Печатная плата ДЗ (Отчёт по семинарским занятиям в форме ДЗ), страница 2
Описание файла
Документ из архива "Отчёт по семинарским занятиям в форме ДЗ", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "технология производства электронных средств (иу-4/рт-2)" из 5 семестр, которые можно найти в файловом архиве МГТУ им. Н.Э.Баумана. Не смотря на прямую связь этого архива с МГТУ им. Н.Э.Баумана, его также можно найти и в других разделах. .
Онлайн просмотр документа "Печатная плата ДЗ"
Текст 2 страницы из документа "Печатная плата ДЗ"
где dн.о – нижнее предельное отклонение диаметра отверстия (стр. 109,
табл. 3.17) [1];
dэ – максимальное значение диаметра вывода ЭРИ, устанавливаемого на ПП (стр. 181, 462 – 489) [1];
dэ1 = 0.58 мм (201.14-8);
dэ2 = 0.92 мм (USBA-2J);
dэ3 = 0.64 мм (PLS 2-20);
r – разность межу минимальным значением диаметра отверстия и максимальным диаметром вывода, устанавливаемого ЭРИ (r = 0.25 мм);
d1 ≥ 0.88 мм (d1 = 0.9 мм);
d2 ≥ 1.35 мм (d2 = 1.4 мм);
d3 ≥ 1.02 мм (d3 = 1.1 мм).
14) Диаметр контактной площадки (стр. 114 – 115, табл. 3.23) [1]:
D1 = 1.2 мм; D2 = 1.8 мм; D3 = 1.5 мм.
15) Расстояние от края ПП до элементов печатного рисунка (стр. 110, форм. 3.10) [1]:
= 0.461 мм,
где q – ширина ореола, скола в зависимости от толщины материала основания и класса точности ПП (стр. 110, табл. 3.18) [1];
k – наименьшее расстояние от ореола, скола, до соседнего элемента проводящего рисунка (k = 0.15 мм);
TD – позиционный допуск расположения центров КП (стр. 111, табл. 3.19) [1];
Td - позиционный допуск расположения осей отверстий (стр. 111, табл. 3.20) [1];
tв.о – верхнее предельное отклонение размеров элементов конструкции (ширины печатного проводника) (стр. 25, табл. 1.1) [1].
16) Расстояние между соседними элементами проводящего рисунка (стр. 116, форм. 3.16) [1]:
где T1 – позиционный допуск расположения печатных проводников при n > 0;
n – количество проводников в узком месте (стр. 25, табл. 1.1) [1];
tв.о – верхнее предельное отклонение ширины проводника (стр. 25, табл. 1.1) [1];
Smin D – минимально допустимое расстояние между соседними элементами проводящего рисунка (стр. 25, табл. 1.1) [1].
17) Расстояние между центрами двух неметаллизированных отверстий (стр. 116, форм. 3.17) [1]:
где D01 + D02 – диаметры зон вокруг отверстий, свободных от печатных проводников;
D0 = d + dв.о + 2q + 2k + Td ,
где q – ширина скола, просветления (ореола) вокруг отверстия (стр. 110,
табл. 3.18) [1];
k – наименьшее расстояние от ореола до соседнего элемента проводящего рисунка;
Td – позиционный допуск расположения осей отверстий (стр. 111, табл. 3.20) [1].
18) Наименьшее расстояние для размещения двух КП в узком месте (стр. 117 – 118, табл. 3.24) [1]:
L = 1.7 мм.
19) Наименьшее расстояние для размещения печатного проводника номинальной ширины между двумя КП в узком месте. (стр. 119 – 120, табл. 3.25) [1]:
L = 2.03 мм.
Описание технологического процесса производства печатной платы комбинированным позитивным методом.
1. Получение заготовок резкой на гильотинных ножницах;
2. Получение базирующих отверстий штамповкой;
3. Сверление переходных и монтажных отверстий;
4. Подготовка поверхности;
5. Предварительное химическое меднение;
6. Нанесение защитного слоя сухого пленочного фоторезиста;
7. Гальваническая металлизация;
8. Нанесение металлорезиста;
9. Удаление слоя сухого пленочного фоторезиста;
10. Травление меди с пробельных мест;
11. Удаление слоя металлорезиста;
12. Нанесение паяльной маски по открытой меди;
13. Лужение мест, не покрытых паяльной маской.
Литература.
1. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат (2005).
МГТУ им Н. Э. Баумана, 2018 г.