Book3 (Конструирование РЭС - ред. А.С. Назаров), страница 5
Описание файла
Файл "Book3" внутри архива находится в следующих папках: Конструирование РЭС - ред. А.С. Назаров, Конструирование РЭС. Документ из архива "Конструирование РЭС - ред. А.С. Назаров", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "основы конструирования и технологии приборостроения радиоэлектронных средств (окитпрэс)" из 6 семестр, которые можно найти в файловом архиве МАИ. Не смотря на прямую связь этого архива с МАИ, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "книги и методические указания", в предмете "основы конструирования и технологии рэс" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "Book3"
Текст 5 страницы из документа "Book3"
77
Рис. 3.11. Внутриблочные соединители:
а — матрица-ремень; б — гибкий шлейф; в — гибкий кабель
Рис. 3.12. Герметизация блока IV поколения:
а — паяным швом; б — заливкой и опайкой
ренней стенке передней панели с помощью металлического уголка
винтами, а к ячейкам — винтами в их торцах. Для вакуумно-плотной
герметизации с величиной истечения газа из внутреннего объема бло-
ка, равной 6,65- 10-6 дм3 Па/с (5·10-5 дм3-мкм рт.ст/с), верхняя
крышка блока запаивается по способу паяного шва, межблочные разъ-
емы опаиваются и заливаются компаундом, а трубка-штенгель после
откачки воздуха и заполнения внутреннего объема инертным газом также запаивается. Паяный шов (рис. 3.12, а) выполняют следующим обра-
зом: в зазор между крышкой и стенками корпуса и передней панелью
укладывают прокладку из нагревостойкой бессернистой резины марки ИРП, далее на нее кладут стальную проволоку диаметром 0,8 мм и весь
шов запаивают по периметру припоем ПОС-61.
Конец проволоки выводят в канавку стенки рядом с зазором, ос-
тавляя его незапаяным. Это нужно для того, чтобы при ремонте бло-
ка можно было вырвать из паяного шва проволоку за этот конец и
удалить крышку. Ширина зазора составляет 1,2 мм прокладки, а ши-
рина и толщина прокладки — 1,4 мм. Прокладка центрирует крышку
при пайке и не позволяет проникать вредным примесям припоя и
флюса внутрь корпуса. При такой небольшой величине зазора по-
вторное выполнение паяного шва после ремонта возможно не более
двух-трех раз, так как на стенках остаются наросты припоя, которые
трудно удалять. Для пайки алюминиевых деталей необходимо их по-
крытие перед пайкой. Таким покрытием является уже упоминавшее-
ся гальванопокрытие Н5.М12.0-Ви9, которым покрывают места пайки
на корпусе и передней стенке. Герметизацию межблочных соедините-
лей (рис. 3.12j б) проводят следующим образом: разъем закрепляют на
печатной вставке продеванием его выводов через металлизированные
отверстия, затем их опаивают, далее вставку припаивают к стенке пере-
дней панели по периметру вставки, на краях которой оставлен залужен-
ный фольговый кант, после чего свободный объем в передней панели
заливают компаундом, например ЭЗК (эпоксидным заливочным компа-
ундом). Трубку-штенгель запрессовывают в переднюю панель, опаива-
ют по контуру цилиндра, затем откачивают воздух, проверяют на герме-
тичность, накачивают сухой азот до избыточного давления 1,3 атм, об-
жимают, откусывают и запаивают. При такой конструкции трубки для
двух-трех повторных ремонтов ее длина должна быть не менее 40 мм.
Материал трубки — медь МТ, наружный диаметр — 3 мм.
Поскольку внутриблочные соединения в виде матрицы-ремня зани-
мают до 15...20% объема блока, в настоящее время их выполняют гибки-
ми шлейфами (см. рис. 3.11,6) в виде полосок из гибких фольгирован-
ных диэлектриков на основе лавсана (ФДЛ) или полиимида (ФДИ)
толщиной 200...300 мкм с печатными прямолинейными проводниками и
контактными площадками, а также гибкими кабелями (рис. 3.11,в). Это
позволяет уменьшить объем, занимаемый внутриблочными соединени-
ями, в два раза по сравнению с матрицей-ремнем, однако жесткость
«переплета» книги ухудшается.
3.4. Конструирование аналоговых субблоков и блоков РЭС
Специфическими особенностями конструкций субблоков аналого-
вого типа, в частности приемно-усилительных трактов (субблоков УВЧ,
УПЧ, УНЧ) являются удлиненная форма субблоков, ее планарность и
наличие тонкостенных экранов между самими узлами и экранов самих
субблоков. При весьма малых по величине сигналах на входе УВЧ (по-
79
рядка 10-6 В) и требуемой величине на выходе УНЧ (десятые доли
вольта) необходимо иметь усиление всех трактов свыше 100 дБ, а толь-
ко в одном УПЧ — порядка 60 и более децибел, что трудно обеспечить
на одной промежуточной частоте в малом замкнутом объеме субблока.
Поэтому применяют двойное преобразование частоты, располагают ка-
скады в линию и вводят экраны, развязывающие фильтры между ними.
—— В любом из перечисленных субблоков должны быть частотно-изби-
рательные узлы, селектирующие сигналы, область применения кото-
рых поясняет рис. 3.13 [14]. В качестве таких узлов на УВЧ и УПЧ могут
использоваться катушки индуктивности (пленочные, каркасные, торои-
дальные), фильтры упругих и поверхностных волн на пьезоэлектриках,
полосовые фильтры на операционных усилителях (активные ЯС-филь-
тры) и др. Катушки индуктивности пленочного типа имеют малый диа-
пазон индуктивности (от 1 до 10 мкГ) и малую добротность (не более
20); тороидальные катушки могут быть малогабаритными и малой вы-
соты (не более 2...3 мм), однако использование в них ферритов с боль-
шой магнитной проницаемостью приводит к значительной температур-
ной нестабильности этой величины, а далее и к нестабильности самой
индуктивности и частоты настройки. Каркасные же катушки индуктив-
ности в виде цилиндров с намотанной обмоткой по своим электриче-
ским параметрам не могут иметь конструктивную высоту катушки ме-
нее 8...10 мм. Эта высота резко снижает качественные показатели по
объему и массе (растут коэффициенты дезинтеграции), и конструкция
Рис. 3.13. Области применения частотно-избирательных узлов:
1 — активные RС-фильтры; 2 — цифровые фильтры;
3 — каркасные катушки индуктивности; 4 — интегральные пьезофильтры;5 — пленочные катушки индуктивности;
6 — фильтры на поверхностных акустических волнах;
7 — микрополосковые фильтры
80
становится не планарной, а объемной. Наиболее совместимыми по вы-
соте являются фильтры ПАВ и интегральные кварцевые фильтры
(h к = 3 ...4 мм ), которые могут быть размещены в тех же корпусах, что
и корпусированные ИС либо скомпонованы в одном корпусе-экране с
бескорпусными аналоговыми МСБ, на подложках которых часто разме-
щают навесные конденсаторы серии К10, которые сами имеют высоту
0,6...2,5 мм. Выполнение всех этих требований в конструкциях аналого-
вых субблоков приводит почти однозначно к пенальной форме суббло-
ков.
Конструктивно аналоговые субблоки III поколения выполняют на
печатных платах удлиненной формы с установленными на них кор-
пусированными ИС, обрамляющими их навесными ЭРЭ и частотно-
избирательными узлами (каркасными или тороидальными катушка-
ми индуктивности, корпусированными пьезофильтрами и т.п.). По-
сле сборки и пайки ИС и радиокомпонентов на печатной плате суб-
блок обычно покрывают полиуретановым лаком УР-231, который
имеет небольшую диэлектрическую проницаемость (порядка 2,5) и
поэтому не вносит значительных дополнений в паразитные емкости
между проводниками. Являясь гидрофобным покрытием, он защища-
ет поверхность субблока от проникновения влаги с ε = 80, тем самым
устраняя не только гидролизные процессы между проводниками, но
и защищая субблок от самовозбуждения. В табл. 3.3 приведены наи-
более часто встречающиеся в конструкциях аналоговых субблоков
корпуса ИС, их геометрические размеры, а также назначение и серии
ИС, монтируемых в них. На рис. 3.14 показана условная конструкция
субблока III поколения.
Конструкции аналоговых субблоков на бескорпусных микросборках
выполняют обычно в виде металлических пеналов, герметизируемых
либо по торцам, либо по верхней крышке. Сами МСБ приклеивают на
металлическое основание, а монтаж между ними осуществляют либо
по принципу «непрерывной микросхемы», либо с помощью печатных
вставок между ними и корпусом, на которых устанавливают также на-
весные ЭРЭ, которые нельзя выполнить в пленочном исполнении. Сое-
динения с другими субблоками осуществляют радиочастотными соеди-
нениями типа СР50 и радиочастотными кабелями РК50 или РК75. Низ-
кочастотные цепи питания часто осуществляют через индивидуальные
соединители типа «слезка». На рис. 3.15 показана конструкция аналого-
вого субблока, скомпонованного по «непрерывной микросхеме», а на
рис. 3.16 — с использованием фильтра ПАВ.
Компоновка аналоговых блоков РЭС зависит прежде всего от их на-
значения в составе конкретного радиоизделия. Они могут дополнять
81
Таблица 3.3
Тип | Серии | Функциональное назначение | Размер ИС, | Высота | Масса, г | Число за- | Шаг установки, мм | |||
по | по | по оси X | по оси Y | |||||||
301.8-2 | 140 | Операционные усилители (ОУ); | 09,5 | 4,8 | 1,6 | 8 | 12,5 | 12,5 | ||
301.12-1 | 140 | ОУ и аналоговые перемножители; | 09,5 | 4,8 | 1,6 | 10 | 15,0 | 17,5 17,5 | ||
201.14-6 | 526 | УПЧ с детектором | 19,5 | 6,8 | 5 | 1,1 | 9 12 | 22,5 | 15,0 | |
238.16-2 | 174 | Аналоговые перемножители; логарифмические усилители; УПЧ; | 21,5 | 6,8 | 5 | 1,2 ...2 | 12 | 25,0 | 17,5 | |
238.18-3 | 174 | Многофункциональые схемы | 24,5 | 6,8 | 3,5 | 1,5 | 14 | 27,5 | 17,5 | |
401.14-3 | 175 | Детекторы, аналоговые перемножители, дифференциальные уси- | 9,8 | 6,5 | 3,5 | 0,35 ... 0,9 | 10 | 123 15,0 | 15,0 |
Рис. 3.14. Конструкция аналогового субблока III поколения:
1 — радиочастотный соединитель; 2 — печатная плата; 3 — корпусированная ИС;
4 — каркасная катушка индуктивности с экраном; 5 — навесной ЭРЭ;
б — низкочастотный соединитель; 7 — основание
Рис. 3.15. Конструкция аналогового субблока IV поколения
по «непрерывной микросхеме»:
1 — металлическое основание; 2 — микросборка;
3 —тороидальная катушка индуктивности; 4 — корпус-экран; 5 —соединитель;
6 —радиочастотный кабель; 7 — конденсатор