ref15 (Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем)

Приложения

Р
ис. 3. Схема сборки веерного типа

Р
ис. 4. Схема сборки с базовой деталью

Р
ис. 5. Схема сборки (а) и разрез ИС (б) в круглом корпусе:

1балон; 2соединительные проводники; 3кристалл; 4контактные площадки; 5припой; 6колпачёк ножки; 7стекло; 8выводы; 9спай выводов со стеклом; 10соединение электроконтактной сваркой баллона и ножки; 11металлизационный слой (шина)

Рис. 6. Схема соединения (сборки) кристалла с шариковыми выводами и подложки пайкой:

1
кристалл; 2контактная площадка; 3стекло; 4шарик медный; 5медная подушка; 6припой (высокотемпературный); 7припой (низкотемпературный); 8вывод из сплава AgPb; 9подложка.

Рис. 7. Схема соединения (сборки) кристалла с балочными выводами и подложки пайкой:

1золотой балочный вывод; 2силицид пластины; 3кристалл; 4нитрид кремния; 5платина; 6титан; 7подложка; 8золотая контактная площадка.

Рис. 8. Схема линии сборки интегральных схем

На линии сборки используют трансферные ленты. Сборка и транспортировка осуществляются на коваровой ленте, которую на участках Л и Б подвергают фотолитографии для получения выво­дов 2 (рис. 10, а). На участках В, Г и Д на базе ленты с выводны­ми рамками изготавливают корпуса приборов с золочеными выво­дами. Отрезки ленты с корпусами поступают на сборку. Лента 2, сматываясь с катушки 1, подвергается промывке и обезжириванию в ванне 3 и нанесению фоторезиста в ванне 4, экспонированию в установке 5 с помощью ультрафиолетовой лампы 7. Роль маски в установке выполняет непрерывно движущаяся синхронно с лентой 2 лента 6. Затем ленты промывают в ваннах 8 и 9. Выводы рамки 2 (рис. 10, а) и перфорационные отверстия вытравливают в ванне 10. Слой фоторезиста удаляют в ванне 11, и на выходе ленту сушат. Полученные перфорационные отверстия используют для натяжения и перемещения ленты с помощью звездочки 12. В установке 13 на коваровую ленту с выводами приклеивают с двух сторон трансферную ленту со слоем припоечного стекла. Полученная система обжи­гается, адгезивный слой выгорает, а стекло спаивается с металлом основной ленты (рис. 10, б). Охлаждение до комнатной темпе­ратуры производят в камере 14. С помощью устройства 15 на стеклянные слои приклеивают маскирующие ленты с окнами, через ко­торые в ванне 16 осуществляют вытравливание полостей до обна­ружения внутренних выводов (рис. 10, е).

П
олученные таким образом из металлической и стеклянных лент корпусные блоки подают в ванну 17 для золочения выводов. На устройстве 18 лента режется на отрезки с корпусами, которые по конвейеру 19 подаются на сборку. Кристалл с готовыми структура­ми методом перевернутого монтажа лицевой стороной вниз с по­мощью шариковых выступов присоединяют к системе выводов внут­ри полученного корпуса (рис. 10, г). Герметизацию корпуса в за­щитной среде производят отрезками коваровой ленты 7, которые припаивают к основанию с помощью стекла, нагреваемого инстру­ментом (рис. 10, д). Полученная микросхема представлена на рис. 10, е

Рис. 9. Трансферная лента:

1несущий слой; 2трансферный слой; 3адгезивный слой; 4антиадгезивная бумага

Р
ис. 10. Схема автоматизированной сборки ИС на ленте:

1лента-носитель; 2 выводы (после травления); 3 перфорация для перемещения ленты; 4стеклянная лента-припой; 5полость корпуса ИС; 6кристалл с гото­выми структурами; 7  корпус; 8крышка; 9нагревательный инструмент