титул-и-техпроцесс (Проектирование кремниевого резонатора с пьезовозбуждением)
Описание файла
Файл "титул-и-техпроцесс" внутри архива находится в папке "Проектирование кремниевого резонатора с пьезовозбуждением". Документ из архива "Проектирование кремниевого резонатора с пьезовозбуждением", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "физико-химические основы технологии электронных средств" из 10 семестр (2 семестр магистратуры), которые можно найти в файловом архиве РТУ МИРЭА. Не смотря на прямую связь этого архива с РТУ МИРЭА, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "курсовые/домашние работы", в предмете "физико-химические основы технологии электронных средств" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "титул-и-техпроцесс"
Текст из документа "титул-и-техпроцесс"
ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ
РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
«МОСКОВСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ИНСТИТУТ
РАДИОТЕХНИКИ, ЭЛЕКТРОНИКИ И АВТОМАТИКИ
(ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ)»
Кафедра конструирования и производства радиоэлектронных средств (КПРЭС)
Учебная дисциплина
«Физико-химические основы технологии РЭС»
Курсовой проект
на тему «Проектирование кремниевого резонатора с пьезовозбуждением».
Выполнил: Катков Л.В.
Группа: ВК-1-04
Факультет: ВРТ
Специальность: 210201
Преподаватель: Куренков В.В.
Москва 2007
в самом конце надо вставить это:
Технологический процесс изготовления (без перечня операций)
1. Исходные материалы:
- Пластины кремния КЭФ-0,5
- Толщина: 500 мкм
- Диаметр: 150 мм
- Ориентация пластины (100)
- Ориентация направления <110>
- Допуск к плоскостности: 1 мкм
- Допуск к параллельности: 1 мкм
- Шероховатость поверхностей: Ra = 0,05
2. Двустороннее совмещение фотошаблонов 1 и 2
3. Нанесение фоторезиста на обе стороны пластины
4. Экспонирование
5. Проявление
6. Травление SiO2
7. Снятие фоторезиста
8. Травление диафрагмы на глубину (H-h) в 30 % растворе KOH при
t = 130 ºC
9. Травление сквозных пазов
10. Нанесение пьезопленки ZnO
11. Фотолитография пьезопленки по фотошаблону №3
12. Металлизация (Al, 1 мкм)
13. Фотолитография по металлизации по фотошаблону №4
14. Скрайбирование пластины
15. Посадка кристаллов на основание
16. Ультразвуковая сварка контактных площадок с выводами основания
17. Контроль центральной частоты резонатора
18. Герметизация
19. Маркировка
20. Упаковка