135801 (Технологический процесс изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству)
Описание файла
Документ из архива "Технологический процесс изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "радиофизика и электроника" из , которые можно найти в файловом архиве . Не смотря на прямую связь этого архива с , его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "рефераты, доклады и презентации", в предмете "радиоэлектроника" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "135801"
Текст из документа "135801"
Днепропетровский национальный университет
Курсовое задание
на тему:
"Технологический процесс изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству."
1.Техническая характеристика объекта производства.
Микромодуль этажерочного типа представляет собой набор микроэлементов и перемычек на стандартных микроплатах , собраных в виде этажерки и соединенных между собой проводниками согласно электрической схеме.
В типовом варианте микромодуль заливается эпоксидных компаундом для придания ему механической прочности и защиты микроэлементов от воздействия внешней среды (рис. 1) .
рис. 1
Микроплата предназначена для установки на ней навесных миниатюрных электро– и радиоэлементов , печатных элементов и проводников, осуществляющих соединения элементов внутри микромодуля.
Микроплаты изготовляются из специальной керамики ( имналуид , ультрафарфор) и имеют квадратную форму ( рис. 2) со стороной квадрата 9.6+_ 0.1 мм.
рис. 2
Типовая микроплата имеет толщину 0.35+_0.05 мм .Помимо типовой имеются специальные микроплаты толщиной до 1.1 мм, имеющие различные конструктивные отклонения (пазы , отверстия и т.д.).
Типовая микроплата предназначена для перемычек, печатных и объемных сопротивлений конденсаторов и диодов. На специальной микроплате крепятся тяжелые и объемные элементы : транзисторы в металлическом корпусе, трансформаторы , катушки индуктивности и т.д.
На каждой стороне микроплаты имеется по три металлизированных паза, в которые при сборке впаивают соединительные проводники.
Металлизацию осуществляют серебряными или молибдено-марганцевыми пастами с последующим облуживанием припоем ПОС-61 с добавкой 2-3 % серебра.
Для качественной пайки соединительных проводников лужение проводят на глубину 0.3 – 0.5 мм.
Толщина металлизированного слоя должна составлять не более 0.007 мм на сторону в плоскости и по торцу микроплаты.
В одном из углов микроплаты имеется ключ – прямоугольный вырез диаметром 1.0х0.5 мм для ориентации микроэлементов при сборке микромодуля.
Нумерация пазов микроплаты ведется по периметру от короткой стороны ключа.
Микроплаты должны быть механически прочными и обладать высокими диэлектрическими свойствами. Сопротивление изоляции между соседними пазами в нормальных условиях должно быть не мене 10^10 Ом.
Проводники на микроплатах выполняются методом вжигания серебра. Рекомендуемая ширина проводников 1+_ мм; величина зазора между ними не менее 0.25 мм.
Допустимый ток для проводника на микроплатах – 0.15A при сопротивлении не более 0.1 Ом.
Для механизации и автоматизации сборочных работ микроэлементы располагаются в микромодуле с определенным шагом, равным 0.25n+0.75 где n=1, 2, 3, …
2.Анализ технологичности.
Технологичной называется конструкция которая при минимальной себестоимости наиболее проста в изготовлении.
Технологичная конструкция должна предусматривать:
1. Максимально широкое использование унифицированных
деталей, а также стандартизованных и нормализованных деталей и сборочных единиц.
2. Возможно меньшее количество деталей оригинальной и
сложной формы или различных наименований, и возможно большую повторяемость одноименных деталей.
3. Создание деталей рациональной формы с легко доступными для
обработки поверхностями и достаточной жесткостью с целью уменьшения трудоемкости механической обработки деталей и изготовлении приборов.
4. Рациональным должно быть назначение точности размеров и
класса шероховатости поверхности.
-
Наличие на деталях удобных базирующих поверхностей или
возможность создания вспомогательных баз. -
Наиболее рациональный способ получения заготовки для деталей
с размерами и формами возможно более близкими к готовым, то есть обеспечить наиболее высокий коэффициент использования материала.
-
Полное устранение или возможно меньшее применение слесарно-пригоночных работ при сборке, путем изготовления
взаимозаменяемых деталей. -
Упрощение сборки и возможность выполнения, параллельных во
времени и пространстве сборке, отдельных сборочных единиц,
приборов. -
Конструкция должна легко собираться и разбираться, а также
обеспечить доступ к любому механизму для регулировки смазки
ремонта.
Разрабатываемое решение является технологичным, так как в нем:
-
Производится создание деталей рациональной формы с легко доступными для обработки поверхностями и достаточной жесткостью с целью уменьшения трудоемкости механической обработки деталей и изготовлении приборов.
-
Полное устранение или возможно меньшее применение слесарно-пригоночных работ.
-
Упрощение сборки и возможность выполнения, параллельных во
времени и пространстве сборке, отдельных сборочных единиц,
приборов. -
Возможно меньшее количество деталей оригинальной и сложной формы или различных наименований, и возможно большую повторяемость одноименных деталей.
-
Создание деталей рациональной формы с легко доступными для обработки поверхностями и достаточной жесткостью с целью уменьшения трудоемкости механической обработки деталей и изготовлении приборов.
3.Определение типа производства.
Тип производства можно определить по такту выпуска . Такт выпуска представляет отношение действительного фонда времени работы оборудования отнесенное к программе запуска.
tв=Fд*60/Nз
Программа запуска:
Nз= Nb+(2..3%) Nb
Действительный фонд времени работы оборудования :
Fд=Fоб.ном*K ,где K=0,95..0,97
Номинальный фонд времени работы оборудования:
Fоб.ном=[(Дг-Дв-Дпр)*tсм-tсок]*m ,
Дг - число дней в году,
Дв- число выходных дней ,
Дпр - число праздничных дней ,
tсм- число часов в смене ,
tсок- сокращение числа часов,
m - число смен.
Nз=17000+(0.02)*17000=17340
Fоб.ном=[(365-104-10)*8-6]*2=4004
Fд=4004x0.95=3803.8
tв=3803.8*60/17340=13.2 - Производство серийное.
4. Технологический маршрут изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству.
Технологический маршрут изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству представляет собой следующую последовательность операций:
-
Подготовительная.
-
Комплектация микроэлементов.
-
Изготовления перемычек.
-
Лужения проводников.
-
Лужения проволоки.
-
Сборка.
-
Пайка.
-
Резка выводов.
-
Визуальный контроль.
-
Контроль технических параметров
-
Приготовление компаунда.
-
Герметизация.
-
Тренировка.
-
Визуальный контроль.
-
Контроль технических параметров.
5.Детальное описание операций.
Подготовительная операция.
В целях повышения надежности микромодулей и уменьшения процента брака все микроэлементы и микроплаты подвергают полному входному контролю. Контроль начинается с проверки упаковки и наличия документации. Далее микроплаты и микроэлементы проверяют по внешнему виду на отсутствие сколов, трещин, царапин (не глубже 0.1 мм). Проверка ведется на микроскопе МБС-2. Габаритные размеры микроплат, высота заполнения металлизированного паза припоем проверяют с помощью микрометра и специальных шаблонов в объеме 10 от партии.
Все операции входного контроля контроллеры должны проводить в резиновых или хлопчатобумажных напальчниках воизбежании загрязнения и “засаливания” печатных проводников и металлизированных пазов микроплат.
Контроль микроэлементов на соответствие техническим условиям по электрическим параметрам осуществляется в специальном приспособлении, обеспечивающем одновременное контактирование со всеми двенадцатью пазами микроплаты. Приспособление подключено к соответствующим контрольно-измерительным приборам и стендам.
На каждую проверенную партию, а в некоторых случаях на отдельные микроэлементы, выписывается паспорт с указанием фамилии контролера и даты контроля.
После проверки микроплаты и микроэлементы укладываются в спецтару с отдельными ячейками, которая заваривается в полиэтиленовую пленку и хранится в эксикаторах или в герметичных шкафах.
Операция комплектации микроэлементов.
Операцию комплектации целесообразно производить сразу же после входного контроля. Операция комплектации заключается в раскладке микроэлементов в спецтару, в последовательности, обусловленной схемой сборки микромодуля. Спецтара с укомплектованными микромодулями вновь заваривается в полиэтиленовую пленку и передается на операцию сборки и пайки.
Операция изготовление перемычек.
В конструкцию микромодуля входят микроплаты с соединительными проводниками. Количество и разводка проводников определяются для каждого микромодуля после составления карты сборки.
Нанесение проводников осуществляют методом вжигания серебряной пасты. Состав пасты: окись серебра 66.8 % , окись висмута 2,4 % , борнокислый свинец 1,2 % , касторовое масло 6.4 % , канифольно-скипидарный лак 24,2 %.
Для приготовления серебряной пасты компоненты в необходимых количествах смешивают и растирают до однородного состояния, периодически добавляя скипидар.
Керамические платы ,подлежащие металлизации , промывают в теплом содовом растворе ,затем в проточной воде и помещают в термостат , где сушат при температуре t=150 C в течении 20 мин.
Высушенные платы обезжиривают спиртом , после чего сушат на воздухе в течении 15 мин или в термостате при температуре 100 С – 5 мин.
Проводники наносят серебряной пастой на керамическую микроплату с помощью сетчатого трафарета. Платы с проводниками укладывают на шамотные подставки и загружают в муфельную печь. Вжигание производится по следующему режиму :
Время отжига ,ч | 0-1 | 1-2 | 2-3 | 3-4 | 4-5 | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 8-9 |
Температура , С | 20-100 | 100-200 | 200-300 | 200-300 | 300-350 | 350-400 | 400-550 | 550-700 | 700-800 |
По достижению 800 C печь выключают и охлаждают детали вместе с печью до 60 С.
Качество вжигания серебра проверяется визуально. Недопустимо наличие чешуйчатости и стягивания серебра в капли. Сопротивление каждого проводника проверяется мостом постоянного тока (не должно превышать 0.1 Ом) и подвергается испытанию на пятикратную перегрузку током 2.5A в течении 5-10 сек.
Операция лужения проводников.
Микроплаты с нанесенными проводниками облуживают для уменьшения сопротивления печатных проводников и для уменьшения времени пайки соединительных проводников с пазами микроплат. Облуживание производится, как правило, с помощью вибропинцета с пружинным зажимом. Амплитуда колебаний вибропинцета устанавливается автотрансформатором в пределах 0.005 – 0.1 мм. Правильность выбора амплитуды определяется по отсутствию сосулек и наплывов в пазах микроплат. Процесс облуживания протекает следующим образом : Вибропинцет с микроплатой на 0.3-0.5 cек. погружают в флюс ТС-1 и затем быстро переносят к тиглю с припоем ПОС-61 с 3% - ной добавкой серебра. Микроплату в припой погружают на 0.3-0.5 сек и плавно извлекают из припоя вертикально вверх. Во избежании растворения в расплавленном припое серебряного покрытия пазов и проводников не допускается выдержка более 2 сек. Облуженные микроплаты промывают в спирте-ректификате и сушат на воздухе.
Операция лужения проволоки.
Для соединительных проводников в этажерочных микромодулях применяется медный провод марки ММ или МТ диаметром 0.38 мм. Провод перед сборкой облуживают. Толщина слоя припоя 20-30 мкм. Таким образов, диаметр облуженного проводника 0.4+_0.001 мм. Для получения заданной толщины припоя на проводе применяется принцип принудительного формирования с одновременным охлаждением формирующей фильеры сжатым воздухом. Обезжиренный провод, намотанный на питающую катушку 1,пропускается через ванну с флюсом 2 , ванну с припоем 3 , формирующую фильеру 4 , механизм подачи провода 5 и закрепляется на катушке 6 (рис.23). Прибор с автоматическим регулированием поддерживает температуру ванны припоя в предех 250-260 С.