элементной базе. ллеканическая прочность несущих конструкций. Основные понятия и определения. Источники механических воздействий, Виды механических воздействий. Вибрации, удары, линейные перегрузки, комплексные воздействия, акустические воздействия. Математические модели детерминированных и случайных механических воздействий. Вибрационные модели элементов конструкций ЭС. Классификация моделей, колебательные модели с одной степенью свободы. Силовое и кинематическое возбуждение. Динамические характеристики конструкционных элементов. Свободные и вынужденные колебания, Уравнения колебаний систем с одной степенью свободы. Балки и пластины.